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Raziel
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加入日期: Dec 2006
您的住址: Taipei
文章: 8,344
老規矩, 產品面市後, 集滿五家大型知名評測網站, 去除護航A or N色彩最深的兩篇, 取中間三篇平均值 當參考.
     
      

此文章於 2009-09-15 08:03 AM 被 Raziel 編輯.
舊 2009-09-15, 08:02 AM #11
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Raziel離線中  
jordanpchome
Senior Member
 
jordanpchome的大頭照
 

加入日期: Jan 2007
文章: 1,023
架構有沒有更新自己拿上一代的架構圖比對一下就好了
 
__________________
懷念ATI,懷念第一次的感動

~燦坤卡號歡迎取用~
60061360

----------------------
2022/03/27

CPU:AMD Ryzen 9 5950X
MB:ASUS ProArt X570-Creator WiFi
RAM:A-DATA DDR4 3200 ECC 32G*4
VGA:AMD Radeon Vega Frontier Edition*2
SSD:PLEXTOR M9PeGn 512GB
Power:Leadex Titanium 1000W
舊 2009-09-15, 09:48 AM #12
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jordanpchome離線中  
IL-2
Major Member
 

加入日期: Aug 2005
您的住址: 新竹
文章: 156
至少這次的數據沒前一篇誇張了

5850/5870 如果不能 打平/完勝GTX285, 5000系列就該拿去填海了
舊 2009-09-15, 10:18 AM #13
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IL-2離線中  
HardCorr
Golden Member
 

加入日期: Mar 2003
您的住址: 鳥不生蛋的地方
文章: 2,620
構架沒跟新就能跑DX11的話
那是不是HD4000/3000/2000系列都能跑DX11呢?
這可是重大發現耶!

再說全新跟新也不見得一開始就最好, R600跟NV30都是最佳例子哈哈
舊 2009-09-15, 04:58 PM #14
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HardCorr離線中  
okana
Power Member
 

加入日期: Nov 2005
文章: 604
引用:
作者HardCorr
構架沒跟新就能跑DX11的話
那是不是HD4000/3000/2000系列都能跑DX11呢?
這可是重大發現耶!

再說全新跟新也不見得一開始就最好, R600跟NV30都是最佳例子哈哈


只是基本架構沒變而已
不可能只是rv770塞兩顆這麼簡單

dx11比較像dx10的完整版
應該會有跟dx9c一樣的地位
舊 2009-09-15, 07:29 PM #15
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okana離線中  
wingcomander
Power Member
 
wingcomander的大頭照
 

加入日期: Oct 2003
您的住址: 大馬 新山市 (JB)
文章: 632
個人覺得, 塞兩顆rv770 (應該說是simd核心) 進去其實沒有想像中的簡單
看這次 5850 要遮罩 10% 的 sp 就有這個感覺
(過去3850/4850都不用遮的)
不知道是良率問題 還是又送大家 "開核遊戲"

amd 剛好有 cpu 的多核心經驗, rv770的良率也很好, 製程成熟
全新的核心開發出來前, 拿來拼裝確實比較保險
nv 就不一定能弄得出來, 只能繼續用爆力法

- - -
撇開雙拼, 這次 rv870 的架構跟 rv770
tessellator 連接 vertex assembler 和 geometry assembler 這個設計是一樣的
Rv670 就只有接 vertex assembler
(dx11 標榜的技術之一就是硬體tessellation) 因此HD4000 系列能完全支援這個,
HD3000 系列可能只有部分支援硬體tessellation

dx11另外主打的兩項: direct-compute 和 增強CPU多執行緒支援,
就是 API 支援就好了... 甚至微軟自己也透露, 部分 directX 9 的 GPU 也能享用
也許連 Radeon 9600 都可以

可是 HD4000/HD3000 是無論如何都變不出 SM5, 還是只能乖乖的 "部分支援" dx11
__________________
☆°.﹒•°∴
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2024: ICQ, CentOS
2019: 台大家教社 02-23695914 值班時間: (一~五)12:10~13:30 http://club.ntu.edu.tw/~NTUtutor/ http://www.ptt.cc/bbs/NTUtutor/
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2000: S3 Graphics
舊 2009-09-16, 01:14 AM #16
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wingcomander離線中  
lobben
Senior Member
 
lobben的大頭照
 

加入日期: Oct 2006
文章: 1,384
引用:
作者wingcomander
個人覺得, 塞兩顆rv770 (應該說是simd核心) 進去其實沒有想像中的簡單
看這次 5850 要遮罩 10% 的 sp 就有這個感覺
(過去3850/4850都不用遮的)
不知道是良率問題 還是又送大家 "開核遊戲"

amd 剛好有 cpu 的多核心經驗, rv770的良率也很好, 製程成熟
全新的核心開發出來前, 拿來拼裝確實比較保險
nv 就不一定能弄得出來, 只能繼續用爆力法

- - -
撇開雙拼, 這次 rv870 的架構跟 rv770
tessellator 連接 vertex assembler 和 geometry assembler 這個設計是一樣的
Rv670 就只有接 vertex assembler
(dx11 標榜的技術之一就是硬體tessellation) 因此HD4000 系列能完全支援這個,
HD3000 系列可能只有部分支援硬體tessellation

dx11另外主打的兩項: direct-compute 和 增強CPU多執行緒支援,
就是 API 支援就好了... 甚至微軟自己也透露, 部分 directX 9 的 GPU 也能享用
也...


GPU本來就是很多核組成 有沒有單一die下雙拼很重要嗎?
不知您從何得知RV870是雙拼的呢?
舊 2009-09-18, 09:43 PM #17
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lobben離線中  
ProtoZohar
Master Member
 
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加入日期: May 2009
文章: 2,405
MCM封裝才算是拼裝吧?

單Die說拼裝好像很奇怪,加上又是GPU......
__________________
眞子内親王                    綠壩娘
舊 2009-09-19, 01:28 AM #18
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ProtoZohar離線中  
0926867860
Master Member
 

加入日期: Oct 2004
文章: 1,949
早點出一張雙HDMI的中低階5series卡比較實在

繼續等...
舊 2009-09-19, 02:58 AM #19
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0926867860離線中  
octapult
Junior Member
 
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加入日期: Aug 2005
您的住址: 木葉忍者村
文章: 735
剛剛看到Beyond3D有人提到RV870不只20個SIMD core,就把這張照片翻出來看:



是我的錯覺嗎?

怎麼這張照片看起來有32個SIMD core?

p.s. 抱歉,借貼一下版主提供的照片
舊 2009-10-07, 01:47 AM #20
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octapult離線中  


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