我早就對效能麻痺了
請廠商克服耗電,廢熱,噪音...這些比較實際吧...

我倒覺得 BTX 最重要的部分
在於為 Micro ATX 制定了標準的 Power 大小
雖然我覺得那非正方形的外型實在很醜

PCI-E 也不是什麼唬人的新規格
其實 PCI 實在有些過時了
所以當初才會出現 AGP 這種半過渡時期的插槽

老話一句，BTX不過是『阿呆哦』想要解決自己捅出來的廢熱問題，卻又不肯承認自己有弄一堆廢熱，然後順便想要將AMD一軍的產物，所以搞出了一個這樣的規格，因為在BTX規範中還有要求北橋晶片遠離CPU多少的要求，造成AMD K8系統在BTX上實做困難（因為K8內建記憶體控制器的緣故），其司馬昭之心，路人皆知。

PCI Express是未來勢必要取代PCI bus的,因為PCI 32bit bus只有133MB/sec,實在是不夠用 ,在這方面,Intel 可能是要顯示老大的領導風格,因此新一代的晶片組馬上把AGP支援拿掉,問題就出在一般的PCI-E 1X的介面卡看不到,PCI-E 16X的顯示卡不普及,再加上現階段的高階遊戲卡並沒有把AGP 8X塞爆,因此PCI-E 16X就顯示不出優勢,效能也跟AGP 8X顯示卡差不多.等於說目前先買新一代晶片組的MB,變成在等後續的介面卡普及與支援
至於DDR2 533,由於速度與DDR400並沒有差多少,但是記憶體延遲時間卻很長,而且價格貴很多,效能卻沒有增加,這方面,等待DDR2 667 CL3.0的記體推出,情況應該會有所幫助,不過前提是產量要大,良率要高,價格才能下的來,不然像當年的RAMBUS RAM,價格居高不下,很難讓普羅大眾可以接受.關於DDR2還有一個問題,現時Intel 的記憶體控制單元仍然交給北橋,現階段的MB將來可能無法使用DDR2 800,甚至是更高的頻率,所以可能會像當年DDR200/266/333/400一樣,要換主機板.至於AMD K8,記憶體控制器是做在CPU裡,因此將來K8支援DDR2後,若是支援更高頻率DDR2的K8上市時,而腳位仍舊沒有改變,說不定以更換CPU+更新主機板BIOS的方式就能支援頻率更高的DDR2記憶體(當然是指到時候支援DDR2的主機板,現在的MB也不能插DDR2),不管怎樣,我覺得現時仍舊不是購買DDR2的時候
而關於BTX,AnandTech已經有一篇介紹,不過裡面測試的是Micro-BTX(標準BTX以後再說),Micro-BTX最熱的地區,果然是CPU巨大散熱箱後方排出的熱氣,然後熱氣又一路走過南北橋,顯示卡,文中指出,這些地方的溫度甚至比ATX還來的高(那麼熱的CPU吹出來的風,再去吹南北橋/顯示卡,而南北橋/顯示卡本身又熱,這一塊能不熱嗎??),AnandTech是希望case廠商能多加系統風扇,這樣應該有幫助,不管如何,BTX這一塊區域應該是很熱,問題就在於case設計時,後方的風扇能不能把熱快速帶出,不然熱囤積在顯示卡/南北橋這裡,可能玩一下Game,顯示卡就熱當了
http://www.anandtech.com/casecoolin...doc.aspx?i=2276

在看了tom對925xe及p4ee的測試後,真的是快昏倒,
小弟我不想將本文作為情緒發洩口,只是想讓user了解
現在一般電腦的情形,不要一昧地跟著廠商宣傳起舞,
花了較多的成本,買來沒什麼差異的東西,本來還以為
可以有所作為,想不到跟k8比較後,一個字...慘!!!!!!!!!
自從amd取得ibm的協助後,真的大不相同.

PCI-E與DDR2在未來應該是大有可為的,可是不是現在.

你說的大家都了解
否則大家不會狂推AMD

現在買925x講難聽一點未來性更差 因為DDRII 800快出來了
所以DIY user跟著AMD走才是對的

在AMD的939Motherboard Design Guide中,
Chapter 7 DDR Layout Guidelines for BTX Form Factor,
人家AMD也是有在Survey BTX.

PCI Express 以後一定會變成主流. 至少 x1 的 slot用在 IDE/SATA 卡上面,
可以完全發揮 storage card 的 performance, 不會讓 PCI 132MB/s 的頻
寬限制住. x8 或 x16 目前還沒有顯示卡用完它的頻寬, 就像現在 AGP 8x
也是聊備一格, 看爽的而已.

DDR2 等到 DDR2 667, DDR2 800 出現後, 就會超越 DDR 400.

當然, 現在買 PCIE x8 與 DDR2 400 是有點浪費錢啦.