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Silent Member
加入日期: Nov 2013
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死嗑Qualcomm、Apple、Samsung,nVidia行動晶片豪賭GPU效能,值此高階市場疲軟,中低階產品吸睛之際,是否再入悲慘世界?
MTK得寸進尺,由中低階定位挺進中高端,發力4G整合跟八核CPU,日見有功;nVidia瞄準中階的Tegra 4i卻一直是只聞樓梯響,任由Broadcom攫取市占;Marvell、Spreadtrum則奮力爭食中國低端區塊。 ![]() PS: 藍色 - MDM基頻; 灰色 - APQ stand-alone AP; 黑色 - MSM integrated AP 令人訝異,Qualcomm今年幾乎都是28nm產品線(32位元APQ8084、64位元S410 MSM8916),年底才有20nm的自家64-bit架構MSM8994;上半年除了2.5GHz的MSM8974AC跟整合LTE的MSM8928外,幾無新品,2014年很難是Q的旗艦年。 |
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Silent Member
加入日期: Dec 2013
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今天看到有人傳INTEL以US$7鎂供應ASUS套片
這樣的毛利應該超低的吧 INTEL真是流血輸出 |
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Silent Member
加入日期: Nov 2013
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引用:
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繼Qualcomm之後,Samsung成為全球第二家整合LTE基頻的SoC廠商,其相關機種已悄然出貨美國。 ABI Research拆解在T-Mobile通路販售的Samsung GALAXY LIGHT SGH-T399發現,其中的四核Cortex-A9處理器Exynos 4 Quad 4412已整合了2G/3G/4G的三模基頻,附屬的PMIC跟RF晶片亦由第三方供應商改為Samsung自製,而無線連結功能由Broadcom提供WiFi/BT(推測是BCM4329或BCM4330)跟GPS(推測是BCM4751或BCM47511)晶片。 ![]() SGH-T399是一支面向低階市場的四吋LTE手機,相容於GGE四頻(850/900/1800/1900)、UMTS四頻(850/1700/1900/2100)與雙頻LTE(700/1700),下載速度可達100Mbps! ![]() Samsung下一步整合是否效法Qualcomm、MTK、Spreadtrum、Marvell諸廠,朝向WiFi/BT/FM/GPS的無線連結功能發展,值得留意。 ![]() ![]() 鴻鵠將至?追隨Huawei步伐,另一中國通訊大廠ZTE旗下中興微電子的big.LITTLE八核處理器WiseFone 7550s已完成tape-out,安兔兔分數38926,藐了Snapdragon 800,很誇張的『高頻低耗,全速運行下功耗較Tegra 4、Snapdragon 800降低60%』,靜觀其變。 |
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Silent Member
加入日期: Nov 2013
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Sorry!WiseFone 7550s是八核A7,不是big.LITTLE,衝MT6592來的。
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Silent Member
加入日期: Dec 2013
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WiseFone 7550s會是有整合modem的SOC嗎?
如果沒有整合modem 競爭力應該還是不如6592等SOC 一直覺得很奇怪 hisilicon似乎在modem也有相當功力 但為何一直沒有出SOC呢? |
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Silent Member
加入日期: Nov 2013
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WiseFone 7510是支援LTE的28nm基頻,先前已出現在ZTE千元4G手機Q801T上(搭配聯芯1.2GHz雙核LC1810),當時ZTE表示以後自家手機、平板、MIFI、路由器、家庭終端等都將採用,2014年出貨目標300萬顆。若搞個A7架構的WiseFone 7550s卻沒帶基頻,這ZTE的戰術就詭異了。不過用雙晶片方案WiseFone 7550s+7510也是有可能,產品配套的的彈性就高了,只是成本優勢不如單晶片。
![]() ![]() HiSilicon的手機晶片一向定位高階,走獨立型AP;而Huawei次品牌榮耀將大量採用MTK統包方案,這是策略問題,不是能力問題。不過Huawei戰略是否會受Samsung方針改變而起舞,仍需觀察,且HiSilicon資源畢竟不比Samsung,出海口大小也不同,第三方方案選擇也多,未必全都DIY划算。有人堅持只用Qualcomm方案、堅持手機全數內製,直到虧錢才覺悟,為時晚矣! 倒是Samsung的路線,可能代表跟MTK合作的機會不多了! |
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Silent Member
加入日期: Dec 2013
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SOC似乎沒有這麼好搞呀
samsung AP搞這麼久 4G modem也在創意生產了一陣子 也才剛搞出SOC 中興一下子就可以弄出SOC 感覺似乎太強些 而且照目前可以看的資料來說 完全沒提到7550s有帶modem.. 另外, 從過往電子產品的經驗來說 自家搞IC內製的似乎只有APPLE一家成功 SAMSUNG手機只算半家 其他產品想搞內製的下場似乎都不是很好 以電視晶片而言, 以前還一堆廠商搞內製 這幾年似乎也越來越少了 很多所謂的內製都是拿人家的IC打自己的logo. 雖然手機出海口夠大 但前二之後的廠商紛紛想要內製 不知道結果會如何呢? |
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![]() ![]() 加入日期: Feb 2013 您的住址: Republic of Chunghwa (ROC)
文章: 84
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引用:
因為你漏掉了非市場因數,才會有這疑問。 想要內製都是大陸廠商。面板廠老共的獎勵是你在當地雇用多少員工,就直接幾十億人民幣以促進就業的獎勵金發給廠商,所以最近大陸有很多面板新廠要投入生產。 而IC設計這邊,只要國產手機用自家晶片,就補助???錢,實際資料待查 如果你是商人會不會考慮內製,只要補助夠多,有何不可。 至於是不是真的內製,天知道,就算是買的,只要晶片上印的是國產設計就好,就像大陸高鐵,出事前,自主技術研發,出事後,就一推照片證明某車頭跟國外原廠除了logo與塗裝不一樣,看不出有什麼不一樣。
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小肥羊是提醒自己在台灣不要被無良商人當肥羊宰。 ![]() 騙創投的訣竅不在你的企劃多漂亮,在你能不能騙進第一個大咖投你,只要有一個頂峰大咖投你,其他創投就會無腦搶了。而頂峰大咖真的那麼聰明睿智眼光準確嗎?才怪,他是靠一個成功的投資抵掉二十個看走眼的失敗而已。 ![]() 此文章於 2014-01-09 11:14 AM 被 小肥羊 編輯. |
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文章: 89
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請問一下現在Win8 Tablet Baytrail核心 8-10寸 沒有LTE機種是因為成本因素還是驅動未完善?
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