4Q13業績超級比一比：Qualcomm vs Mediatek

2013全年出貨量：6.99億顆___2.2億套
4Q13單季出貨量：2.13億顆___0.7億套
4Q13單季營收：66.22億鎂___NT$397.98億
4Q13單季營益：14.93億鎂___NT$84.03億
4Q13單季GPM：59.1%___45.7%
4Q13單季OPM：22.5%___21.1%
4Q13單季淨利：18.75億鎂___NT$86.16億
4Q13單季研發：13.28億鎂___NT$73.72億

2014出貨展望：？億顆___3億套
1Q14出貨展望：1.8~1.95億顆___0.65億套
1Q14單季展望：61~67億鎂季減，季減1.1~7.9%___NT$358~390，季減2~10%

Mediatek今年營收中，LTE占比約5%。獨立型AP和Modem第二季會有終端上市；整合型SoC第三季送樣，第四季終端上市。四核、八核都會有產品，入門款、中低階和高階都有；製程也將以20nm甚至16nm推進。

Qualcomm has been expecting to get a revenue bounce later in the year as carriers in China broadly offer LTE services.

It's still early as far as recording any revenue from that expansion.
- Steve Mollenkopf, Qualcomm CEO

Qualcomm’s gross margins have taken a hit in recent years, declining from around 65% in Q1 2011 to 59% last quarter due to growing chipset competition from rivals such as MediaTek, Nvidia and Broadcom.

Qualcomm近期收購了HP手上當年自併購Palm而來的行動科技專利，共計約1400項美國專利與1000項海外專利。此舉似乎呼應Qualcomm將以自有品牌進軍終端市場的傳聞。

WiMAX二部曲，Intel再出奧步？

值此Intel信誓旦旦於Merrifield、SoFIA、Broxton等智機雄圖之際，謠指部再出Intel棄卒保帥的陰謀論。

Intel正評估是否在2015年退出智機SoC市場，萬一今年自家業務仍無顯著起色。

2013年藉與Lenovo合作智機以拓展市場，最終後者無意協同Intel再戰。2014年，Intel找上Asus接棒，強攻低價機種。搭配32nm的Clover Trail+晶片，Zenfone系列三月上架已是板上釘釘。

In February, Intel will announce its next-generation Merrifield-based 22nm smartphone processor, the dual-core Atom SoC (2.13GHz) at Mobile World Congress (MWC) 2014. The platform will feature the XMM 7160 LTE solution and NXP's PN547 NFC solution, and is set to start shipping at the end of March.

若Intel真在明年退出智機市場，22nm的雙核Merrifield很可能就是末代產品，後續的四核Moorefield跟整合型SoFIA自然無疾而終。

Intel has internally started evaluating whether to stop spending resources on its handset business recently as the business has not seen any significant improvements in the past few years.

Asus力挺Intel，今年出貨量上看500~1000萬支，其下場會是替Intel清庫存的祭品嗎？

PS：之前的法說會上，Intel幾乎未提智機晶片，反倒是平板晶片還有著墨。是否透露隨著PC市場回溫，Intel採取防守策略，穩固PC市場（平板視為PC延伸）為重，斷智機以止血？

差不多了........智慧手機熱潮不過是春光乍現一場而已
連iphone5S 銷售都已經呈現疲乏了

8核16核..要幹嘛?.........不就打電話而已麻

64位Cortex-A57 的8核ARM CPU 皓龍A1100
=> AMD A1100 會如何??

台廠power IC

立錡 從收回日隆後就 AC/DC + DC2DC
leadtrend => 早一堆RD FAE 離開
有些是去綠達 ..業內應該有知道

但是目前 台灣來說 ac/dc 力林 新能微(不知道 class D 如何?)
leadtrend 立錡 SMD ..
大陸有一堆 OB 已經算大廠 ..BCD ACT 矽力杰

國外是 IWAT 被收購 ..
NXP on_semi .. TI

至於主機板上 multi phase DC DC
UPI 後來被告後又變如何 ??

MTK 以前是跟茂達合作 後又跟其他家合作 , 有聽說一些手機PMIC 是
合作後其他公司 RD 會被挖..
當然台灣其他 IC 設計公司 如MTK 肯挖..還有誰不過去??

至於中國大陸 會挖台灣 IC DESIGN RD 嗎? 不知道
但是 是有陸資已來因為
很多IC 設計錢燒很多..沒錢下就等別人投資 .

Opteron A1100雖是64位元Cortex-A57架構，不過是面向server產品，比較與眾所矚目的mobile這一塊無關了。這顆28nm伺服器SoC是由GloFo承製的，相關終端產品預計是在今年第四季。



AMD Seattle的問世進一步彰顯其持續與Intel做深度差異化的策略。在PC市占率持續積弱不振的態勢下，AMD轉進遊系主機客製處理器的成果似乎不差，而在新興的microserver市場，以ARM架構還擊Intel X86，也是擺脫其品牌弱勢的體現（X86還是Intel好）。


ARM Server Base System Architecture (SBSA) specification



以每瓦能達到的SPECint來看，X86架構的Jaguar是0.32，ARM架構的A57是0.4，在能耗比上有優勢。64位元ARM晶片出現在microserver是趨勢，問題是誰能搶得頭香，正式挑戰Intel X86！











PS：除了稍早前資金燒罄的Calxeda退出外，64位元的ARMv8處理器參賽者不在少數。
Broadcom的3GHz四核16nm處理器
Cavium的"Project Thunder"
還有AppliedMicro的X-gene系列。

看貓仔無點？TSMC反擊Intel稍早前對其16FF製程的誤導。

We take the approach of significantly using the FinFET transistor to improve the transistor performance on top of the similar back-end technology of our 20-nanometer. This transistor performance and innovative layout methodology can improve the chip size by about 15%. This is because the driving of the transistor is much stronger so that you don't need such a big area to deliver the same driving circuitry. Our 16-FinFET scaling is much better than Intel's set but still a little bit behind. And the 10-nanometer, which we haven't announced, will be the aggressive scaling of technology we're doing. 10 FinFET transistor will be our third-generation FinFET transistor.
- Mark Liu, co-CEO of TSMC

從TSMC回應Intel以過時數據低估其16FF的微縮成效發言來看，Intel 14nm製程的die size優於TSMC 16FF約20%，而TSMC預定在採用第三代FF電晶體的10nm製程上與Intel並駕齊驅，而非有45%微縮面積的落差。TSMC預期16FF將如期於2015年首季量產。而之前業界推估其10nm製程將落在2017年，符合ASML量產級EUV光刻機的時程。




不過TSMC也毫不留情海K Intel：讓你技術領先又如何？

However, the real competition is between our customers' product and Intel's product or Samsung's product.

好奇的是，16FF是TSMC第一代FinFET電晶體技術，10nm會採用第三代技術，那第二代跑哪兒了？

慧榮總裁兼執行長茍嘉章指出，與Samsung最新LTE-Advanced (LTE-A)基頻搭配的LTE-A收發器即將測試完成，而這款LTE-A收發器將內建於三星最新旗艦智慧型手機，預定今(2014)年第2季就可開始出貨。

In the fourth quarter, our revenue declined 8% as expected, with our controller sales declining a milder 3% and RF IC sales declining faster due to the end-of-life of previous generation LTE transceivers and weak mobile TV SoC sales. I am pleased to announce that the testing of our new LTE-Advanced transceiver paired with Samsung's new LTE-Advanced baseband is nearing completion for our first flagship win at Samsung's 2014 smartphone lineup.
- Wallace Kou, president and CEO of Silicon Motion

以這顆A1100來看
GF的28nm HKMG應該蠻值得期待的吧
不知道對TSMC的影響會有多大了.