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*停權中*
加入日期: Feb 2001 您的住址: 台北市,台灣
文章: 1,756
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膠沒有黏性,加熱也不會融化,所以要拆只有用刀片拆,不然你翻翻我以前POST過的"celeron拆殼真面目"的文章看看核心長什麼樣子,小心切別傷到核心與CPU上的電路板線路.
大美工刀喔,那個很厚吧,我是用小美工刀下去拆的,拆這個一定會造成CPU上電路板變形,可以發現CPU電路板有一角彎掉了,用大美工刀可能變形愈嚴重吧. 外國人有人可以30秒拆一個,技巧純熟看來也不難,我在拆的時候想把刀片擠到那個縫隙中搞了很久,擠進去之後就很好拆了,byebye. |
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Major Member
![]() 加入日期: Feb 2002 您的住址: 高雄市
文章: 157
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我好久以前拆過K6-2 350...記得當時是用薄鐵片+小榔頭...從CPU上的四個角落慢慢
敲~~CPU好像還在~~找到在貼出來看吧 拆了~~測溫...好像沒差??呵呵~~
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SONY P5 T600C MZ-N1 是我工作上的好夥伴 SONY FANS ^____^ |
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*停權中*
加入日期: Feb 2001 您的住址: 台北市,台灣
文章: 1,756
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那個K6喔,我看還比好拆,因為中間縫隙還蠻大的,現在這種IHS設計中間縫隙特小要把刀片擠進去是最麻煩的.
慢慢試吧,byebye. |
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Basic Member
加入日期: Mar 2002
文章: 23
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引用:
很難拆嗎..我用一把水果刀就拆了....這把水果刀還是新買的~還沒磨.. 那殼只是用膠黏在上面而已.....拆完發現die滿小的..果然.13製程.. 拆了只是幫忙散熱..本來die跟殼之間塗了很厚的"散熱膏".. 那麼厚會影響散熱的.. |
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Advance Member
加入日期: Apr 2002
文章: 396
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我拆了(散裝的…)也沒覺得啥差,一樣上不去說
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