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PC3
Advance Member
 

加入日期: Sep 2004
文章: 450
引用:
作者太陽之子
不知道P5K3-Premium是不是還像Computex07展出的那樣,直接把記憶體顆粒和在板子上面...

小弟看不太出P5K-P和P5K-D有什麼重大差異...

有沒有前輩可以開釋一下?

不知道鼓風扇裝上最上面那排MOSFET會不會彎?(板子直立時)

因為那種彈簧Plug-in很弱...技嘉的彈簧強度比較夠+螺絲,南北僑加上散熱背板也不錯

還是覺得P5K3-D那整套熱導管比較過癮,P5K-D和P5K-P硬是被閹掉

這裡原帖出處有討論到
http://www.xfastest.com/viewthread....page%3D1&page=1
     
      
舊 2007-06-30, 11:03 AM #11
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PC3離線中  
kevinj
Major Member
 
kevinj的大頭照
 

加入日期: Jan 2003
您的住址: 台北
文章: 124
引用:
作者ldjky
用 M$的 powerpoint就行了吧
之前的公司報告一塊
都是用POWERPOINT完成的


你真內行....
多用點心就可以完成
 
舊 2007-06-30, 02:54 PM #12
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kevinj離線中  
ming5678
Senior Member
 
ming5678的大頭照
 

加入日期: Mar 2003
文章: 1,277
背面擁有STACK COOL 2的散熱專利
請問有何特異功能啊?外行人看不出所以然
舊 2007-06-30, 03:38 PM #13
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ming5678離線中  
bob0123
Elite Member
 

加入日期: Jul 2002
您的住址: 高雄
文章: 17,417
利用整片的 PCB,把熱量都散開 = 增加整體的散熱面積。
__________________
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價格卻比大陸販賣的減震安靜版 DVR-112DXL 還貴!

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舊 2007-06-30, 07:21 PM #14
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bob0123離線中  


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