致sammu網友: 我是更早期的其它產業的綜合體, 後來開始走的消費者科技比較不熟.

只是看到了歷史dejavu, 當時對於日本跟韓國友好, 我心裡覺得很不是滋味.
明明我方做事情比較認真, 但實際接觸到當時的韓國人, 我似乎能理解了, 他們腰身很軟.
必要的時候, 永遠笑容, 永遠和藹可親, 在機場就等著你, 旁邊美女如雲, 喝酒吃烤肉.
然後對我(競爭對手)也是非常客氣, 你絲毫無法覺得他想幹嘛.

後來的故事不用說, 韓國不只打敗了日本, 也打敗了台灣, 上次(疫情前)我見到當初那人.
已經是韓國其中之一的社長了, 或者說, 有兩個人都是社長, 不同公司, 同一個綜合產業.
後者那個我說在日本沒有(消滅)的, 台灣從來就沒做出來過... (不是沒有嘗試)

所以記憶非常深刻.

後來韓國不需要日本了, 態度就不一樣, 日本後來也很賭爛韓國, 如大家知道的.
... 而如今, 看到韓國為了科技業, 又再來一次出擊, 同樣的模樣, 會不會同樣的歷史?
PS. 我的確是在綜合產業的最最上游, 所以會對此次感覺很深, ASML應該也算非常上游.

韓國液晶技術也是承襲日本，是日本自己把技術賣掉的，當時日本可從沒想過韓國能帶來多大威脅

他說的意思，三星用Finfet製程良率與表現不如台積電用Finfet的產品。因此，三星改成把精力與時間去用Gaa去開發先進製程。然而，台積電之前都用Finfet，但對2、3奈米先進製程才會採用Gaa。總之，對方沒說錯，三星想在彎道超車台積電。

「轉貼」三星投產GAA架構3奈米製程晶片 14.07.2022
優化的3奈米製程較5奈米製程降低45%功耗、提升23％效能並縮減16%面積
https://news.samsung.com/tw/%E4%B8%...%99%B6%E7%89%87

韓國在某些領域超越日本

是因為人家野心大

什麼十年超越Sony、幾年超越台積電之類

台灣就沒這種趕超日本一流大企業的野心

目標的高度影響成就的高度

但這一點台積電也是如此，作為純晶圓代工廠

只要沒有領先優勢，就是覆滅之災

可以說台積電一直都是在背水一戰

張忠謀：台積電未來幾年挑戰恐更為嚴峻
https://m.moneydj.com/f1a.aspx?a=d9...5c-cdffef2961a9

沒辦法
台灣沒有一家是有真正自我品牌
或是掌控上游研發與技術

一流的公司訂規格
二流的拚品牌
三流的搞代工

台灣品牌雙A
有啥東西真的可以拿上檯面比較

日本SONY在光學感測元件水準
日本各種基礎材料與科技不用說
日本高精度車床水準

台灣有戰爭風險
大量出賣台灣技術的人

外商真的要各種技術合作
也不大會落腳選擇台灣廠商

日積電熊本廠
展示台灣蓋廠整合中下游廠商的各種能力
但這對於整個產業鏈而言只是基礎

真正能獲利的
還是要掌握上游技術

台積電每年花上百億美金
在研發新技術

但還是有大量人士
攜帶新技術外流到對岸
台灣現今也沒有法律或手段可以全面制止

代工做到全球最大最強

也是一流

例如台積電，沒有台積電，什麼APPLE、NV、AMD都垮一半

看看酷睿Ultra，連Intel都要靠台積電

鴻海也算，沒鴻海，iPhone就可能生不出來

一篇先射飛鏢再畫靶，東拼西湊的亂七八糟文章
當時英特爾出資 41 億美元，拿下 ASML 15% 持股，一度是最大股東。台積電投資 14 億美元，持股占比達 5%。三星則投資 8 億歐元，持股占比 3%。剩下 77% 是 ASMI 及其他投資者共同持有。之後 EUV 曝光機研發成功，使 ASML 股價大漲，英特爾、台積電、三星大量出脫 ASML 持股，目前英特爾股份低於 3%，三星、台積電甚至低於 1%，都排不上大股東名單了。

摩爾定律快走完，先進製程成本越來越高

蔣尚義說如果沒新的解決方案出現晶片產業將在20年後變傳統產業

尹錫悅帶三星老闆和ASML 組晶片聯盟在南韓開研發中心已經落伍

現在趨勢是發展先進封裝，有興趣可以看看這日經亞洲評論，比天下這篇摘要還詳細

https://asia.nikkei.com/Spotlight/T...meter-chip-race

＃3、《日經亞洲評論》：奈米晶片競賽進入新階段　中國半導體有機會迎頭趕上？

主導晶片產業數十年發展的摩爾定律，是否真的失效了？

根據摩爾定律，晶片上的電晶體數量每兩年會增加一倍，晶片效能也會隨之提升一倍。因此，只要縮小電晶體尺寸，就能增加晶片上的電晶體數量，增加效能。

為了製造更精密、性能更高的晶片，台積電、美國英特爾和韓國三星等少數公司，每年投資數十億美元開發新製程，這3家公司都表示，會在2025年生產2奈米晶片。

可是製程研發的成本卻是愈來愈高。2022年，台積電、英特爾與三星的資本支出總計超過970億美元，這是歐盟未來10年晶片產業支出的兩倍多。

「成本結構會拖累研發速度，以前台積電每兩年就會推出新技術，現在是3年，未來可能會更長，」美國晶片顧問公司「國際商業策略」（International Business Strategies）執行長瓊斯（Handel Jones）指出。「每個電晶體的成本會逐步下降的邏輯，基本上在28奈米就已經結束了，」麥肯錫資深合夥人巴卡奇（Ondrej Burkacky）說

曾任台積電共同營運長、現任鴻海半導體策略長的蔣尚義就表示，「如果沒有新的解決方案出現，晶片產業可能會在20年後成為傳統產業。」

如今領先者和落後者的差距已開始縮小。根據《日經亞洲評論》分析，原本英特爾領先中國晶圓代工龍頭中芯大約4到5年的時間，可現在英特爾的領先優勢已縮小至3年。

許多人擔憂，摩爾定律已經走到極限，畢竟電晶體的尺寸有其物理限制。因此，早在2009年蔣尚義就向張忠謀建議，研發先進封裝技術，希望能找到提升晶片效能的新途徑。他成功爭取到1億美元的經費，組成400人的研發團隊。

頭兩年，沒有任何客戶願意嘗試新技術，因為太貴了，「當時有些主管甚至嘲笑說，我的團隊每個月只能生產50片晶圓，」蔣尚義告訴《日經亞洲》。

但如今，先進封裝成了另一個重要決戰點。

英特爾與台積電都大幅擴張先進封裝研發。研究機構IDC預估，先進封裝的市場規模將會從今年的437億美元，增加至2028年的743億美元。美國聯邦政府也表示，除了520億美元的半導體補助之外，另外撥款30億美元用於晶片封裝研發。

這對中國來說，或許是迎頭趕上的機會，因為先進封裝的進入門檻低於晶片製造。

「先進封裝不需要非常精密、複雜的設備，你可以透過先進封裝技術，讓晶片性能從7奈米推進到5奈米，甚至是3奈米，」景碩科技某位高階主管表示。「對於中國晶片製造商來說，這是縮小與領先者差距的大好時機。」

目前中芯正進行有史以來最大規模的擴張計畫，根據財務報表資料，中芯在2020年到2023年間的資本支出達240億美元，超過同期總營收。

摩爾定律真的要走到終點了嗎？至今還沒有任何人敢完全放棄摩爾定律。蔣尚義認為，理想的情況可能是：「運用完全不同的東西取代矽晶片、提高運算效能。業界仍在嘗試各種可能性，目前還沒有明確的答案。」

這就叫做本性難移 !!

三爽從以前開發的高階製程良率從來沒好過 , 意思就是說 基礎很差勁 ,基礎很差但功夫好
結果就是你看到的現狀 !! 號稱擁有高階製程 , 但沒有設計廠商肯下單 , 接著就是低價搶單

然後,一直重覆這個過程....

至少也把12奈米的製程做到良率最佳化吧? 但我似乎沒看過三爽這樣做過.....
只是一直重複著那個動作,在良率這顆石頭上一直跌倒,爬起來,再跌倒

基礎沒打好,再高階的製程也成廢物 !!