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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2004
文章: 2,636
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引用:
以小弟個人的經驗,775腳位的主機板,沒裝強化背板的確是每一家都會彎... |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
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引用:
Qimonda IDSH51-03A1F1C-13G http://www.qimonda.com/computing-dram/ddr3/sdram.html |
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*停權中*
加入日期: Jun 2004 您的住址: 中華民國
文章: 764
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我的意思是說裝CPU沒用強化背板
MOSFET和散熱片會有縫隙 這個之前已經有網友抱怨過了 |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Mar 2007 您的住址: 台南<->高雄<->屏東
文章: 1,154
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我覺得CPU周圍的散熱片
看起來蠻強的~好像城堡 這樣應該多少可以扳回原廠風扇導致的彎版吧
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2002 您的住址: 台北市
文章: 3,940
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引用:
這是表示此張主機板是用這個記憶體顆粒嗎? ![]() 有點看不大懂... ![]() 這記憶體顆粒好超嗎?因為自己到現在沒看過這顆粒...應該是我太孤陋寡聞了... |
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Major Member
![]() 加入日期: Oct 2006
文章: 228
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內建的建構讓人不禁聯想是DDR3還太貴,所以先出這版讓大家使用嗎
不知以後會不會再改版,不知DDR2 4G跟DDR3 2G哪個效能比較好 期待它的測試報告 |
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Basic Member
加入日期: Apr 2007
文章: 27
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引用:
恩..這是肯定的... 高溫 加上時間使用... 會有機會變形... |
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Basic Member
加入日期: Apr 2007
文章: 27
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引用:
以DDR3 超頻來說.. M > E > Q = S |
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*停權中*
加入日期: Jun 2004 您的住址: 中華民國
文章: 764
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引用:
根本不必... 原廠散熱裝上去 直接馬上變形給你看 有機會? 鐵定... 除非你的PCB是新一代高強度材料做的... |
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*停權中*
加入日期: Mar 2006
文章: 2,983
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不是大便色那鐵定貴到爆
發表宣示產品應該是不會用大便色的 |
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