華碩跟技嘉用的除頻IC又不同.........

不能接受就換一家板子用就好啦~~

在這邊說再多ASUS又聽不到看不見..

想要爭取就請天天打電話去煩客服煩RD

有啦 還是有效果滴

OZHHC兄就很盡力的再跟RD商討必要性了阿

今天晚上不小心就在建國路買了一顆 HR-01 (NT.1700)
不過導風罩是 12cm 的 機殼是 8cm 風扇
還要想想到時怎麼裝

繼續離題中 ...

吼~就說了 TOWER 120的"壓制"能力比較好
HR-01 是也不賴啦

那鍋太大顆 看起來就不爽
又怕關機殼對流不好咧
裝上控肉平常應該也只是小超吧
現在 2.4CG 也沒在超
現在想 HR-01 是不是要加裝 TT silent cat 12cm 不知如何

大 是大 可是真的很好用
我的測試就是封殼測試

(我有後抽12公分扇外加使用U-120的 防彎背板鎖螺絲)
且使用HR-01 還使用風罩連結(等於雙風扇)

光待機先差2度 (使用相同的17XX轉的風扇)

全速在差4-6度

當使用E6600(L628B)
加電壓到1.4-1.5 跑3.6G HR-01飆破75以上 而TOWER 120 卻可以壓制在70-75

真的~
不過不同平台差異一定不同
煩請HR-01愛好者看看就好~

一位曾是HR-01的愛好者的感想

忘了說
兩個散熱器我都有稍微DIY一下

首先 你注意看HR-01 雖然有4根熱導管 可是導管根底座 由外觀看到 並沒有跟底座完全密合

所以小弟去買了針筒 然後使用Y-500 散熱膏 打進去 (不過很難打 打進去的量並不多)

TOWER 120 則是把底座螺絲卸下上蓋銅片打開 直接將Y-500 散熱膏塗進去(可以塗很多)
使熱導管與底座接觸面積變大

在觀察兩顆散熱器 一樣是銅底 可是HR-01 偏厚 TOWER 120 比較沒這麼厚
而根據熱導管散熱原理 是導管導熱

小弟個人猜測 底座越厚 越不容易"迅速"將熱 導到導管
猜測 這是全速時差異變大的原因 (因為熱無法迅速帶走)

另外 HR-01的散熱鰭片 面積較小 TOWER 120 面積較大
推測這也是全速差異比較大(尤其加電壓更明顯)的原因

不過HR-01的優勢是 他鰭片底下有開洞 用手放在底座附近
可以明顯感覺 風吹到CPU旁邊 的風 比 TOWER 120多 (MOS被吹到比較多)

另外 本來小弟的E6400 超3.2G (BIOS設1.375 或是 1.500)跑 SP2004 蓋機殼 溫度會飆
去睡覺起來以後 SP2004 都會終止

現在 使用TOWER 120 E6400 3.2G BIOS 設1.375 或1.500 都可以去睡覺 起床候都還正常在跑

所以我雖然沒拿小護士測試 但是剛好我這顆體質就在3.2G邊緣
所以溫度一壓下來 就剛好SP2004穩定

所以因此 雖然沒有 測試數據 但是結果卻是證明 換上TOWER 120(改) 根 HR-01(改)
穩定度 就有差 (差異性來自"壓制溫度"的能力)

TOWER 120 最大的缺點是 體積太大 要好好安裝好 必須在板子裝進機殼前 先裝好
而且 吹到 MOS的風明顯比 HR-01少 並且鎖螺絲的時候 四個腳的平均緊度 不好拿捏
鎖太緊 會很難退下來(退下來時還會掉落一些金屬削削)

而HR-01的大優勢則是 不管使用類似原廠的腳 扣 或是 U-120 的背板+螺絲扣具
均可以在機殼內完成 並且很好鎖

HR-01不含風扇 1700
TOWER 120 含風扇 也是1700
反正我的心得 是在我的環境測的 不代表每個人的環境相同
所以 只是心得
參考就好

很有力大哥分析的真詳細!! 似乎C2D上 T120比起HR01優秀一些.....
印象中好幾位前輩測試都是這結果了....不過小機殼 也只能上HR01就很勉強了.....

不能在告訴你更多

收工!