有道理喔....
雖然說風壓沒辦法像水壓一樣有力
不知道要怎麼說喔....
水壓可以切割鑽石風壓就比較難吧
如果說當風壓的力能夠跟水壓一般的話
可能也不用在使用散熱片了吧
所以增加散熱面積也是很重要的一環囉
只是不懂....既然這樣
為什麼做cpu的時候就把die做大一點
這樣不是會比較好嗎....怪怪

關於這個水冷器效能不好我想是因為水和Die的傳熱並不好,
所以一般都透過傳熱較好的鋁和銅來當介質,也一併增加散熱面積,

另外把Die做的越大一片矽晶圓可做的Die數就減少了吧,
當然是縮小Die面積才能增加產能...

有錯請更正 ! ^^

話說熱的傳導有三種(比斯斯少啦 )
1.傳導
2.對流
3.輻射
就速度來說排名依次為1>2>3
就影響範圍來說的話為3>2>1
若又從速度最快的傳導來看的話 固體>液體>氣體......(公式1)
所以為什麼不論氣冷水冷都要散熱片
就是因為要讓DIE的熱最快傳送出去(參考公式1)
而用風扇或水流則是為了把散熱片的熱傳到遠方(如機殼外)
我們先歸納上述幾點(我怕我講不清楚)
熱的不歸路:
DIE===>散熱片===>風or水===>遠方

而我們說水冷比氣冷好的原因就是水的傳導比風快(參考公式1)
因此用水冷可以比較快把散熱片的熱吸走(就像技術好的扒手)
但為什麼直接用風或水冲DIE的效果不彰
就是因為他們的傳導速度沒有固體(散熱片)快(技術不夠好)
當然散熱片也因為散熱面積比較大
風或水可以吸熱的地方也比較多
(像是你把錢分別放在五個口袋 就可以讓五個扒手同時下手)
我再歸類一下:
┌─────────┬ 散熱片+風┬散熱片+水┬─不經散熱片(直接用水)
熱從Die離開的速度:─┼──快──┼──快──┼───── 慢
熱從散熱片離開的速度┼──慢──┼──快──┼─────**

所以直接用水而不經散熱片並不會降低太多溫度
反倒用一個超大散熱片(全銅機殼連接到DIE)可能還比較好
要不然試試看直接用水銀好了

還有啊
DIE做的越小不僅成本越低
而且所需電壓越小
時脈也可以飆的越高
產生的熱量也越少

原來是這樣阿
看來還有很多要學習的地方囉
感謝 SStar 大的博命演出

嗯嗯....給sstar兄
掌聲鼓勵鼓勵^^

話說熱的傳導有三種(比斯斯少啦 )
1.傳導
2.對流
3.輻射
就速度來說排名依次為1>2>3
就影響範圍來說的話為3>2>1

這段敘述有問題喔,因為違反物理定律了!因為熱輻射的速度接近光速(紅外線),而其影響範圍更是呈輻射性擴散.
當然,可能條件沒說清楚才造成混淆,不過不會有人認為紅外線是慢慢跑的吧!很抱歉,引用的公式是錯的.

另外,若又從速度最快的傳導來看的話 固體>液體>氣體......(公式1)
這必須建立在同一個物質在三態中的變化,否則不能成立...例如固體的保力龍,熱傳速度絕對低於水,不然用保力龍來保溫,不就是笑話?因此此引證不能拿來做依據.

還有,水是利用"對流"攜走熱量:
快速電子流流經CPU電路產生熱-->傳導至DIE表面-->傳導至水冷器接觸面-->傳導至水分子-->帶熱水分子對流至各水分子(水內部之對流運動)-->水流動攜出(屬外力之強迫流動)
因此如果直接沖表面,"理論"上是可以獲得較佳效果,因為少了一個熱傳遞的過程(是熱傳遞,不是熱傳導).
市面上有一種紙火鍋,就是利用水對流可以迅速"平均"局部溫度的原理,即使水燒開了,紙都不會燒掉,除非燒乾了.

再查證一下吧!記得國中二年級物理課本有,不過我的記憶是25年前的.

水對流的效果,這是紙摺的杯子,裝水用中心溫度1300度c的直射火炬燒紙面.


1分鐘後水微溫,紙杯無羔,反倒是瓦斯燃燒產生之水氣凝結在炬緣.


紙改貼在鋁鍋上,鍋中也放了水,火炬一碰上,紙就黑了!


金屬也有"聚熱"的本事,因為比熱小,一點點熱量就會升高溫度,所以陽光下的金屬-->都很燙!

恩
在die上加了散熱器
在用水去流經散熱器
如此die的表面溫度必定大於散熱器本體溫度
而散熱器溫度又高於水溫
如此效果理論上會差一些

若市直接衝die
則可得到接近於水溫的die的溫度
應該是較佳的
但是裡面的流體則相當混亂
在這方面又比不上設計過的散熱器流動良好

話說回來
都已經動用到水冷了
溫度一定能控制的相當不錯
一兩度間的差距應該沒關係
反倒是施工是否容易
以及安全性的問題也是很重要的

燃料電池功率在1kw以下都可以使用風冷了
小小一顆cpu動用上水冷
相當程度代表我們對他的敬意
我想如何能改善大家對於水冷的疑慮應該也是很重要吧

恩...jeanny大...謝謝你再次的薄命演出
基本上我上次的說法跟你這次的實驗很像
對於這次的新作可以給點意見嗎.....
各位大阿....別再吵啦（好像我先吵的sorry）
多給小第一點意見...讓小弟好交差阿