感覺寒假跟過年快到了，價格又蠢蠢欲動了。

有時只是聖誕節（新年/...）旺季，先拉貨。

電子業通常5窮6絕，就是明年4月前都有長假（聖誕節、新年、農曆年/春假、寒假...）不少早先拉貨。

下游先拉貨、導致上游報價拉高。但下游這陣子拚業績，市場終端價應該上不去。
（農曆年春假、寒假除外，因為有獎金、紅包~~~）

會有錯覺DRAM廠商都紋風不動是因為之前價格的毛利高達48%
更不用說今年大量鋪貨連普通條都能上3200的新製程，成本又更進一步降低10~20%
雖然現在記憶體價格較去年大砍一半，但對記憶體廠商來說剛好是良性正常水準



記憶體市場的需求價格彈性非常小

可能只要缺貨2%價格就上漲50%
但是電子產品不裝記憶體又不能出貨，廠商只好硬著頭皮採購

只要多產出5%，價格可能下降50%
但廠商不會因為價格下降一半就好心的將所有出貨機器的記憶體加倍
頂多就是將記憶體的價差透過終端售價回饋給消費者

記憶體2020年供需反轉

看來趁耶誕節這波能囤貨的就先囤吧~~~

我覺得不用先囤, 要囤要看合約價和現貨價兩者的差距
現貨價代表的是模組廠的價格, 跟使用者關係密切
但是合約價才是主導整個dram市場的走勢, 畢竟系統廠的使用量才是最大量
等系統廠拿完需要的數量之後, 剩下的才是給模組廠
若模組廠還需要才會增加供貨量給模組廠
除非三星要再來一次為了彌補note 7手機造成的鉅額虧損而大幅拉升記憶體顆粒價格的手法
個人認為記憶體價格只會進入小幅來回漲跌的盤整階段

現在又為了消耗過剩產能及撐到DDR 5產品普及以前, 先推出DDR 4 16Gb容量的顆粒
這樣才會出現單條32GB模組, 而小容量DDR 4顆粒就變成利基型產品只留特殊的16bit或32bit產品
顆粒生產主力逐漸轉向8Gb和16Gb, 直到intel大量銷售支援DDR 5的cpu才會改變

末尾那句, 可能會改成 AMD 大量支援. 今天 intel 的官版最新工藝 roadmap 出來了.
確定一路落後.

我也贊成不要屯貨!
未來, 記憶體容量將再一次大跳進.

目前的效應是: 由 20nm 一路到 10nm, die 變小, 所以, 單 die 能到 4GB 輕輕鬆鬆.

未來(也不會太久): TSV 封裝堆疊, 4 dice 到 8 dice, 容量再乘以幾倍.


確定進展會很神速, 因為做 memory 的各廠, 已經被 tsmc 撂下狠話: 說不好好
做的話, 要自己來. 至少, DRAM 10nm 是會拼命且快速達到. 不再稱呼 1x. 1y, 1z nm.

tsmc 著重在高價晶片才能高利潤。
不會跟這些搶，想太多了。
幾年前 IoT 話題紅時，張忠謀一開始還搞不清楚說新商機會讓台積電更賺。
當下傻眼，怎會說出這麼...
沒多久他沒再提了，大概知道說錯話了。

就跟台積電要去做 RFID 這類要壓低成本，量多...一樣，根本不可能。
對於低價產品，用昂貴的設備生產是不可能。

新商機會讓台積電更賺...若只是這樣講是還蠻含糊的, 解釋空間很大. 例如: 新商機帶動經濟發展, 讓台積電搭順風車所以更賺.

當 DRAM 以 3D IC 形式封裝, 價格自然是打包算.

沒有更先進工藝的 DRAM, 是現在 3D IC 的大困難.
DRAM 廠不思長進的話, GG 做 DRAM 來配合 3D IC 封裝是遲早的事.

至於提過就沒再提, 根本不需要再提, 下回直接做, 不通知了.
這是給各大 DRAM 廠的最後通牒...

後段封裝原本也是賺很少, 靠量支撐的行業, 為何 GG 加入了!?
20年前 GG 這樣決定, 就是認為封測技術需要大幅進步, 要求不來,
只好自己來. 結果, 至今, 雖然台灣的封測業有超大幅長進,
還是無法達到更先進封裝.

不是所有的"壓低成本，量多"的技術要求, 永遠都不需要革命性改變.

DRAM 就是需要有, 所以, 雖便宜, 封裝進 3D IC 就不便宜了.