![]() |
||
|
Major Member
![]() 加入日期: Dec 2005
文章: 136
|
不好意思,
撘個便車順便問一下! 因為小弟最近有要換機殼的打算, 剛好這次預算有4千, 所以想敗個比較好的機殼! 但卻一直猶豫不決於三種機殼之間... 1.Thermaltake Armor Jr. VC3000BWS 造型不錯,蠻吸引人的! 但內部對流與通風就不知道了... 2.聯力 Pc-60plus 整體上風評都還不錯,但外觀上就稍為有點遜色! 3.聯力 Pc-A16 整體上都不錯!但就是不喜歡按鈕上置的設計... 又要好看, 又要好用, 又有價格限制! 嚴格說起來, 我還真龜毛啊... ![]() |
|||||||
|
|
|
Major Member
![]() 加入日期: Mar 2004
文章: 171
|
為什麼現在機殼都貴成這樣
我印象中3-5年前3000的機殼就很好了 現在破萬的都有,機殼用那麼貴的真的有差嗎 |
||
|
|
|
Amateur Member
![]() 加入日期: Jan 2004
文章: 32
|
引用:
材料跟設計的問題吧∼∼ |
|
|
|
|
Basic Member
加入日期: Mar 2005
文章: 22
|
聯力PC-7B Plus II 滿讚的
價錢也在24XX 也還可以接受 |
|
|
|
*停權中*
加入日期: Dec 2000
文章: 842
|
引用:
我記得全鋁機殼以前就是2~3千以上的吧~~ |
|
|
|
|
Major Member
![]() 加入日期: Nov 2002
文章: 167
|
引用:
哦,銀欣這機殼倒是看到過,整個機殼外體看的出來是採用整片「鋁擠」擠出之後再用沖床去折彎,看得出來工藝設計非常驚人 |
|
|
|
|
Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jun 2004 您的住址: 北部
文章: 1,636
|
不考慮價錢的話
CM 830 也不錯 造型還帥的.....推薦的原因是....小弟剛好使用這款 也剛好有塊8800GTS ![]() |
|
|
|
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Feb 2005 您的住址: 台灣小角落的大世界
文章: 482
|
其實A16開關設計是見仁見智...
主機放桌上的覺得不方便,放桌下的覺得很好的設計 因為敝人主機是放桌下... 所以這設計還可以接受,但想到開關的線很難整就悶到了! 還在猶豫要不要買... ![]()
__________________
我的部落格 [娛樂] ●七八區日劇愛好者亂入討論串● →以下是板上眾大大們辛苦整理的詳細資料分享← [查詢] CPU & Chipsets Types 非官方完整版 [查詢] 中央處理器CPU 資料庫 查詢網頁工具 [硬碟] 各廠晶片組 NCQ原生型指令 相容列表及啟動方式 [教學] Intel晶片組NCQ支援模式啟動方法 [教學] 免費貼圖空間及方式、免費網路硬碟1G [教學] K8 超頻完整教學 - 終極完美版 [教學] 使用WinFlash在WINDOWS下更新XPC的BIOS [教學] 對AMD Socket AM2 平台 除頻數/DDR2時脈搭配 參考文章 [教學] Intel LGA775 Socket 平台 DDR2除頻數/DDR2時脈 搭配 參考文章 |
|
|
|
Major Member
![]() 加入日期: Nov 2002
文章: 167
|
引用:
其實要看工藝,傳統鋁機殼算沖壓件,使用現成的鋁板去沖床加工,這種的成本會比較低,只是模具費會稍微高些,但只要量夠大,就可以攤提掉模具的負擔,價格自然也就比較低。 而你現在看到的像是銀欣、TT、CM、ZALMAN這些公司,由於資本小,可能無力承擔單一機種模具費就上百萬甚至千萬的先期成本,或是有他自己的市場考量,很多都採用鋁擠製程,鋁擠有他的厚度限制,沒辦法做出很薄的厚度,因此製造出來的元件成本相當高,但是先期的模具費用相對低廉。 這些機種都是高價少量的市場目標,價格自然越衝越高。 另外要提醒的是,這些鋁都不是純鋁,純鋁太軟,都會加一些微量的鎂和其他元素去硬化。撇開工業設計的因素,純粹以實用的眼光去看,還是鐵機殼比較實際,一來機構強度比較穩,而來導電性的考慮,很多電子接地的設計必須靠機殼去輔助(一些外接式介面例如eSATA就會利用到機殼連結到PSU的接地,防止ESD),鋁機殼欠缺這方面的考量,但影響不是很巨大就是了。 |
|
|
|