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Arucueid
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加入日期: Feb 2004
您的住址: 加拿大
文章: 2,391
覺得技術宣示大於實際意義, 至少目前是如此
與其把兩個核心封裝在一起, 湊出高管線/流處理器數目, 不如直接把這些流處理器做在一個核心,

個人認為, 除非有低延遲的 IO 通道, 不然晶片之間互相通訊, 多少會影響效能,
而且不管在怎麼快, 也是快不過單一晶片的內部傳輸

但是如果雙晶片封裝, 是否可以把其中一個關閉以節省電力? 如果可以, 那應該還是有他的市場,

或是再高階產品良率不足時, 用兩個中階的代替, 甚至完全放棄高階的研發, 但是這樣驅動方面要下很大的功夫

甚至更uber 一點的, 兩個高階晶片的封裝... (抖
     
      
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Rule #12: Never date a co-worker.
Rule #13: Never involve lawyers.
Rule #23: Never mess with a Marine's coffee if you want to live!
Rule #51: Sometimes you are wrong

純白の吸血鬼は微笑む:私を殺した責任、とってもらうからわ - アルクエイド ブリュンスッド
貴方に出逢い STAR輝いて アタシが生まれて
Was aus Liebe gethan wird, geschieht immer Jenseits von Gut und Böse - Friedrick Wilhelm Nietzsche

Cain was the first man ever to strike down another... and when the Lord came to him and said ‘What have you done!?’, Cain could not hide his crime. For the voice of his brother’s blood cried out from the very ground

The world has been your battlefield, everywhere you go. The blood of brothers and sons screams out against you. Perhaps you cannot yet hear it, because the soil is not your own, but you will... you will
舊 2007-09-14, 12:21 PM #11
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Arucueid離線中  
substar999
Senior Member
 

加入日期: Sep 2001
您的住址: K
文章: 1,495
若不是芭樂
那麼多核最主要的應用,我只能想到單卡CrossFire了...
Driver應該不會有問題,但散熱就....
 
舊 2007-09-14, 12:36 PM #12
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substar999離線中  
sonicli
Basic Member
 
sonicli的大頭照
 

加入日期: Dec 2002
您的住址: 江子翠捷運站
文章: 21
引用:
作者jei22
偷學Intel當初PD的賤招

賤招...那...ACP...SSE5...
舊 2007-09-14, 10:47 PM #13
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sonicli離線中  
Artx1
Master Member
 

加入日期: Jun 2002
您的住址: 耗電量頗高的地方.
文章: 1,959
引用:
作者Arucueid
覺得技術宣示大於實際意義, 至少目前是如此
與其把兩個核心封裝在一起, 湊出高管線/流處理器數目, 不如直接把這些流處理器做在一個核心,

個人認為, 除非有低延遲的 IO 通道, 不然晶片之間互相通訊, 多少會影響效能,
而且不管在怎麼快, 也是快不過單一晶片的內部傳輸

但是如果雙晶片封裝, 是否可以把其中一個關閉以節省電力? 如果可以, 那應該還是有他的市場,

或是再高階產品良率不足時, 用兩個中階的代替, 甚至完全放棄高階的研發, 但是這樣驅動方面要下很大的功夫

甚至更uber 一點的, 兩個高階晶片的封裝... (抖


他們的目的應該是想求一個兼顧高速連結,並且可以顧及良率而分解的結構,兩顆晶片做在一起,如果良率沒有問題的話就不切,有疑慮的部分則切開。

能做到這種結構的話就有意義,不然的話的確是直接做成一顆大顆、然後一路從高階關管線關到中高或甚至中階會比較適當....基本上要達到有效率的連結,只要兩個核心的記憶體控制器有連接的話就會很有效,因為兩個核心都可以存取到另一顆晶片的記憶體控制器的話,那實質上就和同一顆晶片無異了。R6x0的ringbusg memory是對這方面比較有利沒錯,但是實話是這也要超過兩顆以上的規模才看得出來,兩顆的話和crossbar是差不多的。

所以,G92似乎也有這樣的設計。

話說兩顆中高階就算了,兩顆高階封在一起的話是有點困難,目前來說高階的總封裝規模還沒有超過500mm^2的,包含雙晶片的7950GX2在內。
舊 2007-09-15, 04:04 AM #14
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Artx1離線中  
pkolj
Regular Member
 
pkolj的大頭照
 

加入日期: Aug 2003
您的住址: 嘉義市
文章: 94
老把戲了
印象中R300的誕生始於把R2xx系列電晶體X2加入DX9作成的導致初期的R300又大又高溫
不知有沒記錯~
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舊 2007-09-15, 09:42 AM #15
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pkolj離線中  


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