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Advance Member
  加入日期: Jan 2003
文章: 357
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引用:
intel 現在的處境, 和當年 AMD 在工藝上被 intel 壓著打有何不同? 結果應該就是 intel 把 Fab 切出公司, 任其自生自滅. (其實是脫離只注重財報, 很不注重技術的董事會) 然後下單 GG. intel 已經投入 7nm(i社的 7nm, 號稱相當於 GG 的 5nm), 要轉投 GG 廠, 也要等 3nm, 這樣時間也夠安排, 原有投入研發也能求回本. GG 5nm 2023 年, 當然, apple 排在最前面, 然後, 還有 AMD 大咖, 高通也不小, 最後才輪到 intel. 估計至少也到 2024年才有機會. intel 能不能撐到 2024年? 有蘋果, AMD 上下夾擊 4年, 很有可能新機市佔降到 10% 以下. 最慘的是新的 server, 超級電腦也改用 ARM 架構, 發生點就從 5nm 工藝開始. 這工藝能讓 ARM 除超低功耗外, 計算速度也更靠近 x86, 整體相同電力下, 擁有更高 計算力. 有"壓箱寶"? 沒有, 現在 "工藝就是一切"!!!!!! |
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2020-11-10, 03:00 AM
#11
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
我發現很多人以為Intel轉單給台積電就能怎樣 真的是大錯特錯 我就拿Zen3為例，同樣是台積電7nm 製程完全沒變，頂多更成熟 但是時脈提升、功耗不變(5600X甚至比3600更低) IPC性能提升超過15%，這些都不是製程紅利 我再提膠水大法，2個CCD+1個IOD 帶來的是6核~16核基本良率不變，彈性超高、成本有效控制 這些都是Intel目前追不上的地方，轉台積電也一樣 AMD近來用了很多聰明的思路來打破製程、成本劣勢 包含RDNA2顯卡用上128MB無限快取技術 就能用低頻寬GDDR6上打昂貴高頻寬GDDR6X 功耗更低、成本更低、性能不輸，所以才能用16GB打10GB |
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2020-11-10, 04:42 AM
#12
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 357
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引用:
哈哈....你不能把剛轉進 GG, 設計上互相配合還不夠熟, 拿來說啊! 有先進工藝, 才有餘裕降低功耗(這點是最最重要的), 提高頻率, 還能改架構, 增進各樣功能. 沒有 GG 7nm, AMD 就算上了 RDNA2 也不能成功! 問題就是 GF 那個可觀的功耗, 工藝上的劣勢, 捆綁住 AMD 的 RD, 已經到了搖頭, 不知該如何設計了. 我再強調一次: 現在是卡在工藝, 不是卡在設計. 工藝就是一切, 起碼維持到 1nm 之前. 若那時碳奈米管還發展不起來, 才是輪到各家設計站到前面, 各展身手. 十年內大概都是一個樣. |
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2020-11-10, 05:09 AM
#13
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
其實Intel的10nm跟台積電7nm很接近 但是Intel沒辦法用架構去拉抬良率 所以遊戲CPU最多到10核，下一代聽說還縮回8核 而AMD若不是CCD跟IOD分離 也沒辦法在台積電7nm拉高良率，打造便宜16核 簡單說，製程很重要沒錯 但Intel目前轉台積電其實製程大致持平，不會受益太多 跟AMD從GF 12nm轉台積電7nm差很多 不過5nm確實就逆轉，Intel除非進入7nm，不然沒得競爭 但製程跟架構相輔相成，1+1才能等於2，甚至大於2 就像AMD去年就拿7nm做出GCN跟RDNA顯卡 但還是被NV用12nm壓著打，製程就是一切？ 要不是RDNA2再次提升50%以上能效比，不然也是追不上NV 此文章於 2020-11-10 06:07 AM 被 aya0091 編輯. |
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2020-11-10, 05:59 AM
#14
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 357
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引用:
同意這句哦! ------>"但製程跟架構相輔相成，1+1才能等於2" AMD GPU 團隊不如 CPU 團隊, 是現實. 第一把沒能在設計上醒來, 但 RDNA2 是好很多. 相反的, 即便有不錯的設計架構, 跑到 SS 下單的, 一試成不顧!^v^ 想看 工藝 架構 何者佔的比重大, 可以參考明年發表的 APU, 5000U 系列的, 同樣是用 7nm performance 工藝, 但是架構同時有 Zen2, Zen3. "但Intel目前轉台積電其實製程大致持平，不會受益太多" 這句我就有懷疑. 明年 GG 就大量產 5nm; 後年, 5nm+; 大後年, 3nm; 大大後年, 3nm+. 一年一進程. 除非 i社能跟上腳步, 沒轉單只會被輾壓的份. 轉單, 能解除工藝停滯緩進的困境. "而AMD若不是CCD跟IOD分離 也沒辦法在台積電7nm拉高良率，打造便宜16核" AMD IO die 是選用工藝較低一階來製造, 大 die 在 GG 經驗不少, 同為邏輯芯片, AMD 設計在一起, GG 更高興, 價格更高更多. 分開有分開的好, 視需求而定. 此文章於 2020-11-10 12:14 PM 被 wwchen 編輯. |
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2020-11-10, 12:08 PM
#15
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Junior Member
加入日期: Apr 2004
文章: 793
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壓箱寶還真的有，搞通電的冷凝散熱去了
EK跟酷碼都有跟Intel Cryo合作的散熱產品出來了 |
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2020-11-11, 10:54 PM
#16
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Advance Member
加入日期: Oct 2017
文章: 483
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引用:
其實AMD當時在K8效能吊打P4的時候， intel要慶幸當時AMD的晶圓廠過少(A:I=2:1x)， 產能完全開不出來， 當時AMD使出全力在生產， 市佔率最高就只能搶下30%上下， 然後intel又狂打****說時脈就是一切， 不然intel在core 2 duo出來之前根本就是在一直搞笑。 大噴火龍就算了，還膠水雙核...真的讓人覺得很無言。 現在呢...AMD的CPU主力戰線交給tsmc去生產了， 按照TSMC的晶圓廠數量來看，雖說有好幾間在瓜分產能， 只要AMD持續改進zen架構，銷量要拚到50:50應該不是一件挺難的事， 就看intel能不能盡早遇到救世主，提早把10nm、7nm製程搞定吧... 如果真的不能提前搞定製程，就只能繼續看著AMD繼續在市佔攻城掠地了 |
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2020-11-12, 01:14 AM
#17
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Power Member
 
加入日期: Feb 2015
文章: 599
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Intel壓箱寶就是把伺服器東西全部下放,主機板功能也全下放
不然現在就是14nm怎麼出都打不過的局面 之前AMD打不過nVIDIA跟Inetl,又大虧錢時 真的很怕他倒 AMD一倒,Intel的CPU跟nVIDIA的顯示卡在PC就獨大了 要怎麼擠牙膏,怎麼爛,大家也只能買單
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-------- 提醒您,每日點10個AD 管告 舉指之勞 
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2020-11-12, 05:01 PM
#18
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 357
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引用:
伺服器就已經被打了, 是現在進行式. 超電更慘. 一般人用不到的功能, 用 14nm 工藝(號稱相當於 GG 的 10nm) 做消費級 CPU, 只有好到極少數玩家, 市場萎縮更快. 有一招啦! 把董事換一換, 高層也換一些. 就像 AMD 當年. |
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2020-11-12, 06:50 PM
#19
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Basic Member
加入日期: Oct 2017 您的住址: 台中市
文章: 20
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https://www.youtube.com/watch?v=O_qzHvEa6wk
35W筆電版CPU單核性能接近桌上型Zen3 大概11代桌上型的CPU應該會還蠻有競爭力的.......頻率上的去核心數別輸人的話 |
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2020-11-13, 12:41 PM
#20
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