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Major Member
 加入日期: Jan 2004
文章: 123
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樓主貼的照片裡，使用HR-02及Golf II風扇的那張照片，似乎固定風扇鐵夾跟該主機板的第一個記憶體位置，是有些重疊的，所以樓主的記憶體才插在第二組後。散熱器本體是不會卡到，但是加了不同風扇，是有可能的。
當然，我也只是看到照片而已，也許角度有差的。 |
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2010-08-14, 09:18 PM
#11
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Major Member
加入日期: Aug 2003 您的住址: 台中大里
文章: 185
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引用:
靠近CPU的那組記憶體插槽 基本上是會碰到的 HR02的風扇扣具，是扣住風扇外面 所以如果記憶體的散熱片較高 碰到的機會也很高~~ 而VX就沒這問題
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請大家多多指教囉.... |
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2010-08-18, 11:33 AM
#12
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*停權中*
加入日期: Aug 2000 您的住址: Taipei, Taiwan
文章: 295
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這個是把散熱片裝在主機板上還是把主機板裝在散熱片上？
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2010-08-30, 10:08 PM
#13
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Senior Member
加入日期: Jul 2012
文章: 1,109
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引用:
哈哈 這話有笑點 |
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2012-10-11, 03:06 AM
#14
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Major Member
加入日期: Aug 2002 您的住址: 高雄
文章: 211
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順便請教幾個問題一下 ^^"
1. 除了HR-02之外還有那幾個散熱器也能夠FANLESS用呢? 我看銀欣的那個HE-02 就不喜歡~ 鐮刀的好像又不好買到 ~ 重點是可以不用在那邊擔心卡東卡西的 ! 2. 我現在使用的散熱器是VX 搭配 FDB 1300(實際轉速約1450RPM) 但是可以明顯感受到風壓的不足,之前用颱風1850 OK,但是不喜歡 聽到滾珠聲~ 一般風量大的風扇比較好買也便宜,風壓大的比貴也 聲音比較大~ 有點想換HR-02說,但又擔心會卡東卡西的~ 自己去網路上找評比都說VX比HR-02好,但好像都是指掛載雙風扇 的情況之下,這樣子有沒有需要換呢? 謝謝~ |
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2012-10-11, 11:42 AM
#15
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*停權中*
加入日期: Nov 2012
文章: 608
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IVY 3770K & PhenomII X6 vs 當今最強靜音空冷散熱器
3770k OC(4.5G) 燒機溫度 HR-02散熱器 cpu散熱器 HR-02 電壓1.21 白天室溫28度 沒冷氣 沒裸機 待機 最低36度 燒機 最高105度(過熱降速啟動) 又是intel cost down散熱膏獲勝 http://www.youtube.com/watch?v=z3mr9qpdMAk 此文章於 2012-11-23 12:14 PM 被 東京殘酷保全 編輯. |
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2012-11-23, 12:10 PM
#16
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Senior Member
加入日期: May 2002
文章: 1,110
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引用:
核心溫度18度C 是不是有誤? 比室溫還低... |
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2012-11-26, 10:14 AM
#17
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*停權中*
加入日期: Nov 2012
文章: 608
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引用:
所以才有人說,AMD看U溫 Intel看核心溫 這應該不用我再解釋了 我老爸常教我做人要謙虛....像這樣我也只能說我的CPU溫是顯示30度(TMPIN1)  本來完全壓不住3770K的當今最強靜音空冷散熱器 卻害我的1055T 感冒了  本來我是不想貼1055T對照的,但我怕105度的3770K影片會造成大家對HR-02效能不彰的誤會,你也知道,不管出任何包,只要跟Intel扯在一起,就絕對沒幾個會去怪Intel 舉例: SNB的凍結....怪記憶體顆粒(怪了 插AMD就沒事???) IVY的高溫 牽拖USER自己裝不好 機殼對流做不好 等等....族繁不及備載 為避免傷及無辜的利民,所以我貼1055T對照...只是幫HR-02平反....沒別的意思  此文章於 2012-11-26 10:52 AM 被 東京殘酷保全 編輯. |
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2012-11-26, 10:43 AM
#18
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*停權中*
加入日期: Nov 2012
文章: 608
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根據外媒Overclockers的報導，他們秉持追根究底的精神而實際把Ivy Bridge CPU的上蓋(Integrated Heat Spreader, IHS)打開，結果發現Intel在CPU Die與上蓋之間所採用的介質竟然改為TIM散熱膏(Thermal Interface Materials )，而不是如Sandy Bridge所採用的無助焊劑焊接(fluxless solder)。而看到這裡我們基本上就已經可以把問題點抓出來了，也就是IVB、SNB兩者所採用介質的散熱係數差異導致溫度有高有低，因此IVB CPU的散熱過程中會變成：CPU Die -> 5 W/mK TIM -> IHS -> 5 W/mK TIM -> Heatsink，從CPU核心到散熱器之間總共會接觸三次散熱係數的轉變，相信這就是HR-02壓不住3770K@4.5GHz的主因。
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2012-11-26, 11:08 AM
#19
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*停權中*
加入日期: Nov 2012
文章: 608
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Larkooler 三分系統水冷套件也投降了
Intel I7-3770K ASROCK Fatal1ty P67 Professional 金士頓 DDR3-1600 8G x 4 GALAXY GTX570 GDDR5 1280M Larkooler 三分系統水冷套件 振華 冰山金蝶 800W 金牌模組化 最終頻率定在 4.7GHz ，CPU加壓 0.15v 所有CPU省電節能，C1E EIST等功能皆開啟 待機頻率1.6GHz，電壓1.0xxV，溫度38度左右，核心45度左右 AIDA64 燒機10分鐘 燒機頻率3.7GHz，電壓1.3xxV，溫度約50度左右， 四顆核心溫度約 90度上下，最高103度 瞧瞧3770K糟糕的熱傳導 |
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2012-12-02, 12:03 PM
#20
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