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sutl
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加入日期: Jan 2002
您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
引用:
作者Xforce
Asrock Deskmini A300 就是無FCH純主板, 另外 Lenovo 某些AMD SFF的桌機也是.
大部分搭配ZEN APU的筆電 也都是無FCH.

果然是行得通的,可惜沒有一般的ATX/M-ATX版本
     
      
舊 2020-03-27, 10:13 PM #1411
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sutl離線中  
erdatsai
Major Member
 

加入日期: Sep 2004
文章: 178
引用:
作者sutl
果然是行得通的,可惜沒有一般的ATX/M-ATX版本

不會出的,因為能接的東西不多,不需要那麼大張的主機板

Zen一開始就是SOC設計,不用晶片組也行
配合Zen2推出的X570其實就是使用比較舊製程的I/O Die
功能上跟CPU封裝裡面的一模一樣,只是把用不到的記憶體控制器關閉而已
比起傳統的南僑,還更像是擴充用的PCI-E Hub
 
舊 2020-03-27, 10:46 PM #1412
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erdatsai離線中  
kamuy
Advance Member
 

加入日期: Mar 2011
您的住址: 路很小條的新莊
文章: 429
引用:
作者明彥
Intel可能比較看重"記憶體"跟"USB(Thunderbolt)" 部份
畢竟這是Intel專門的地方
著重要內建進CPU的地方 如M2跟USB4.0之類的

不過我一直覺得Intel的USB 3.x的態度

感覺就是蠻消極的就是

這次Rocket Lake拿出看起來蠻有誠意的 USB 3.2 Gen2x2

應該可以跑到1800MB/s

但為啥還是從PCH拉出來的啊....


反倒是AMD從Ryzen 1xxx - Zen 1代開始

就把USB 3.2 Gen1 (USB 3.0)整合進CPU裡面了

如果主機板廠該拉該接的東西有弄出來的話

可以直接拉4個有直通通道的USB出來


一個USB 3.2 Gen1 接SSD外接盒通常可以吃到450MB/s左右

等於總共有1800MB/s的總頻寬可用


Ryzen 3xxx (Zen2) 更是升級成4個USB 3.2 Gen2

一個USB 3.2 Gen2通常可以跑到900MB/s

也就是光直通USB那邊就有3600MB/s的頻寬可用

怎麼看都還是覺得AMD比較有誠意...

引用:
作者明彥
話說如果 AMD APU 如果zen核心跟上同一世代的話 反而買APU CP值比較高
但可惜就是都會跟當代差一代

吽辦法

AMD就沒錢啊

人家Intel家大業大可以同時開好幾個副本在Run

AMD就只能夾縫中求生存


而且這次Zen到Zen2架構

之所以能在場上揚眉吐氣

也是砍了顯卡那邊的資源才生得出來

沒看到前幾年AMD RTG那個死樣子


搞到現在AMD RTG有半個部門的大頭都在Intel

RDNA架構也是BUG滿天飛

慘啊~

此文章於 2020-03-27 11:15 PM 被 kamuy 編輯.
舊 2020-03-27, 11:11 PM #1413
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kamuy離線中  
kamuy
Advance Member
 

加入日期: Mar 2011
您的住址: 路很小條的新莊
文章: 429
引用:
作者erdatsai
不會出的,因為能接的東西不多,不需要那麼大張的主機板

Zen一開始就是SOC設計,不用晶片組也行
配合Zen2推出的X570其實就是使用比較舊製程的I/O Die
功能上跟CPU封裝裡面的一模一樣,只是把用不到的記憶體控制器關閉而已
比起傳統的南僑,還更像是擴充用的PCI-E Hub

那我想請教一下

Intel Desktop的晶片組(PCH)功能

也是像AMD的晶片組一樣,只是個類似PCIe Hub的東西嗎?

還是說Intel Desktop的CPU

SoC化的程度不像AMD這麼高呢?
舊 2020-03-27, 11:32 PM #1414
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kamuy離線中  
a9607
Master Member
 
a9607的大頭照
 

加入日期: Oct 2001
文章: 2,253
引用:
作者erdatsai
不會出的,因為能接的東西不多,不需要那麼大張的主機板

Zen一開始就是SOC設計,不用晶片組也行
配合Zen2推出的X570其實就是使用比較舊製程的I/O Die
功能上跟CPU封裝裡面的一模一樣,只是把用不到的記憶體控制器關閉而已
比起傳統的南僑,還更像是擴充用的PCI-E Hub


有時真搞不懂A社在想什麼…

都已經SOC化了,那還搞這麼多「版」做啥呢?

一片標準基板(公版),ZEN SOC可以拉出來 pci-e、usb、sata…

有額外需求的消費者買片子卡插上(卡上有5、4、3系列的I/O晶片),可以擴充更多的port…

這樣彈性豈不是更大,消費者的選擇更多?

__________________
超準的星座分析!
舊 2020-03-27, 11:57 PM #1415
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a9607離線中  
明彥
Junior Member
 

加入日期: Mar 2007
文章: 988
引用:
作者kamuy
SoC化的程度不像AMD這麼高呢?





引用:
作者Stonehendge
兩大業者新平台計劃怎麼還不換DDR5 =.=


可能等換架構吧......


引用:
作者kamuy
不過我一直覺得Intel的USB 3.x的態度

感覺就是蠻消極的就是

這次Rocket Lake拿出看起來蠻有誠意的 USB 3.2 Gen2x2

應該可以跑到1800MB/s

但為啥還是從PCH拉出來的啊....


看架構圖桌上型應該可能還是Skylake 黏上新的繪圖核心再戰兩年吧???

筆記型都已經逐步換架構了
IceLake開始就把USB 3/Thunderbolt 3 搬進CPU裡了

Intel第十代Core行動平台雙架構:14nm Comet Lake / 10nm Ice Lake連袂上市
https://www.4gamers.com.tw/news/det...atform-launched

Intel「Tiger Lake」處理器整合的Thunderbolt 4 其實就是USB 4.0 但要完整支援需通過Intel認證
https://www.cool3c.com/article/151158
舊 2020-03-28, 01:08 AM #1416
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明彥離線中  
aya0091
*停權中*
 
aya0091的大頭照
 

加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
Intel、AMD推遲支持:DDR5內存明年殺到
https://news.mydrivers.com/1/680/680264.htm

據外媒報導稱,由於種種原因所致,Intel和AMD兩家要在明年才能拿出支持DDR5內存的平台了。
舊 2020-03-28, 10:47 AM #1417
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aya0091離線中  
firmware
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加入日期: Mar 2006
您的住址: On Chip
文章: 2,202
chipset 這名詞真的是太老舊了,超過25年了....

2008 intel 開始改稱 PCH,這名詞真的好太多了...

PC 上的 PCH 的擺放位置,其實已經模糊好幾年了,願意花錢的就直接跟CPU封裝在一起,想位置放在MB上也可以,想要兩邊都放也可以(大概擴充性考量吧...)
舊 2020-03-28, 12:18 PM #1418
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firmware離線中  
sutl
Elite Member
 
sutl的大頭照
 

加入日期: Jan 2002
您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
引用:
作者erdatsai
不會出的,因為能接的東西不多,不需要那麼大張的主機板

Zen一開始就是SOC設計,不用晶片組也行
配合Zen2推出的X570其實就是使用比較舊製程的I/O Die
功能上跟CPU封裝裡面的一模一樣,只是把用不到的記憶體控制器關閉而已
比起傳統的南僑,還更像是擴充用的PCI-E Hub

至少要拉出pcie 16x來插顯示卡吧...
舊 2020-03-28, 01:29 PM #1419
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sutl離線中  
MAXX228
Golden Member
 
MAXX228的大頭照
 

加入日期: Aug 2004
文章: 2,892
引用:
作者sutl
至少要拉出pcie 16x來插顯示卡吧...


他意思是X570就是接慢速IO用的

CPU跟X570中間也是一條PCIe

多數PCIe都是直連CPU的,例如你講拿來插顯卡的x16

PCH也是阿 用一條小PCIe bus轉接一堆IO用
__________________
舊 2020-03-28, 09:38 PM #1420
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MAXX228離線中  


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