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physx
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physx的大頭照
 

加入日期: Apr 2010
文章: 1,048
     
      
舊 2011-09-01, 03:36 PM #11
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physx離線中  
orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
引用:
作者physx
今年度上市的推土機會是B2版 (http://www.chiphell.com/thread-258615-1-1.html)

2013年的推土機是28nm採用Kodomo核心,並非推土機二代 (http://www.chiphell.com/thread-258570-1-1.html)

這兩個消息要是真的AMD在2015以前都沒戲唱了

這第二個你搞錯了
首先2012開發代號是komodo 不是kodomo (這個名稱諧音 XD)

2012 代號komodo 使用的是enhanced Bulldozer、2013的也是enhanced Bulldozer
(2013是不是跟2012的enhanced Bulldozer 一模一樣 目前沒有消息)

基本上大部分AMD在CPU Fusion想做的都已經在Llano上實作了 (只差幾個問題需要修正)
現在Fusion 差的就是GPU的部份
CPU不管是今年的 K10、Bulldozer
或者是明年的 enhanced Bulldozer 都沒辦法改變GPU跟不上Fusion的腳步

甚至於你提到的推土機二代,如果GPU沒就位 不管三代四代都改變不了現況

說了這麼多 基本上就是你重點擺錯了
2013年那個重點在GPU上,CPU部分在今年就已經大致完成
 

此文章於 2011-09-01 05:37 PM 被 orakim 編輯.
舊 2011-09-01, 05:34 PM #12
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orakim離線中  
Justiess
Regular Member
 

加入日期: Jan 2008
文章: 59
引用:
作者ChungWhaCanon
消息來源 (http://news.mydrivers.com/1/203/203124.htm)

GlobalFoundries今天宣佈,最新的20nm工藝試驗晶片已於近日成功流片,這也是新工藝發展之路上里程碑式的關鍵一步。

GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設計自動化(EDA)廠商的工藝流程,分別是Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics Corporation、Synopsys Inc.。

通過此次成功流片,GlobalFoundries證明自己已經做好準備,可以接受客戶對20nm新工藝的評估了,不過除了暢談和幾家EDA夥伴之間的親密合作之外,GlobalFoundries並未透露新工藝的更多細節,包括使用了哪些新技術、有哪些潛在客戶、何時能夠量產等等。

20nm是迄今為止最為先進的半導體技術。今年初的時候,IBM曾經展示過全世界第一塊20nm工藝晶圓,使用了HKMG和Gate-Last技術。七月中旬的時候,三星電子也宣佈完成了全球第一顆20nm工藝試驗...


之前IBM跟GF 不是某位網友還在說 Gate first 多強嗎? 也是回來跟T跟I了吧
PMOS問題一堆 我就不太相信Gate first能夠往下用
__________________
潛水6年 終於甘願註冊PCDVD了
舊 2011-09-02, 03:37 AM #13
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Justiess離線中  
copernicus
Master Member
 

加入日期: Dec 2002
您的住址: Minas Faen
文章: 2,181
引用:
作者orakim
這第二個你搞錯了
首先2012開發代號是komodo 不是kodomo (這個名稱諧音 XD)

2012 代號komodo 使用的是enhanced Bulldozer、2013的也是enhanced Bulldozer
(2013是不是跟2012的enhanced Bulldozer 一模一樣 目前沒有消息)

基本上大部分AMD在CPU Fusion想做的都已經在Llano上實作了 (只差幾個問題需要修正)
現在Fusion 差的就是GPU的部份
CPU不管是今年的 K10、Bulldozer
或者是明年的 enhanced Bulldozer 都沒辦法改變GPU跟不上Fusion的腳步

甚至於你提到的推土機二代,如果GPU沒就位 不管三代四代都改變不了現況

說了這麼多 基本上就是你重點擺錯了
2013年那個重點在GPU上,CPU部分在今年就已經大致完成


GPU 的問題是指哪方面的問題呢?
為啥GPU會跟不上Fusion的腳步阿

如果這樣豈不是和消費市場的期待落差非常大
因為現在Llano最讓人詬病的根本就是那顆K10.5
GPU的部分反而幾乎是唯一的賣點

再說你的說法非常奇怪, 光Bulldozer的CPU部分和llano差距就很大了阿
怎會是"在llano"就大致完成?

是不是CPU/GPU講反了阿 =.=
舊 2011-09-05, 11:59 AM #14
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copernicus離線中  
orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
引用:
作者copernicus
GPU 的問題是指哪方面的問題呢?
為啥GPU會跟不上Fusion的腳步阿

Fusion,GPU需要一定程度的通用計算
這個GPU還沒出現,AMD預計是今年底才會出
到2013年才會弄在APU上,這顆GPU對Fusion很重要
沒這顆GPU,Fusion就像玩假的
即便有實作一些東西 但表現出來東西也只不過是把CPU GPU放在同一個Die

引用:
GPU的部分反而幾乎是唯一的賣點

這不妨礙上述說的事
即便GPU跟不上Fusion(沒有通用運算能力)
也不能代表他是很差的GPU

引用:
再說你的說法非常奇怪, 光Bulldozer的CPU部分和llano差距就很大了阿
怎會是"在llano"就大致完成?

"Fusion想做的事"意指Fusion特有的東西 (x86從來沒出現過的)
CPU、GPU當然不符合這個條件
Fusion偕同運算架構大部分已經在Llano實作了
接下來解決一些問題後 把CPU、GPU替換掉就是完整的Fusion
其實CPU不替換應該也是可以Fusion,只不過AMD嫌K10是個沒效率的架構就趁機換掉

引用:
是不是CPU/GPU講反了阿 =.=

怎麼可能...
是你不太清楚Fusion想做的是什麼
簡單的解釋:
AMD想讓GPU加入CPU運算且在一般應用程式(支援Fusion)上就可以使用
不需特別的API 輔助,如OpenCL、Direct Compute (這些對開發者太過複雜難以使用)

AMD的作法相對來說簡單易用的對開發者負擔小
(跟寫一般程式差不多,只不過要在想平行運算的部份處理一下)

還是不懂Fusion的話 後藤大叔的文拿去看(不會日文請用Google翻譯)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...622_454826.html
這篇看不懂 請自行回碩 從前年開始看
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/.../index2009.html

此文章於 2011-09-05 01:21 PM 被 orakim 編輯.
舊 2011-09-05, 01:15 PM #15
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aegis43210
Major Member
 

加入日期: Apr 2010
文章: 231
台積電28奈米製程 Q4小量生產 明年放量

「SEMICON Taiwan國際半導體展」今(7)日登場,台積電 (2330) ( (US-TSM) )研究發展資深副總經理蔣尚義、台積電研研發副總經理林本堅皆將出席論壇。林本堅並表示,公司規劃28奈米製程最快可望在今年第4季小量生產,並預估產量在明年放大。

林本堅表示,28奈米採用多重曝影(multi patterning)的浸潤式(immersion)微影技術,並正進行20奈米研發,未來14奈米將嘗試導入極紫外光(EUV)或多重電子束(MEB)等新技術,台積電並已加入 Sematech,針對20奈米以下半導體製程相關技術進行合作研發。

事實上,台積電董事長張忠謀早先透露,台積電觀察行動終端市場變化,慧型手機、平板電腦等走向輕薄、低耗能已是明顯趨勢,公司進軍市場與持續穩健成長皆需仰仗28奈米製程,而28奈米占總體營收貢獻也將逐漸拉高。

法人表示,據台積電早先發布的數據顯示,台積電曾因考量客戶下單轉趨保守等因素,提出28奈米明年量產並顯著拉高營收貢獻,但28奈米製程若可順利在第4季試產,進度將優於市場預期,且主力客戶Nvidia以及Qualcomm皆已率先導入28奈米投片,一旦台積電但28奈米製程第4季順利生產、明年放量,將持續領先三星,並緊追英特爾的20奈米製程布局。

------------------------------------------------------------------------------------------
因為TSMC28奈米和20奈米製程用的是一脈相承的技術,所以20奈米有機會在明年第四季量產,並只落後intel半年。
TSMC也會持續研發18吋晶圓產能,並試圖在20奈米製程導入,誰先成功導入並量產,他就會贏者全拿,目前看來三星的機會是小了許多,TSMC的最大敵手還是intel。
intel有可能在2013年就成功量產14奈米晶片,並且順勢走入IDM市場。
到時AMD的路恐怕更加艱困
pc市場從明年開始就成為一灘死水的機率大增呀!…

此文章於 2011-09-07 10:48 AM 被 aegis43210 編輯.
舊 2011-09-07, 10:41 AM #16
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aegis43210離線中  
Yusunu
Elite Member
 
Yusunu的大頭照
 

加入日期: Sep 2006
您的住址: Mt.Ali
文章: 4,548
引用:
作者aegis43210
...
AMD這麼不把高階APU給TSMC代工,明明就比較省。

有牽涉到CPU的部分,還是自己做比較安全吧

印象中過去好像有台廠代工CPU,發生了重要資料外流,
還是監守自盜的事,主角應該不是TSMC...
__________________
簽名檔配備常常僅供參考,所以不列了
舊 2011-09-07, 03:47 PM #17
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Yusunu離線中  
carage
*停權中*
 

加入日期: Dec 2006
文章: 2,931
引用:
作者Yusunu
有牽涉到CPU的部分,還是自己做比較安全吧

印象中過去好像有台廠代工CPU,發生了重要資料外流,
還是監守自盜的事,主角應該不是TSMC...


結果生出了一顆山寨486那次嗎?
舊 2011-09-07, 04:09 PM #18
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carage離線中  
weirock
*停權中*
 
weirock的大頭照
 

加入日期: Mar 2008
文章: 5,843
引用:
作者Yusunu
有牽涉到CPU的部分,還是自己做比較安全吧

印象中過去好像有台廠代工CPU,發生了重要資料外流,
還是監守自盜的事,主角應該不是TSMC...


AMD跟GF拆分後~也不完全算自己做了吧~
舊 2011-09-07, 06:34 PM #19
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weirock離線中  
路過
Advance Member
 
路過的大頭照
 

加入日期: Apr 2005
文章: 479
引用:
作者orakim
Fusion想做的是什麼
簡單的解釋:
AMD想讓GPU加入CPU運算且在一般應用程式(支援Fusion)上就可以使用
不需特別的API 輔助,如OpenCL、Direct Compute (這些對開發者太過複雜難以使用)

AMD的作法相對來說簡單易用的對開發者負擔小
(跟寫一般程式差不多,只不過要在想平行運算的部份處理一下)

老實說 我反而覺得Intel的Larrabee若能真的實作出來
應該才算得上是對開發者負擔最小就是....

另外就是平行計算的部份
蠻早之前我曾用過AMD release 的SDK去寫一些簡單的範例程式
感覺不是很親民...
(先自爆,OpenCL要平行化的邏輯部份與C++有些差異,加上我是OpenGL大外行... 要用平行處理,我只會Fortran )

以及個人認為目前市面上的x86 compiler
其最佳化程度應該沒人比得上Intel的ICC
雖然Larrabee想要做的應該也是這塊,但這些先例
不禁讓我對AMD這場豪賭感到前途堪憂....




我總覺得...
AMD至少先弄個像樣一點的compiler出來
最好把bulldozer上的指令集最佳化,才有機會跟人家一較長短才是
__________________
提高計算速度的方法不只一種。
平行計算只是一種提高效率的方式,具有不確定性與複雜性。關於提高效率的方式,存在著各種不同的理論。
對於我們來說,那並不是完美的東西。
舊 2011-09-11, 11:41 AM #20
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路過離線中  


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