聯發科深度參與Armv9新一代IP Blackhawk「黑鷹」的架構設計
蘋果M4晶片
之所以實現CPU效能顯著提升，主要歸功於採用全新的Armv9架構

滑萎怕與ARM這個大生態架構脫軌
想要繼續維持競爭力.只能跪舔了
簡單的說
滑萎沒有能力自己去搞一套IP

ARM集合了全球科技力量
來發展整個生態架構.這種全球性的技術合作
對比滑萎想靠自己或偷竊
既有效又強大的多

口口聲聲稱自研
還不是要用力吸住歐美國家的老二

我勸你還是早日改口比較好。
華為正走在正確的道路上，只是有沒有爆炸級的應用出來而以。

各家 IP 兜起來, 還能動, 也是一種實力
不然我把各家 IC 都給你, 你兜起來給我一張 Intel 主機板看看好了

討厭對方, 不是一股腦的否定對方, 而是要更了解對方才能避免被迎頭趕上
當一隻頭差在土裡的鴕鳥, 只是讓對方更有機會取的勝利

了解對方做啥
能發大財嗎
知道它們在幹嘛就夠
說真的
靠仿製美國產品的滑萎.能有多少技術能力
吹噓多厲害
能自研發IP等軟硬體.如今搞不下去

最終花大錢
去買來用.還比較快又省錢
舔好舔滿這些.歐美國家.是不是口國專有特色

聯發科與arm合作
靠的也是一步步往上爬
哪敢吹噓自己多厲害

自研代表可以申請補助的話
那就是自研。

吹不犯法。

哪怕是把不同IP買來組裝一下
也是有自研的解釋機會。

頻率提高5% 叫優化效能
頻率降低5% 叫優化能耗

欸 ... 高通驍龍 蘋果 三星 聯發科
哪一家手機晶片不是買一堆IP組合起來的??

整合SOC也是要實力的好嗎

4G, 5G 通訊標準有各國的專利。
想要通話，當然會用到別人的專利，
怎麼可能是純自研。

吹不犯法，那當然，叫你投一百億去養人幫你寫你都不一定請得到高手。
寫出來還要優化，你以為很簡單？
不管是效能或是能耗都很難。

最可怕的事情是，就算你請得到高手，還不見得寫得出來。沒有RTL的幫助，同樣的設計，同樣的電路，大家用的工具就那幾樣，Synthesizer出來的東西都一樣，Layout就差很多，最後Tapeout的時候，你就會知道什麼可以拿出來賣錢，什麼只能燒自已的錢。

友商被制裁：小米自研芯為何能用3nm製程、基於公版架構！這是原因
https://news.mydrivers.com/1/1048/1048608.htm

快科技5月20日消息，本週四小米要舉辦新品發表會，屆時自研晶片、YU7等都會登場。

依照雷軍自己公佈的情況，小米自研晶片基於第二代3nm工藝，並且能夠帶來第一梯隊的性能體驗。

消息一出立刻引起了熱議，為什麼華為當時的晶片使用先進製程被美國制裁，而小米的卻安然無恙呢？

有相關部落客也是進行了科普，首先美國的製裁主要針對的是AI晶片，消費級晶片不是目標，而美國商務部目前對晶片是的限制措施主要是看晶規模的，目前是要求不大於300億晶體管。

目前手機SOC很難碰到這項標準，小米的自研晶片190億電晶體規模還差得遠。

還有一個被網友爭議的是，小米既然宣稱是自研晶片了，為何是基於公版架構呢？你要知道的是，現在的聯發科、過去的高通、海思也都是基於公版架構，自研架構是需要多年累積的，第一款旗艦晶片用公版架構無可厚非。

至於外掛聯發科的基帶，就更不能吐槽了，因為這也是一個很有門檻的行業，想要自研基帶不但需要在行業有相當長的技術積累，同時還要跟全球運營商聯合大規模的測試，看看現在的蘋果這個問題就清楚了。

所以對小米來說，自研晶片確實是一個大工程，這不僅需要持續的投入（人力物力財力），更重要的是對整個國產晶片產業鏈的助推。