|
||
|
Amateur Member
 加入日期: Aug 2006
文章: 36
|
引用:
1. 標高180MM的裝置是散熱器 2. 嗯, 這種大卡B方案能裝 3. 製圖+製作費用總計7500..... (我畫的圖工作室不收啊  ) |
||||||||
2015-05-06, 03:19 PM
#11
|
|
|
Amateur Member
加入日期: Aug 2006
文章: 36
|
引用:
這張是我委託製作的工作室重畫的 我畫的那張他們不吃.....  |
|||
|
2015-05-06, 03:22 PM
#12
|
|
|
Amateur Member
加入日期: Aug 2006
文章: 36
|
引用:
確實, ML07各自有獨立進風口, 但SFF散熱不佳的主因並非進氣不足, 而是空間狹小導致熱氣累積不易排出, 所以個人是覺得保持風道暢通&確保對流(冷下熱上) 以快速排出熱量更為重要, 不過還是感謝你的意見 至於風道設計, 一般機殼配置進氣也是會先經過硬碟再從CPU那排出, 我只是轉個90度變垂直而已 硬碟的熱量也完全無法跟CPU.VGA.PSU相比, 說是暖風也是有些太過了..... "減少硬碟不也是為了增加對流" 算是消極說法, 我反過來這麼說好了, ML07要是出MATX版, 它裝四顆硬碟和我裝四顆硬碟的散熱性絕對有差  (再說它是四顆硬碟封頂, 我這邊還能再裝四顆.....) 我的機殼高度比FT03略低, 應該還不算太高 (反倒再高點才比較方便開機) 噪音應該和一般機殼差不多, 不敢說有多靜音, 不過只有一進一出兩個風扇, 減少會造成風切聲的散熱孔數量, 加上3mm鋁板材, 至少絕對不會出現共振  此文章於 2015-05-06 03:49 PM 被 axakira 編輯. |
|
|
2015-05-06, 03:40 PM
#13
|
|
|
Regular Member
加入日期: Feb 2014
文章: 92
|
我對方案B滿感興趣的 ^^
現況放在站上的圖面，看起來令人覺得完成度很高 個人也是認為足夠的換氣量與對流的利用就足以解決散熱的問題 |
|
2015-05-07, 09:18 AM
#14
|
|
|
Amateur Member
加入日期: Aug 2006
文章: 36
|
引用:
嗯, 從目前各論壇收集到的意見看來, 下個Case應該就決定是B方案了 不過要先完成現在這個Case後才會開始設計, 到時也會另外發文請各位提供意見, 還請多指教  |
|
|
2015-05-07, 04:06 PM
#15
|
|
|
*停權中*
加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
|
|
|
2015-05-07, 06:08 PM
#16
|
|
|
Amateur Member
加入日期: Aug 2006
文章: 36
|
感謝你提供的資料，幫助很大
|
|
2015-05-07, 07:27 PM
#17
|
|
