颱風天之技嘉MA78G-DS3H CPU電阻冒白煙

LSI狼

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引用:

作者linjunan

1) 技嘉願意修嗎? 技嘉對這種燒板子的，官方說法是人為，不修。

2) 看起來是mosfet燒了。這部分我個人看法與溫度無關。原因是目前p5的電源溫度都已遠較p4低了。p4到五十、六十度很正常，當時也沒見有多少人加上散熱片。盤x、x精、exs的更用上單mosfet配上快速二極體的設計，溫度到七、八十度也不算少見。當時也顯有人說mosfet溫度過高。到了p5溫度已很少超過六十了，加了散熱片比較像是『鍍金效果』一類的。再說，mosfet的工作溫度都是破百的，這算不了什麼的。power裏的mosfet溫度才嚇人。

3) 電感issues! 電感在這的設計也只是幫助電源穩定，套句對岸用詞『儲能』，功能與電容差不多。若有影響，是供電不穩，與燒mosfet無關才是。

1.最近有看過客人石頭店、雞排店的主機板，因為顯卡VRM出問題導致主機板12V迴路銅箔燒毀翻起，還是會收，也都有換良品，目前對於燒燬標準看來有稍微寬一些。
2.溫度雖不是立即導致MOSFET損壞的原因(除非超過Tj-接面溫度)，主要是隨著溫度提高，MOSFET能承受的電流越低，若是維持高負載運作，可能會因超額而使其擊穿，OCP未及時介入下，電源對其擊穿後表現出的低阻抗認為是負載增大，電流增加下就使擊穿短路的元件大量發熱，最後導致冒煙。
另外，MOSFET其實最主要的散熱方式是透過背部D極對銅箔導熱，透過環氧樹脂到達刻印面的熱量其實有限，所以加上散熱片是其次，主要還是要有氣流流動加上良好的Layout，可使MOSFET保持冷靜。
以往主機板採用的MOSFET多為TO-263的封裝，Pd值較大，彼此排列也比較開，而目前的主機板為了有效利用利用空間，多使用較小型的TO-252或是FL SO-8等封裝的功率元件，Pd值不高，體積也小，熱密度高，密集排列上散熱處理也比較困難。
3.電感及電容若是未滿足電路最大輸出所需求時，為了提供足夠能量，會使每相MOSFET在高負載下的工作週期拉長，這時Rds-on與其Id將成為熱量累積於上，加速其升溫。

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2008-10-12, 01:58 AM #102

sorrojvr

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加入日期: Apr 2008

文章: 2,556

引用:

作者linjunan

好奇：
看起來是mosfet燒了。這部分我個人看法與溫度無關。原因是目前p5的電源溫度都已遠較p4低了。p4到五十、六十度很正常，當時也沒見有多少人加上散熱片。盤x、x精、exs的更用上單mosfet配上快速二極體的設計，溫度到七、八十度也不算少見。當時也顯有人說mosfet溫度過高。到了p5溫度已很少超過六十了，加了散熱片比較像是『鍍金效果』一類的。再說，mosfet的工作溫度都是破百的，這算不了什麼的。power裏的mosfet溫度才嚇人。
:

不過當年裝塔型的人也沒現在多吧....
裝塔型cpu散熱器會完全吹不到mosfet....
intel原廠散熱器的設計也是都有吹到mosfet
有吹到跟沒吹到真的差很多,就算裝塔型後在mosfet上裝散熱片
沒有風還是差蠻多的

2008-10-12, 09:18 AM #103