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Master Member
  
加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
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引用:
原來如此 
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[ExtremeTech]VGAMaster |
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2010-09-25, 02:46 PM
#11
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Senior Member
 
加入日期: Apr 2010
文章: 1,048
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L2 8MB+L3 8MB=16MB 這麼威
 原本想說推土機這樣設計就是要省空間塞核心 結果是拿去塞DRAM了 提高單線程效能?這樣還出的了六模塊嗎?功耗又是一大疑問? 看到這篇重新點燃我對AMD的期待 |
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2010-09-25, 03:32 PM
#12
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Advance Member
加入日期: Mar 2005 您的住址: 北縣新店
文章: 376
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期望每瓦效能追上老I
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『男人最重要的是眼神與雙手!!』  『學習去做對的事，而非把事做對。』  |
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2010-09-25, 04:21 PM
#13
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*停權中*
加入日期: Jun 2010 您的住址: 紐開普市
文章: 1,545
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引用:
CPU內建的記憶體都是SRAM 不是DRAM喔 期待AMD能有好成績 |
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2010-09-25, 04:39 PM
#14
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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引用:
我看到的新聞是 面積增加50%,throughput 增加 80% 我覺得這應該是指最後成品合計的部分(而不是去掉L3,HT,memory control...) 面積: 1M=1.5C,throughput:1M=1.8C 我自己是沒看過核心面積增加33%的說法 Google一下 33%跟bulldozer的關係 跟33%這個數據比較接近的是核心"數量"會增加33% 也就是說K10如果不去改設計同樣面積下,Bulldozer的核心可以多塞33%個核心 這33%跟我之前算的很像[以6核心為基準同面積下核心數會增加1~2個(6x0.33=1.8)] http://www.pcdvd.com.tw/showpost.ph...15&postcount=17 未來的Bulldozer應該跟6核飛龍 32nm化一樣大 如果0.771 這個比例正確的話,346 (mm^2) x 0.771=266.766 (mm^2) 這跟首篇預測有點差距 此文章於 2010-09-25 05:10 PM 被 orakim 編輯. |
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2010-09-25, 05:08 PM
#15
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Senior Member
加入日期: Apr 2010
文章: 1,048
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引用:
我google到的是說die會增加12% http://www.techbang.com.tw/posts/33...preview-release 話說我到現在還不知道sandy bridge 4C的Die大小是多少，intel有公佈嗎? 只要知道晶片面積大概就知道bulldozer的成本跟功耗 還有對手是誰了 明年intel SNB的產線就是 1155(2C、4C) 1366(4C、6C) 2011(6C、8C) 2011估計是無GPU的，bulldozer最好的狀況是可以打到1366 |
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2010-09-25, 05:44 PM
#16
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
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引用:
2010-08-24 Opteron 6100系列會增加33％的核心、大約50％的性能。 http://news.mydrivers.com/1/173/173020_1.htm 2009-12-01 增加的核心面積則有50％左右，獲得的性能提升最多能有80％ http://news.mydrivers.com/1/150/150209.htm 最好不要拿飛龍6X來比 因為你可以看die圖 旁邊有很多空白的地方都沒有設計到  而6X die面積也有兩種說法 一個是346(mm^2) 一個是294(mm^2)
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[ExtremeTech]VGAMaster 此文章於 2010-09-26 01:19 AM 被 airitter 編輯. |
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2010-09-26, 01:13 AM
#17
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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引用:
這邊的12%,我找到的原文是額外增加的整數單元佔用面積12% 也許純指整數單元而已,其他的還沒算進來 引用:
以上兩篇講的跟我寫的基本上是一樣的 33%是指數量,50%是相對於magny-cours性能的提升 magny-cours是基於K10的改良版(好像是今年年初推出來的) 50%面積增加 80% throughput增加是去年年底的消息 不知道80%相對的是K10還是magny-cours(前者可能性應該比較大) 引用:
看不到不一定代表下面沒東西(可能只是被保護層 絕緣層擋住而已) 另外一張圖 基本上是塞滿滿的 http://pc.watch.impress.co.jp/img/p...tml/11.jpg.html 此文章於 2010-09-26 03:03 AM 被 orakim 編輯. |
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2010-09-26, 02:54 AM
#18
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
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還沒封裝哪來的保護層
這是另一個Phenom II x6 DIE 294mm 版本  前一張是Opteron x6 剛出來346mm的版本
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[ExtremeTech]VGAMaster 此文章於 2010-09-26 05:38 AM 被 airitter 編輯. |
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2010-09-26, 05:31 AM
#19
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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半導體製程裡面有保護層 絕緣層
在Die分割之前或者是有要保護元件都會做 (製程中屬於最後幾道的程序) 經過這種製程後很難用顯微鏡看這層之前的東西 可以防止製程中干擾,也可以保護die 看怎麼用 |
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2010-09-26, 11:44 AM
#20
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