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Major Member
 加入日期: Jun 2010
文章: 231
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引用:
友站已有4770K VS 3770K不超頻詳盡測試 http://www.xfastest.com/thread-112602-1-1.html 在待機瓦數小勝7W而已 而且這只是待機時脈比3770K少800MHZ才有辦法少7W 如果跟3770K一樣待機時脈都是1600MHZ的話不見得4770K省電到那裏去 全速的話4770K輸17W |
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2013-06-12, 06:32 PM
#11
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Master Member
  
加入日期: Oct 2000 您的住址: 約束の地
文章: 1,770
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引用:
事實上 我滿好奇的一點就是 之前消息中說的電壓調節模組，整合在CPU上實際效益是如何？  看之前消息是說，會以MCP封裝方式整合在CPU基板上 但開蓋圖好像又沒看到？  還是桌面型版本其實沒有整合進去？？？ 此文章於 2013-06-12 06:53 PM 被 Technology 編輯. |
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2013-06-12, 06:52 PM
#12
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*停權中*
加入日期: Mar 2008
文章: 5,843
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感覺像是積熱...傳導介質來不及把熱散出去...
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2013-06-13, 12:45 PM
#13
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Amateur Member
 
加入日期: Jun 2012 您的住址: 台中縣
文章: 30
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引用:
http://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M...6277.A.2AA.html 好像包進去了 ps我是路過的 |
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2013-06-13, 01:42 PM
#14
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Master Member
加入日期: Oct 2000 您的住址: 約束の地
文章: 1,770
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引用:
這篇我有看到 但我還是有點懷疑... 如果包進Die中，那之前為何Intel投影片上要寫封裝在基板上？ 以Intel的個性，應該會大力宣傳 另一點就是，Intel之前公佈的Haswell電晶體線路圖 上面有標示出FIVR Chip的位置嗎？ 之前投影片說，要到下一世代14nm才會做到Die中 有做進Die中的技術，為什麼移動版不用呢 移動版應該比較需要做進Die中吧 所以...會不會桌面版本其實沒有實做？ 此文章於 2013-06-14 02:38 AM 被 Technology 編輯. |
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2013-06-14, 02:29 AM
#15
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*停權中*
加入日期: Sep 2010
文章: 511
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從Die map裡面是沒看到powercell的實做 應該是製程問題
要把電源用3D Gate做進去應該不是太容易的事情 Power density EMC等議題 反正也沒對手 可能留一手牌等到Haswell Refresh才出吧 PC前景不樂觀  |
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2013-06-14, 10:36 AM
#16
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Regular Member
加入日期: Jun 2005
文章: 83
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2013-06-18, 11:39 PM
#17
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Power Member
加入日期: Oct 2005
文章: 519
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3D架構的熱度依然沒改善
 家中的3770k+T40只要電壓超過1.2v 隨便linX燒也是馬上破90度 上1.25v以上，T40就壓不住了，很容易看到105度 不管是晶圓面積、3D、導熱膏的錯，總之從IVY開始，intel就不怎涼了 可能intel不希望我們超頻吧...也許目前效能過剩實在太嚴重，乖乖用原廠頻率就好了  |
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2013-06-19, 11:14 AM
#18
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*停權中*
加入日期: Sep 2010
文章: 511
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IVY不超是OK的 還能降壓 不能拿超頻來談溫度
你用1.25表示已經是有超頻加壓 功率與溫度上升是正常 他要符合Intel給出的曲線 3770K 4G offset -0.09V 溫度是3X~6x 比775有進步不少 再說die size越來越大 Intel已經控制得很好了 換另外一家做會更慘的 這是很高度技術的活 又不是隨便就可以搞定的 現在比較有問題的是沒K就不給超 還有打算要悍死 |
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2013-06-19, 11:45 AM
#19
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Power Member
加入日期: Oct 2005
文章: 519
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引用:
網兄，我不是拿775比IVY，這樣太看不起IVY了 當然是拿SnB比IVY囉 不超ivy溫度還OK的，看E1230v2就知道，但是既然買了3770k還是手癢給他超一下 沒想到比SNB熱不少  差點想賣掉換2600k但一看4770k又更熱...所以打消這個念頭 此文章於 2013-06-19 12:25 PM 被 sin777 編輯. |
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2013-06-19, 12:23 PM
#20
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