講到這點還是要再鞭一下屍

Q3當初推出時，我記得約莫還是TNT2時代吧??
當初Q3出來，一堆頂級配備跑起來也是差強人意，能有30fps就很好了

不過相信有熟Q3的玩家一定知道/com_maxfps 83、85、125這些數值所代表的意義吧??

30fps是人類眼睛所能接受畫面不延遲的最低極限，超過60fps差異就看不太出來了
但是為何我們要把fps值定死在83fps、85fps或125fps?

求的不是畫面順暢（當然定死後，系統在最差狀況也跑得到鎖定的每秒頁面更新率之後，是不該有延遲的），而是在這些張數設定下，移動的會快一點、跳得遠些，這對網路對戰差異非常大，這也包括畫面"最差化"，取消所有光影效果、貼圖材質降到最差...這都是為求對戰時的一點點優勢


回歸到討論串本身，以高階硬體所推出的意義，包括樓主也提出Valve透過steam統計連上線的player電腦配備，兩大繪圖晶片廠所推出頂級繪圖晶片僅佔3%，我認為這還是代表著先前有網友提到的，宣示技術意味濃厚，為什麼?
網路發達造成越來越多使用者忽視電腦本身的用途，以及自身的需求，被這些更新迅速的爆炸性資訊曲解了電腦效能的意義，看的全部都是效能，但實際上並非大家都需要，可是廠商還是得推出越來越高階的硬體，製作與研發成本反應在價格上，轉嫁給消費者，仍舊屬於合理。但是很多人被曲解後重視這樣的需求，生產硬體的廠商能不追高追快嗎？

除了彼此較勁之外，當我推出最頂級的硬體，各方媒體給予最佳效能評價後，我再順勢推出同系列但略低階的產品，保有一定的性能與較便宜的售價，玩家注意到頂級產品效能優異，轉而對這系列產品產生興趣，進而考慮購買，真正讓廠商賺錢的是那些定位在value等級的產品，而不是頂級的產品，但是還是要推出，良率不高、產能低落，就算虧錢也要出，因為那代表我有這樣的技術，我的產品可以做到最棒的效能，消費者就可能會退而求其次（頂級價格過高）購買我的中階、入門產品。

舉例來說...到了年底或2005 Q1，可能6800Ultra良率還是不高，價格也高，但是效能好，但是較便宜的6600可望大量供貨，價格也可以壓在value等級的區塊，廠商賺得還是這一塊的市場啊...

追高追快，注重效能，是促進技術發展的原動力之一，這點個人認為無可厚非，只是在這些激情之後，使用者該靜下新來想想，並非每個人都需要花大錢投資在硬體上，用的到比較重要，看爽的效能，總會有人前仆後繼的敗下去，他們還是屬於消費者市場的先驅，沒有他們當白老鼠，更多的使用者不會能夠有這麼多資料可參考；而消費不起的使用者，在關注、不解、嘲諷、嫉妒（如果上述存在的話，請別對號入座，沒有指認何人）之餘，不妨給予他們多一點點掌聲。

再來提到餐廳的比喻我覺得是可以補充的.

AMD跟Intel就像兩家牛排海鮮餐廳. 他有海陸全餐(Athlon FX/P4EE), 或是普通的牛排餐 (主流產品: Athlon 64/P4), 甚至連漢堡, 三明治都有賣 (低階產品: Sempron/Celeron).
有些人其實吃牛排餐就飽了, 但還是要吃海陸全餐才覺得過癮或是有面子. 吃牛排餐的是這家餐廳的主要客戶. 有些人其實也花的起去吃海陸全餐但他選擇不要, 但大部份在這層的人應該是因為他最多也只能花這麼多. 至於那些胃口小的或是更窮的就吃漢堡跟三明治. 吃海陸跟牛排餐的某些人可能覺得很奇怪, 為什麼漢堡要跑來這邊吃? 吃漢堡的可能認為另外兩種人尤其是第一種已經跟現實脫節了.

至於VIA跟Transmeta就是兩家快餐廳. 價位低, 但有點偏遠 (這兩家零售比較難找), 東西一樣可以吃的飽, 但是口感(效能)可能差A跟I餐廳一點. 要吃漢堡在這也可以, 事實上有些人認為漢堡不如在這邊吃. 至於吃海陸跟牛排的一般來講是不屑來這家餐廳的.

附近還有一家IBM/Apple餐廳. 這家餐廳賣的是一些異國料理. 不喜歡或是沒嘗過的人可能覺得很𡒶心(Mac平台), 但是喜歡的人卻迷戀這家餐廳到價格漲再高他都願意. (Mac族)

都不喜歡的話, 就只好餓死了(資訊斷層族群). 為什麼? 因為食材只有餐廳買的到(你要去挖海砂嗎?? ), 而且你燒菜功夫很差拿到了也不會燒(做CPU的相關技術), 你家廚房也不好(請把晶圓廠跟封裝廠變出來).

歐..是這樣子的意思，我懂了，但是這有點扯遠了
封裝的壓模機的模具很貴，跟Nvidia或Ati應該沒多大成本關係
而且封裝用的模具很小，也不要求非常高的精度
主要還是..這是封測廠的問題，Nvidia或Ati請你封測IC
模具的部分應該不需要另外特別出錢吧
另外多角位的封測會比較貴，不過這都還好，並不會差很多
就是大家還是跟著主流在走居多，幾年前千腳位封裝很貴
當時千腳位的IC就很少，除了少部分Server晶片
現在便宜多了，所以這樣的晶片也比較多了

我想他指的應該是製作「光罩」...

http://www.moneydj.com/z/glossary/glexp_3602.asp.htm

我想，會不會可能是因為中低階產品的價格下殺，所以高階／頂級產品就得分攤比較多的研發成本...



不論是理論創新、晶片設計、半導體製程、封裝測試....等環節，要再取得進展的挑戰，應該是比過去困難了，所以今天要開發一顆效能倍於當今2004最快速晶片的新型晶片，比在1999年做同樣的事要花更多的錢。

我們都知道，一個科技產品的成本，不是只有材料成本和製作費用而已，還要分攤鉅額的開發成本，而以現在GPU的同一個系列產品線來說，幾乎都是用同一個設計，然後再閹割區分出高低產品線，所以是分攤同一個設計的研發成本，但是現在的中低階產品線是比幾年前要便宜了（我個人覺得啦...）至少沒有辦法賣得更貴（onboard產品會跟它競爭低階市場，進而擠壓中階產品價格...），這表示它們沒辦法被轉嫁太多的研發成本，所以金字塔頂端的產品就被迫分攤更多比例的研發成本了，這會不會是高階／頂級產品價格水漲船高的原因之一...



話說回來，我個人是希望這種趨勢（如果有的話...）拉得越極端越好，最好是我花20%的錢就能買的到有80%效能的產品，然後讓那些大爺多花80%的錢去多買那20%效能，這不是很好嗎？

目前那些東西都還是剛剛推出而已吧
以後一定會降價的

上面有網兄提到光罩和封裝。現有階段IC製作是用紫外線光外加一個光罩讓塗在wafer上的photo resist硬化。沒硬化的部份是沒接觸到光的地方﹐先用溶劑清洗後再用腐蝕劑腐蝕沒有硬化的部份。弄完以後再做doping(長東西在腐蝕的地方),讓電晶體呈現N或者P特性。每顆IC所需要光罩可能數十個﹐跟塑膠射出成型的模子有相同的功能。封裝也是需要模具﹐die底下有塊substrate﹐是讓die能夠和外面接觸的類似轉接板的東西。每顆IC都不一樣﹐所以每顆IC都必須開一次"模"。

是這樣沒錯...
每顆小小的IC是經過多少人的努力完成的!
光是光罩就數不清了
還有其中還有coater , developer , etching , doping , diffusion
這些步驟就要重複很多次才會出到封裝廠
這都經過多少設計師 工程師的手
還有wafer , resist的成本都是嚇死人的
8" wafer 1個lot就要約125萬
12" wafer 1個lot少說也要500萬
想到真...
還有每天的耗材費
超純水 無塵布 無水酒精 還有數不清的化學品
成本之高 不是你我可以想像的...

不愧是混台積電的,還真清楚呀~