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Master Member
  加入日期: May 2021
文章: 1,893
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引用:
其實能做到這一點也不簡單 代表這架構可以藉由拉高功耗一直提升性能 當初安培發表時NV就說過 跟圖靈拉高功耗，性能成長就幾乎停滯比起來 安培卻幾乎沒有停滯的現象，因此這代卡王才大幅拉高功耗  要不是顧及現有設備的框架，不然光這張卡就能突破天際了 而這種特性也是一種防禦對手性能追近的下招 也就是萬一RDNA3真的達成雙GPU Die = 性能2倍提升 NV很難用單一大晶片堆出2倍規模抗衡，良率、成本會撐不住 這時候如果用1.5倍規模+拉高功耗，搞不好就能打成平手 然後繼續靠光追+DLSS優勢扛住下一代領先的頭銜 |
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2022-04-23, 12:21 PM
#11
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Advance Member
加入日期: Feb 2015
文章: 394
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引用:
但是一起突破天際的還有發熱量 我這邊都上360mm水冷排3風扇去壓了 看老外光冷排+水箱+顯卡專用power都比主機本體大台了  這樣下去4系列高階卡應該是一起頭就標配240mm冷排起跳的水冷才能正常運作吧 然後使用者的power要求也是突破天際了 整套弄下來的附帶成本真是驚人... (我前一台電腦的power才700w還是有很大餘裕的~這台直接上1200w才安心) |
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2022-04-23, 12:59 PM
#12
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Master Member
加入日期: May 2021
文章: 1,893
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引用:
你要想想，至少這三星8nm晶片居然能撐得住 而不像CPU超頻，時脈上不去就是上不去 CPU光靠拉高功耗可是不會有多少性能提升的 至於副作用，你比我專業所以不用我再提 而這也是我在不少地方說，下代顯卡超過350W的我一率不考慮的原因 |
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2022-04-23, 01:49 PM
#13
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Golden Member
 
加入日期: Mar 2000 您的住址: 流浪中.....
文章: 3,571
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引用:
很好奇你的 3090 在超頻狀況下這樣 記憶體的溫度在多少範圍 因為最近有看到有人改裝了 3080 在記憶體與散熱之間墊了一塊銅墊片 記憶體溫度竟然下降非常多 而且還沒有超頻的狀況 |
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2022-04-25, 03:53 AM
#14
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Advance Member
加入日期: Feb 2015
文章: 394
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引用:
3090在原廠狀態下開機記憶體就破70度了~燒機直接破百~超過105就會跳掉 (我都是直接挖礦設最大算力且關閉高溫降頻功能) 改水冷散熱&散熱矽膠片(萊爾德HD90000)開機其實還是會破50但是能夠很穩的保持在72~73度 反而核心並沒有過熱問題(原廠也不過就是60左右跑到8x) 這個3090竟然倒在記憶體溫度也是一絕 當初測試都沒想過怎樣改善? 順帶一提萊爾德HD90000真是好東西 一堆更貴標示導熱數據更高的實測都沒它好 所以強烈推薦記憶體上的矽膠墊要換 反而核心沒甚麼問題 隨便一般的散熱膏就搞定了靠水冷之前室溫20左右時能夠壓在60內 順道抱怨 記憶體溫度太高導致原廠的矽膠片都出油了還頗嚴重 清蠻久的 |
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2022-04-25, 04:27 PM
#15
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Golden Member
加入日期: Mar 2000 您的住址: 流浪中.....
文章: 3,571
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引用:
我覺得這樣看 不是原裝的矽膠墊太爛 就是可能設計安裝的時候有空位導致記憶體其實預設出廠都是空燒的狀態 才會被燒到出油 不然一般狀態下 矽膠應該都是放超多年才會出油的 設計銅墊片的也展示了怎樣才是正確安裝沒有間隙的  |
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2022-04-25, 11:31 PM
#16
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Master Member
加入日期: May 2021
文章: 1,893
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引用:
導熱膠那麼厚一片，都擠到上面有記憶體的方印 不會是沒接觸or壓力不夠的問題 就單純導熱係數/耐熱/耐用性太差 90~100度高溫用幾個月就流油 至於這影片用上銅墊片，是因為他的顯卡散熱器設計比較怪 https://youtu.be/f8f6ZHCPVpw 顯卡散熱器早在20系列就被發現有2種大方向 1.GPU核心接觸底座、記憶體差別待遇 2.GPU、記憶體都接觸大型底座，享受相同待遇 在2的狀態，只要導熱膠換成散熱係數夠高的，就足夠改善 而不需要記憶體=>散熱膏=>銅墊片=>散熱膏=>散熱片，這種間接連結方式 |
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2022-04-26, 02:21 AM
#17
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Golden Member
加入日期: Mar 2000 您的住址: 流浪中.....
文章: 3,571
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引用:
了解 就是單純太爛 |
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2022-04-26, 03:10 AM
#18
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Advance Member
加入日期: Feb 2015
文章: 394
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水冷是CPU跟RAM的地方都有突出保證確實接觸
但矽膠墊片確實有差 我也是在網路上看到大家狂推萊爾德 買的水冷也是附這個 但是上面標示的導熱數值蠻低的(僅僅7.5W/mK!!) 所以我又去買了一些標示數字1x的 而且直接上的時候就是先用這個數字高的 結果效果真的很普通(開機還是比CPU溫度高1x度) 用了幾天一邊上網看其他人測試都說萊爾德更好我才又拆換萊爾德 結果真得更好溫差能達到5~10度 我也不懂是他牌沒跑出標是導熱能力還是萊爾德"太謙虛" 而原廠的沒辦法加入交叉測試了~因為才用多久就出油出成這樣... 我看原廠應該也沒預料到這RAM可以燒成這樣吧 看挖礦程式的紀錄原本空冷真的都是一跑一下子RAM就是百度以上 ================================== 順帶一提換水冷前我是有自己測試過拿一些公司的製冷片改過後上空冷鰭片 結果完全失效因為太熱了 整個製冷片都是燙的 然後有效果的是拿一堆小銅鰭片貼在背板這樣能讓RAM保持在100~102不去104 105 |
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2022-04-26, 08:32 AM
#19
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Junior Member
加入日期: Jan 2013
文章: 809
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引用:
製冷片功率要高於晶片才有用。 舉例來說製冷片對應到72W功率，使用TDP 65W CPU可以有效壓制，達到低溫，但是 裝在95W以上CPU，效果可能會比原廠散熱器還差，製冷片變成積熱片。
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揮別2002年，2013年嶄新開始............ 
此文章於 2022-04-26 09:55 AM 被 Quaker2013 編輯. |
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2022-04-26, 09:43 AM
#20
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