![]() |
||
Amateur Member
![]() 加入日期: Nov 2008
文章: 44
|
偷偷問一下
這一片成本多少 可以賣多少 ![]() 常聽說的 8 吋 12 吋晶圓是指直徑對吧 ![]() 同一片晶圓 45nm 能切出的片數比 65nm 多 ![]() 良率是指整片當中好的格數比較多 ![]() 我看過有人說晶圓內圈的品質比較好 以CPU為例 裡圈的可以上高頻率 外圈打成低階CPU ![]() |
|||||||
![]() |
![]() |
Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2006 您的住址: 人群中
文章: 4,213
|
這一條還沒切片的''火腿''大概可以讓樓主知道為什麼會是圓的
![]() 至於方形的,好像也有人在研究 不過基於結晶的過程,圓形應該是比較容易均值 |
||
![]() |
![]() |
Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2000 您的住址: 台灣
文章: 778
|
引用:
應該沒有內圈外圈比較好的 矽晶棒(柱)切成晶圓,還會在清洗表面過,而且矽晶棒(柱)純度據說都是99%以上 造成不良的話,基本上就是曝光後蝕刻或是剛好遇到晶圓缺限之類的... 就看有沒有影響結構,如果沒有影響就一樣照用不勿... 如果有影響,如L2快取4MB(2MBx2),有2MB會有問題就屏除掉,打成低階在賣也有可能... 至於成本要等有在晶圓廠工作的人解答吧! |
|
![]() |
![]() |
Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2004
文章: 2,636
|
|
![]() |
![]() |
*停權中*
加入日期: Dec 2008 您的住址: 宅世界文化中心
文章: 101
|
引用:
崩角問題,貼膜問題,CZ法,過UV機,定位問題。 上FRAME,提籃,方向。 一般都是用鑽石刀切割(diamondblade),軟刀硬刀都還有分 現在也有用雷射了。 很多啦,不然以成本面來說,方形比圓形好的話 早就該改了吧! 我們這邊是disco的機台為多,目前六系列的在我這塊算主流 |
|
![]() |
![]() |
Major Member
![]() 加入日期: Nov 2002
文章: 183
|
那再問一個 晶圓是圓的
那晶片能不能是三角形的阿? 這樣不就有最大利用率了 不過三角形的晶片好像沒看過XD |
![]() |
![]() |
*停權中*
加入日期: Nov 2006
文章: 3,946
|
引用:
不知道是什麼理論居然會讓您認為三角有最大利用率? ![]() 上面網兄為您回答的晶圓製造、切割過程您有看了嗎? |
|
![]() |
![]() |
Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
|
引用:
現在家裡用的是以ACCRETECH為大宗,不過某大廠指明要DISCO機台切 ![]() |
|
![]() |
![]() |
*停權中*
加入日期: Dec 2008 您的住址: 宅世界文化中心
文章: 101
|
引用:
DISCO的整合度比較好一點,我們應該算是台灣代理最大宗了。 不過碰到DISCO原廠支援工程師,都會生出一種把鞋子脫下來往他臉上左右來回五百下的欲望。 請配合音效"阿踏踏踏踏踏踏" "你已經死了" ![]() |
|
![]() |
![]() |
Basic Member
加入日期: Oct 2008
文章: 26
|
謝謝各位大大的解說
最近有看到一篇新聞談到晶圓廠的產能利用率 台積電低於50%就會虧損,聯電只要低於70%產生虧損,其他小廠低於就90% 這是如何算出來的 ![]() |
![]() |
![]() |