Elite Member
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文章: 4,212
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我也浩鑫的user,不過最近真的有點失望
1.G5系列機殼外觀算是我認為是最漂亮的,P2系列反而倒退了。真不知道他們的工業設計師在幹啥。不要告訴我造型見仁見智,我本身就是從事工業設計。 2.另外,SK22G2,沒配PC40 power,或採用同樣的靜音風扇,從這個策略就知道,不重視品質的導向,消費者並不在乎多付一點錢來換取更好的靜音品質,但是如果你的策略是把靜音power再拿來賺一手,這就不是一個好的策略,因為浩鑫應該把自己定位為最好的SFF準系統供應商,而不是電源供應商。想想看,消費者如果選擇SFF準系統,第一是體積優勢,第二是就是噪音問題,如果我要購買SK22G2,我還要另外花錢購買PC40 power,整體價格已經接近於SN21G5,但用料卻比不上。如果我購買SN21G5,卻沒有AM2,只另一個選擇必須得是SN27P2 ,但SN27P2價格卻整整又跳一級,應該算高階產品,但主版支援HT卻只有1000MHz而不是大部分的AM2 x2的2000MHz(花足夠購買高階系統的錢,卻只支援最廉價AM2的CPU HT1600MHz都無法全部發揮)。到目前還沒有AM2的中偕系統(250美元上下),如果到時候AM2中階出現了,卻支援HT2000MHz,那SN27P2情何以堪? 產品推出策略,只有低高階機種,缺乏中階機種,絕對不是正確的策略,可以看出研發與行銷間的混亂。 3.品質和定價策略比有問題多多,產品推出策略也問題多多. 如果打算用P2系列取代P系列機殼,內部結構設計有長進,外觀造型卻無法讓人有升一個等級的感覺,還得再努力。 4.不反對以G2 200W POWER系列當作低階機種的機殼,但是最吵的POWER風扇應全面換新,已經過時的power就該忍痛丟掉,消費者會很願意多付10美金,如果power的風扇換一換。(真正懂得自己換風扇的USER不算多,但每個user都感覺的出電源風扇太吵) 希望不要稍微有了一點成績,就開始思考偷工減料,以我的眼光看,如果沒有繼續累積更多know how,這種成績,遇到美國大廠像進入這個領域,很快就被超越了。 多跟APPLE學學,每一款iPod都在水準之上,價格卻漸趨普羅,讓想要進入這領域的其他大廠,只能苦苦追趕。浩鑫目前有這個優勢,卻讓人覺得開始養尊處優起來了,這種心態就算稱老大也撐不久,設計和服務和產品策略,多加把勁。 |
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2006-09-29, 05:40 AM
#11
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Master Member
加入日期: May 2005
文章: 1,743
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^ ^ 老大???,養尊處優 哈哈哈 這太恭維了,想太多了辣
P2長成那樣早就說過了,反正就是不知道在想啥 呵呵 SK22G2的PSU 呵呵,這一點是走廉價路線,品質導向只有外殼 哈哈哈, 說過了也是沒有用反正就是不知道在想啥,還不止這一點哩 =..=早就應該全面推300PSU了,真的不夠用,夠電量才會穩,而不是燒機過關就會穩 ^ ^ P2內部哪有蝦咪長進 你想太多了,所謂有長進是新局面,而不是一昧加風扇改外殼 |
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2006-09-29, 08:56 AM
#12
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Elite Member
加入日期: Sep 2006 您的住址: 人群中
文章: 4,212
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引用:
1。目前在Barebone的領域,在外國浩鑫評價算不錯(這當然是比較級),系列也比較齊全,其他廠商沒用用心在這一領域經營是實話。 2。舊XPC前端無進氣孔,所以冷氣流進入都依靠兩旁進氣孔,所以目前CPU散熱方式合理且縮短熱導管,不管是否借鏡別人的設計,基本上算是改進了。 3。增加硬碟是SATA的趨勢,所以目前雙硬碟排列方式以及到硬碟散熱的考慮,都可算是內部結構加分(之前的系列因為前端無法進氣,硬碟都有點過熱,我是取下軟碟槽檔板,自己用打孔機打上散熱孔,硬碟溫度才從原本48上下降到42)。 4。增加風扇並不是一種惡,最重要的是散熱與噪音問題是否處理妥當 5。全系列300W PSU,個人認為目前並不需要,生產絕對有成本考量,這點可以諒解。但是品質的底線是另一個問題。低階250W靜音我覺得應該是最好選擇。 6。機殼對顯示卡的散熱有待改進,目前顯示卡的冷氣流進入還是來自機殼下方進氣孔,跟舊XPC一樣。但你可以想想,一般顯示卡散熱片或散熱風扇的高度約在整片卡的中央,最佳冷氣孔開口位置不應該在下面。 P2系列顯示卡散熱面變成朝內,但PCI在內,PIC_E卻在外側,這又是設計失當。一但我同時使用兩個槽,PCI卡會堵住大部分顯示卡風扇進氣,應該要反向設計。 批評,是希望SHUTTLE有長進,期待小建兄有機會整理一下網友論點,反應反應 |
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2006-09-30, 04:49 AM
#13
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*停權中*
加入日期: May 2000
文章: 7,451
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引用:
1-Yes. 因為其他廠商沒用心經營!但, 這真的也僅是 "比較" 好! 2-yes. 3-Yes.但我的作法是3.5"那個蓋子夏天有時就打開.(G5外殼的方便性)硬碟溫度就會降更低 :P 4-Yes.但內部空間小下, 增加太多空間就不可能保持 "小機殼", 所以, 適當選用大風流, 考慮改附高檔的散熱膏, 都是可以考量的!(目前許多噪音反而來自於內附的爛Power風扇, 還有高頻聲勒....) 5-我也認為全系列300W不需要, 何況在現在CPU都轉走向低耗電低耗熱量的時代下...但該全面導入至少靜音250W Power! 6-同意!但目前側邊散熱依然偏低, 顯示卡風扇進氣風流經常會被檔入, 無法直接灌入.. 7-P2狀況也是頭大處, 但, 唉 ... 這個版會有浩鑫的人看的!不需要小弟特別去建議了∼ 若小弟建議與看法有效, 當初又何必離開浩鑫?! 反正之前到現在, 浩鑫絕大部分PM考量已經剩下....Cost Down... PM大頭一天到晚也多半只會要求底下的PM去想辦法看看主機板上零件還有沒Cost Down空間.. 然後一天到晚在比別家準系統規格如何, 價格如何....拜託!!現在浩鑫準系統的敵人不是其他準系統廠商好嗎?!有其他準系統廠商共同做大市場, 浩鑫才有機會壯大! 準系統現在的敵人在於低價Notebook..... |
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2006-09-30, 01:34 PM
#14
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Junior Member
加入日期: Jan 2001
文章: 767
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引用:
我的感覺.... 高不高、低不低 低價的準系統--現在也有2 萬以下的NB了,上上網、看看電影、office之類的都ok 中價的準系統--再加個1萬到3萬多,就是core duo的NB了,搭上夠用的獨立顯示卡 而且現在很多NB都有做TV-out,要播放電影輕而易舉 再加上無線網路可以隨時從家中的存放電影的主機抓取檔案 我家現在只有XPC的準系統和NB 不過考慮方便性和工作上的需要 可能家中親人接下來新買的都是NB 除非現在當我檔案主機的這台掛了才會去再買準系統 |
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2006-10-01, 01:02 AM
#15
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Regular Member
加入日期: Aug 2005
文章: 56
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引用:
Cost Down??板子上的用料哪裡有COST DOWN?? 看板子就知道PM有沒有做功課?對外面的廠商資料搜尋的夠不夠?! 最重要的問題是產品的ROADMAP,完全沒有看到有什麼產品的規劃! 從INTEL platform的865到975,從AMD platform的nVidia nForce4到nForce550, 拿875 chipset去改成LGA775,就可以知道PM的水準!865活到現在還支援Core 2 Duo∼∼! SB83和SB87也不能支援65nm Cedar Mill的CPU,推出有什麼意義!! SN21在socket 939要過渡到AM2的時候推出∼∼實在令人不解! SD36更是奇怪,Core 2 Duo就即將上市,卻不能支援,而且還是放在高檔的價位! 從以上就知道產品沒有長遠的規劃∼∼對CPU和chipset的ROADMAP沒有了解,只是想要短時間獲利! -------------------------------------------------------------------------------------------------- 大家都知道G系列才是最賣座的!結果還是一直再出P系列∼∼! P機殼絕對是最失敗的產品,從HDD會過熱到顯示卡會過熱!! 很想要知道thermal到底是怎麼測的,test plan是什麼? 難道就只是跑跑3DMark之類的就好了嗎?有沒有對每一各元件作個別的測試∼∼ 一點都看不出來改進了什麼∼∼ -------------------------------------------------------------------------------------------------- 有一點很重要,是要想想怎麼擴大準系統的銷售量,可以進一步的降低cost,回饋給消費者,如果老是小眾市場,總有一天會被低價nb給吃掉的! 其實我買了很多台浩鑫的準系統,幫別人買的或者是自己用的都有! 問題就是我上面說得,想要買AM2 G機殼的,結果出了SK22,效能就不用我說了,sata1而且又是很爛的on board VGA,一點都不令人有興趣∼∼想要買Core 2 Duo G機殼,結果一台都沒有(SS30沒有支援1066MHz),實在不能了解產品的規劃!! |
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2006-10-01, 12:01 PM
#16
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Regular Member
加入日期: Aug 2006
文章: 54
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∼∼想要買Core 2 Duo G機殼,結果一台都沒有(SS30沒有支援1066MHz),實在不能了解產品的規劃!!
深獲我心........ |
2006-10-01, 09:25 PM
#17
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Elite Member
加入日期: Sep 2006 您的住址: 人群中
文章: 4,212
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引用:
說得很中肯,缺乏規劃 事實上,我也是一樣,只有G5系列機殼看得上眼 P系列比不上G5,價格效能比更差 P2好一些,不過主機板LAYOUT實再讓我下不了手 SN21 socket 939真是雞肋 如果G5系列沒有AM2我是不會下手敗 價格如過超過300美元,我也不會敗 筆記型電腦對我來說,只是PRESEN的工具 因為我需要的是跑的是專業3D軟體,筆記型電腦大多不合用 不過,現在正在考慮MICRO ATX的系統 彈性大一些,主機板選擇也多些 AOpen G325看來還不錯 Lian-Li PC-V300也有特色 都還在評估中 |
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2006-10-02, 03:20 AM
#18
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*停權中*
加入日期: May 2000
文章: 7,451
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跟JR0726跟Axel_K兩位網友分享一些情況, 反正不是機密問題, 時間也過了!
針對產品開發Roadmap配合SN21G5情況可以分享, 至於Intel系列因為不是小弟負責, 情況不是那麼清楚就不多說... 其實該這麼說, SN21G5的情形有些問題.... 規格問題, SN21G5, 以G5系列來說, 是被定位在中間款的!而中間款的價位區間依照以往XPC定位狀況會被落在台幣九千多元!所以PM該做出來的是這個價位中規格對的產品規劃才對... 但在當時, 卻發生兩個主要問題... 一個是AMD對於AM2的時程, 可能受到Core 2 Duo關係, 把AM2的上市時程大幅提前, 相對縮短了Socket 939的生命週期! 而更主要的, 則是當時的NV晶片, 被某家二線主機板廠狂掃了100K....浩鑫當時根本搶不到, PilotRun Sample的提供, 更從05年底延到了06年農曆年後, 因此整個上市時間被延後整整一季多... (不管是design guide, 或是晶片組sample 的取得, 二線廠通常就會被被排一線廠拿到後一個半月左右才會給...唉...通常PM都得努力博交情跟晶片廠凹才行..) 對於熱賣的G系列來講, 定位就是低階。因此晶片組的選擇初期不可能是偏高價的NV系列!(會貴上5~10美金) 如果今天SK22G2採用跟SN21G5同樣的晶片組了, 那零售價位可能又會貴上500元∼1000元!您能接受嗎? 對PM來說有個最大的痛....就是經常發現當初規劃的產品規格與適合的市場價位區間, 最後....業務對市場訂的價格卻常常出乎PM當初的規劃...哈... |
2006-10-02, 08:59 AM
#19
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*停權中*
加入日期: Jul 2002
文章: 368
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引用:
高、低階價格定位已經蠻糟糕的,中階的又難產......而且機殼的設計,好像只剩高階有稍變化一些,其它就..... |
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2006-10-03, 05:13 PM
#20
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