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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jan 2002 您的住址: 彰化新竹
文章: 372
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看到 foxtm 如此精彩的 Q&A....深深的覺得 foxtm 大大果然是強人厲害...小弟佩服佩服!!
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2001 您的住址: 高雄
文章: 2,247
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486時代,如果我沒記錯的話,Intel一顆CPU的利潤約為400%(我忘記資料來源了,請別問我從哪來的)。當然他愛怎麼搞就怎麼搞。
如果AMD倒掉的話(我覺得intel巴不得這件事發生)……各位不妨設身處地,如果你是Intel,你會怎麼作……
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簽名檔真是礙眼…還是讓版面乾淨點吧! |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jan 2002 您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
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一代Celeron沒有L2快取的確是因為當時的P2核心也沒有,由於Ppro的失敗,intel暫時不敢再玩雙die封裝(CPU+L2),所以才會出現卡夾式的P2。
但由於沒有L2的性能實在是太弱了(其實當文書機還可以說),再加上當時製程進展到250nm,於是intel裝進了L2 128KB的快取,結果Celeron 300A成為intel第一個真正成功的內建L2快取的CPU,這也才是第一顆真正成功的P6架構CPU。 歷史說完,那現在到底有沒有必要採用另外生產小面積die的CPU來降低成本呢?以C2D E6xxx與E4xxx的情況來說,intel是採用縮小晶圓面積的做法,E6xxx內建4MB L2,E4xxx內建2MB L2,以前E6300/E6400是內建4MB封閉2MB的做法(可能是擔心良率的做法)。 可見intel評估良率過後,生產小面積die是比較划算的。 良率不高的情況,大多發生在採用新製程的時候,以intel未來的產品線來說,可能會是高階不良品打成中階,中階不良品打成低階,低階的die照做,這樣整體成本比較低。要不然全部都用高階的die來打,晶圓成本可是很高的。 說到低價位CPU,以前200元美金就是低價CPU了,我開始組裝PC的時候,那時K6-233可是報價9000元的東西,Cyrix 6x86 MX200當時是3600元。 事實上,其他低價位CPU是被K6打死的,兩強相爭,死的都是旁觀者...
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Major Member
![]() 加入日期: Apr 2005 您的住址: 台南
文章: 121
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AMD不難用阿
還很棒呢 測試分數是啥?挖阿災 反正獨大就是沒有好康就對了! |
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*停權中*
加入日期: Nov 2002 您的住址: 東湖
文章: 1,688
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引用:
如果IBM真的想接手 那Cyrix就不會被VIA買到手了. 而且桌上通用型CPU這個市場想進來的人可多了 Alpha PPC都想進來過 結果下場如何 各位應當比在下更清楚才是. 引用:
這個想法並不是今天才有 CPU這玩意從以前到現在的歷史基本上就是一部不斷改進製程 然後利用新製程加入新的元件進去整合 今天只是說因為製程不夠好 所以把VGA整合進去會有問題 一如當年PPro為了加L2進去 導致良率低落 或是像K8因為有加了北橋 造成時脈提升不易 但是過個一陣子 你能保證不會有個技術出現 讓這些問題都不成問題 一如多晶片封裝技術或是製程的改進 讓今天的晶片不再會遇到PPro會遇到的問題? |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2002 您的住址: Minas Faen
文章: 2,181
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引用:
呵呵, Chip Redundency 真是一門大學問阿 ![]() 不過要有多少也大概只有intel知道吧 引用:
讓人想到幽遊白書, 浦飯 VS 戶愚呂弟 ![]() 市場就那麼大, 雙方為了能夠更有競爭力, 先吞掉旁觀者 |
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