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Advance Member
  加入日期: Aug 2001 您的住址: 新竹市
文章: 465
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引用:
身邊AMD的板K8N-SLI也是有的，另一張G31MX-S2就沒有12V輸入端電感， 整個感覺還是以高低階在區分。
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CPU:Intel 4790K MB:MSI Z97M GAMING RAM:Kingston DDR3-1866 8Gx4 VGA:PowerColor Radeon™ RX 480 8GB GDDR5 LCD:Benq BL3200PT x2 HD:SanDisk Extreme PRO 480GB + Crucial M550 256G + Synology DS1515 3TB x5 POWER:Enermax PRO82+ 425W Speaker:CREATIVE GigaWorks T40 Series II |
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2008-07-16, 01:57 AM
#11
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Elite Member
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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引用:
在DC-DC降壓式交換電路中不只有輸出電感、電容，也需要安排輸入電感、電容，主要是考量在遠離電源端下，對電源線上高頻雜訊進行隔離以及避免產生寄生震盪現象。 |
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2008-07-17, 01:03 AM
#12
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Amateur Member
 
加入日期: Jan 2002
文章: 30
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可以請教一下這張主機板在電源方面設計如何?
cpu插槽離電源接頭好近，而且12v是用8pin的接頭(這個有差嗎?) 印象中這樣設計的很少，我知道的似乎只有這家跟磐英的MVP3G系列這樣做過而已 請問這樣的設計是有什麼缺陷嗎?  |
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2008-07-17, 02:05 AM
#13
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Elite Member
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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引用:
3Phase，每相2HS+2LS的設計，對於AMD系統已相當足夠，Layout方面，縮短入電插槽位置到VRM電路的距離有助於減輕PCB上電路造成的損失，插槽接近板子外緣也比較好拉電源線，其他方面大概除了散熱片比較難加以外，並沒有特別的優缺點。 |
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2008-07-18, 01:05 AM
#14
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Elite Member
加入日期: Dec 2002
文章: 6,010
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引用:
這麼設計還有一個好處，就是可以利用CPU風扇與機殼風扇的風幫記憶體散熱。 只是相對的會帶來一個相對常見設計的缺點...VRM的熱度比較不好散（沒辦法透過CPU風扇與機殼風扇幫VRM散熱） |
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2008-07-18, 08:42 AM
#15
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Elite Member
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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引用:
不過AMD平台普遍耗電量都不高，所以VRM熱度也不至於到很誇張的地步。 |
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2008-07-19, 02:31 AM
#16
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Elite Member
加入日期: Dec 2002
文章: 6,010
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引用:
K8平台之後AMD平台普遍相較於Intel的耗電量不高是真的 不過這就是雞生蛋蛋生雞的問題囉，畢竟DFI當年的主打是超頻性 不超頻當然都沒問題（只要整線的好的話），超得高電流吃載高VRM的覆載就高 在那種情況下就沒這麼單純了。 |
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2008-07-19, 08:27 AM
#17
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