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SUNGF
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加入日期: Jul 2002
您的住址: 台中
文章: 943
應該是AMD -Fusion-

CPU+GPU 合一

不過本來應該是2009年上市

是提前還是投產到到上市 要1年多?

不知道Fusion 有沒有

AMD690&3600+的實力

還是只有RS482+ 3600+


     
      
__________________
世事浮雲何足問,不如高臥且加餐。

Get busy living, Or get busy dying.

因為我是和人類不同的生物啊。雖然降低身份當了卑下的軍人,但其實我是閃亮星星中的高等生命,到了二十九歲就會自動倒退越來越年輕。然後等到了十八歲又會自動停止返老還童,逐漸增加歲數,等再到二十九歲為止。一直這樣重複著。

——by奧利比·波布蘭《銀河英雄傳說》

偉大的人將火種傳給後人...大尾的人將他據為己有

(從M01偷來的簽名檔)
舊 2007-07-27, 04:22 PM #11
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SUNGF離線中  
mongo
Basic Member
 

加入日期: Apr 2007
文章: 10
引用:
作者作就對了
不拚不行
Intel 不是在大陸蓋廠了


intel大連廠是拆舊設備過去原址蓋新的生產線美國商務部只允許90nm製程生產的是中低階晶片組,給足中國政府面子還省了200億的建廠經費所以intel算盤打的精,新的封裝測試廠是蓋在菲律賓,tsmc代工的是amd 中低階的fusion,中低階純cpu交給特許,高階cpu還是在德國生產.
 
舊 2007-07-27, 04:31 PM #12
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mongo離線中  
michael2000
*停權中*
 

加入日期: Sep 2001
文章: 616
原來是 CPU 與 GPU 合一啊!

聽說 CPU 與 GPU 所採用的半導體製造技術並不相同,硬要湊在一起製造,技術上要克服的問題應該很多,看來台積電確實很強。
舊 2007-07-27, 08:37 PM #13
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michael2000離線中  
cucoch
Major Member
 
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加入日期: Jul 2002
您的住址: 有港口的地方
文章: 209
看到made in Taiwan的cpu怎麼會不買呢....
__________________
東西的價值永遠不會等於它的價錢
舊 2007-07-27, 10:48 PM #14
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cucoch離線中  
HigH
Golden Member
 
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加入日期: Nov 2000
您的住址: 戰星卡拉狄加
文章: 3,822
引用:
作者michael2000
原來是 CPU 與 GPU 合一啊!
聽說 CPU 與 GPU 所採用的半導體製造技術並不相同,硬要湊在一起製造,技術上要克服的問題應該很多,看來台積電確實很強。

有不同嗎?!
不過fusion cpu gpu兩個die是分開的, 像xbox360繪圖晶片那樣

45nm cpu試產不代表已經能量產
要達到量產層次還有很多問題要解決, 例如良率跟效能控制等等
只考慮能製造而不考慮量產層次的話
不管是聯電, 台積電, amd還是intel, 一定都有一堆RD的32nm實驗貨在run了

另外, intel有一點還蠻強的
就是45nm靠光罩重新layout與一些參數調整就能用dry lithography
印象中, 去年或前年的時候業界都還認為65nm就得用double exposure, 45nm就得用immersion.......

不曉得台積電有沒有intel這種能耐
若台積電45nm得用immersion scanner的話
那離45nm量產時間還有得等勒
舊 2007-07-27, 11:04 PM #15
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HigH離線中  
DJ-Kimula
Master Member
 

加入日期: May 2004
您的住址: 桃園
文章: 2,371
引用:
作者airbear
希望AMD在TSMC的幫助下能緩解產能和量產速度跟不上的問題
不要再被Intel壓著打~~
中低階, 那大概就是4400或4800等級以下的CPU摟~
以後中低階的CPU就能買到MIT的CPU, 想想還不賴!!



說不定給台積電代工的是SP3000+....3200+...3400+....3600+...

舊 2007-07-28, 12:08 AM #16
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DJ-Kimula離線中  
weiqi0811
Power Member
 
weiqi0811的大頭照
 

加入日期: Jul 2004
文章: 500
TSMC是有機會與Intel對抗的
當然還是Intel較強些 @@a
之前P4時期 Intel好像有透過第三公司給TSMC代工過
只是當時好像不是以CPU名義代工

到時AMD找TSMC代工
MIT CPU不知可超性如何
拭目以待~~
__________________
MB : ASUS P5K-E WIFI-AP (BIOS 0503)
CPU : Intel Core 2 Quad G0 L727 Q6600
RAM : Kingston DDR2 667 2GB*2 micron D9
VGA : MSI 4850 OCSP 1G
HDD : WD SATA II 1001FALS 1T
DVDRW : BenQ 1640
Power : ZIPPY GP2 500W
Monitor : ASUS VW266H
Case : LIAN LI PC-6077B
舊 2007-07-28, 02:24 AM #17
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weiqi0811離線中  
michael2000
*停權中*
 

加入日期: Sep 2001
文章: 616
to HigH:

一、原來是兩個 die。那製程當然不同啦,不然用一個 die 去做就好了,幹嘛分二個 die 徒增成本?

二、45奈米製程9月將量產是這則新聞說的,你該質疑的是這則新聞,不是我吧?
舊 2007-07-28, 10:50 AM #18
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michael2000離線中  
HigH
Golden Member
 
HigH的大頭照
 

加入日期: Nov 2000
您的住址: 戰星卡拉狄加
文章: 3,822
引用:
作者DJ-Kimula
說不定給台積電代工的是SP3000+....3200+...3400+....3600+...


搞不好是代工"bobcat"...... amd的移動市場cpu, 主打比NB更低階的UMPC/MID這塊
(Power 1~10W)
舊 2007-07-28, 01:07 PM #19
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HigH離線中  
東瀛魔神
Elite Member
 
東瀛魔神的大頭照
 

加入日期: Jul 2000
您的住址: 台北
文章: 5,307
ATI 先前跟台積 不是也有密切的配合過

有在台積上班的大大 出來講幾句吧
__________________
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燦坤編號:26244595
舊 2007-07-28, 03:02 PM #20
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東瀛魔神離線中  


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