其實如各位大大所說，用料和設計是息息相關的。
在電源管理這一部分，可謂一分錢一分貨，只是工程師的功力能讓用料的部分發揮到甚麼程度罷了!
簡單來說，主機板上面的電源，包含了輸入電容，輸出電容，輸入電感，輸出電感，功率元件(MOSFET)，驅動IC，電源管理IC。電容部分，現在幾乎各家都highlight電容有多好多好，但這部分指的是Bulk cap，就是在主機板上面看起來是柱狀的電容，除此之外，還有所謂的MLCC，多層陶瓷電容。其設計用途不太一樣。有興趣再細說。電感部份，輸出電感對於輸出電壓的穩定也是很重要的角色。他會影響到電壓回授的反應和效率，一般來說，感量越大，response越慢，效率較高，反之則response越快，效率較低。感量低雖然可以有較好的voltage response，但不改變工作頻率下，voltage ripple會較大，這是因為電感電流=(電壓/感量)*t, 所以感量低，電流大，voltage ripple就會變大。電感種類也很多種，特性也都不同，但要注意電感的飽和電流，當電感飽和的時候，便失去儲能的能力，所以輸入電壓會直接加在MOSFET上面，時間越長，MOSFET就會燒毀。所以常常當有主機板的MOSFET燒毀，常常是因為電感不良造成，但是大部分的工程師都會忽略了這一元件。再來說到MOSFET的部分，MOSFET的包裝從早期的TO252 or TO262進展到現在大部分使用P-PAK，體積變小了，但效能卻變好了，主因是MOSFET有幾個相對重要的參數，Qg, Rg, Rds(on)...(其實參數很多，但大部份工程師在設計的時候會比較優先看這幾個參數。)Qg越大，MOSFET需要充電到fully turn on的時間就比較長，Rds(on)為MOSFET fully turn on的導通阻抗。很多工程師會認為，那是不是導通阻抗越低越好，這就要看你的設計。並不是越低就越好。電源設計只是取得平衡，沒有絕對。電源管理IC就分成analog, Hybrid, Digital。這三種PWM控制器也沒有誰一定好或不好之說。各有各的好處，以價錢來說，Digital > Hybrid > Analog，以功能性來說，Digital > Hybrid > Analog。所以在便宜的主機板上面，消費者若不需要太多的功能，只需要穩定的使用下，那工程師多半選擇Analog controller，如果在高階的主機板上面，消費者需要的功能較多，便選擇Digital。Hybrid則是居中，Hybrid只是在Analog controller加入了I2C/SM/PM Bus的interface，在電源控制部分還是使用傳統的電阻電容去做type II or type III compensation。精準度來說，會比Digital差一些。再回到驅動IC和MOSFET的部分。為了因應市場需求(增加電流密度)，早期的設計多半MOSFET會有兩顆，常常聽到大家說的High side, Low side。到近幾年，開始有所謂的整合型IC，他在6x6 or 5x5mm的PQFN包裝裡面，塞進了驅動IC，high side and low side MOSFET。好處是可以大幅減少設計面積，提高電流密度，缺點就是價格較高。所以多半應用在較高階的主機板。舉例來說，MSI, ASUS, Gigabyte在X99 platform，多半選擇整合型IC，因為空間小，CPU需求電流也大，所以這種整合型IC便合適合使用在這樣的應用。如果是在Z97 or H97這之類的platform，電流需求相對較小，所以大部份工程師會使用傳統的High/ Low side MOSFET做設計，一來可以顧到價格，也可以足夠的performance去應付CPU的附載。拉哩啦雜亂寫了一堆，有錯還不吝指正。