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Berith
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加入日期: Jan 2014
您的住址: 幽冥深淵
文章: 232
Strategy Analytics在2013年第一季的統計
android有95%的利益被三星一家囊括
蘋果iDevice不可能用Atom
最賺錢的這兩家都不會用intel的產品
其他零星廠商用高通居多
這也是intel最好挖的牆角
除非intel拿Atom攻非android市場
不然就算三星撞牆又如何?
人家還是只搭載自家晶片
     
      
舊 2014-01-12, 09:55 AM #111
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teszd
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加入日期: Oct 2003
文章: 472
引用:
作者firmware
TSMC 2015年的重頭戲自然自 16nm FinFET製程, 雖然說純製程目前大家都輸intel, 但TSMC and ARM聯盟都都有想到10nm後的事情.

這時候3D IC(die level stack)又可以搬出來了, 即便16/14 FinFET製程會使用很久, 但一來成熟後價錢會更低, 而且可以再加入3D IC繼續堆疊出一個超級SoC怪獸

intel vs 泛ARM-based alliance, 設計架構巨頭們都有能力進步就先不講,
若單看半導體製程未必準(是一個因素沒錯), 但人多勢眾的產業勢力也很恐怖...

非x86的巨頭們絕對不想讓intel再來玩一次 "一枝獨秀" 的遊戲...

大頭講話都馬講得滿滿的
Hermann Eul好歹也是Intel head of mobile computing

目前22nm打28nm intel輸的這麼慘
10打16就算可以在已經產出的晶片的價格/效能/大小/耗電等等各項指標都打平
(intel的晶片設計v.s.其他家的晶片設計)

也要看哪時候會有這麼大的產能滿足市場
TSMC號稱20->16是無縫銜接,要換的設備很少
(這代表TSMC從16->12或10會加速?因為那些換設備驗證設備的功夫省下來了)
28奈米TSMC在IC廠搶產能不計較價格下,產了一年收的錢才佔營收1x%

intel目前先進產能都先給cpu,毛利高才能付工廠.設備經費
TSMC也一樣
以目前intel輸慘,打中低階市場的策略來看
最先進製程生產出來的晶片能壓到多低的價格很難說

如果用10nm大量量產,比較有可能的做法是做高階晶片給asus/聯想這些pc廠,
幫他們打有自有晶片的三星/apple
當然如果intel/pc陣營到時候軟體還是不具備挑戰的資本
就只能把以前賺得拿出來拚10nm產能
一年應該要破十億美金的設備攤平費用orz
 

此文章於 2014-01-12 03:56 PM 被 teszd 編輯.
舊 2014-01-12, 03:54 PM #112
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weiter5494
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加入日期: Nov 2013
文章: 0
引用:
作者weiter5494@2014-01-11, 09:29 PM #106
Samsung驚現六核SoC!

Galaxy Note 3精簡版Neo將採用Exynos 5260(Exynos 5 Hexa?)。相關文件描述其為:
Faster Hexa Core Precessor(1.7GHz Dual Core + 1.3GHz Quad Core)

外媒推測為雙核A15加四核A7的組合,具六核同時運作的HMP能力。而從Antutu基準測試的資訊上,僅顯示其為1.3GHz的六核A7!玩味的是,六核跑贏GS4的八核。

天地四方為六合,放之則彌『六核』!

四核戰八核,何妨六核橫入?

MTK去年中獲ARM大小六核(雙核A12+四核A7)授權,春節後將出的紅米2傳聞將採用此SoC為其一配置。若然,此MTK六核真乃秘中之秘(迄今無相關爆料)、快中之快(Cortex-A12去年中方由ARM發布,MTK不到一年便有SoC上市,為ARM史上之最)

28nm的Cortex-A12較40nm的A9性能增效70%,同時又降低約50%的功耗(神器?),貌似比A15更是big.LITTLE在手機應用的好伴侶。MTK此舉若成事,將是繼聚焦Cortex-A7而橫掃智機市場後的又一破壞性的策略創新。

只是謠傳六核的Exynos 5260該不會也是同樣的A12+A7吧?看誰搶得A12的頭香。
舊 2014-01-12, 04:07 PM #113
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weiter5494
Silent Member
 

加入日期: Nov 2013
文章: 0
引用:
作者teszd
...TSMC號稱20->16是,要換的設備很少
(這代表TSMC從16->12或10會加速?因為那些換設備驗證設備的功夫省下來了)
...

TSMC所謂的無縫銜接其實是自40nm製程伊始奉行的half-node創新策略。



Intel長久以來採用full-node製程演進策略,transistor跟interconnect同步微縮,換言之,其前端設備後端設備需一起更換;而TSMC則改為僅更換FEOL,BEOL則沿襲上一代製程,大幅降低成本跟縮短開發時間。而市場也證明能接受此種hybrid(28nm-transistor加40nm-interconnect)產品的性價比。因此,一干foundry群起仿效half-node策略,唯Intel獨寂寞。

而Intel堅信其full-node的策略較foundry技術先進,將獲得最後勝利。純血跑車跟改裝車,孰先馳得點,市場說了算。
舊 2014-01-12, 04:33 PM #114
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firmware
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加入日期: Mar 2006
您的住址: On Chip
文章: 2,202
引用:
作者weiter5494
天地四方為六合,放之則彌『六核』!

四核戰八核,何妨六核橫入?

MTK去年中獲ARM大小六核(雙核A12+四核A7)授權,春節後將出的紅米2傳聞將採用此SoC為其一配置 (http://news.mydrivers.com/1/288/288710.htm)。若然,此MTK六核真乃秘中之秘(迄今無相關爆料)、快中之快(Cortex-A12去年中方由ARM發布,MTK不到一年便有SoC上市,為ARM史上之最)

28nm的Cortex-A12較40nm的A9性能增效70%,同時又降低約50%的功耗(神器?),貌似比A15更是big.LITTLE在手機應用的好伴侶。MTK此舉若成事,將是繼聚焦Cortex-A7而橫掃智機市場後的又一破壞性的策略創新。

只是謠傳六核的Exynos 5260該不會也是同樣的A12+A7吧?看誰搶得A12的頭香。




很同意, Cortex-A12 "可能是" ARM 32bit arch最終回了, 雙核A12+四核A7+MTK optimized linux kernel, 絕對足以擔綱2014年的 "中高階smart phone" 要角了, 真的是兼具效能+省電的神器呀...

要是有可能上更先進的製程(TSMC 20nm ?)...

ps : 不知道有沒有大廠想做4核Cortex-A12+先進製程的, 我很哈這組合, ARM 32bit arch究極奧義

此文章於 2014-01-12 04:40 PM 被 firmware 編輯.
舊 2014-01-12, 04:34 PM #115
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weiter5494
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加入日期: Nov 2013
文章: 0








TSMC去年第4季合併營收1458.05億元,季減約10.3%,唯順利達成季合併營收1440億~1470億元目標。2013年合併總營收達5970.24億元,年增17.8%,創歷史新高。

2014年第1季受傳統淡季效應影響,業績恐將成季減之勢;不過,20nm製程1月量產,將可帶動今年業績持續攀高,較去年再成長2位數水準。張忠謀之前曾表示,第一季景氣仍不明朗,但第二季起轉強,一路旺到第四季,且樂觀2015年維持高成長。

庫存修正期間將拉長,第一季營收的下滑幅度由3%擴大至5%,但第二季營收成長幅度將可擴大至24%,大幅優於原先預估的19%。
- Macquarie
舊 2014-01-12, 04:58 PM #116
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teszd
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teszd的大頭照
 

加入日期: Oct 2003
文章: 472
台積電:20nm壽命不止1年,且有助16nm步量產
她表示,16奈米跟20奈米製程技術的最大差距,就是在Transistor的結構上,從Planar轉換成FinFET,因此台積認為,16奈米製程為20奈米的延伸,而台積當初的投資計劃,也是把20與16奈米算做一個整體。

95%的設備用一樣的
不知道最後的晶片會進步多少@@
不過這樣應該有助於降低折舊負擔
為10NM/EUV準備設備錢
舊 2014-01-12, 07:29 PM #117
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Elros
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加入日期: Oct 2003
您的住址: 母獅的胸前... XD
文章: 928
基本上TSMC內部似乎有發展20nm是錯誤選項的聲音
最大的原因是20nm在製造成本上與28nm沒節省多少
因此對晶片設計商的吸引力並不高
或許把20nm拿來直接發展16nm是更好的選擇

不過目前對外的定調就好像上面講的一樣
16nm是20nm的延伸所以就算20對公司營收沒多大挹注
目前就當他是前往16的練功場好了

另外
接下來的16nm甚至10nm製程可能在材料上做轉換
而這聽說TSMC正在對Intel做密切觀察...
舊 2014-01-12, 07:44 PM #118
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Elros離線中  
weiter5494
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加入日期: Nov 2013
文章: 0
2013年10月完成對Renasas 1.64億鎂LTE資產收購後,無線連接晶片大廠Broadcom如虎添翼,即將展翅?



集結來自原Renasas在芬蘭、英國、印度的工程人才,Broadcom跨躍3G產品的限制,正式進軍4G整合型SoC,面向低價4G手機的雙核A9的M320亮相CES,展現LTE Cat 4的150Mbps傳輸能力!



Broadcom雖然身為無線連接晶片32.8%的市占王者(在2013年的LTE手機則為75%),在4G基頻上卻有無米可炊之苦。面臨Qualcomm(Snapdragon 400/410)與Marvell(ARMADA Mobile PXA1088LTE Pro)在中國4G市場的進逼,最終壯士斷腕,終結自家難產的BCM21892,收購Renasas智財,迅速推出M320,並獲得Samsung採用。



Broadcom也大力開發基頻晶片,CES展現300Mbps的下載功力,迎戰Qualcomm Gobi系列與Intel XMM系列。



爭霸中移動一億支4G手機市場,統包方案(turnkey/platform)已成競爭趨勢,在Broadcom去除基頻軟肋後,會是技術龍頭的Qualcomm、3G客戶基礎穩固的MTK、與中移動關係良好的Marvell、產品線齊全的Broadcom,誰得先機呢?
舊 2014-01-14, 11:04 AM #119
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weiter5494離線中  
weiter5494
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加入日期: Nov 2013
文章: 0
引用:
作者weiter5494@2013-12-06, 03:59 PM #43[/QUOTE
Moore's Law isn't making chips cheaper anymore. Keeping Moore's Law going now requires complicated manufacturing techniques that are so expensive they cancel out the cost savings that should come with each new generation. The cost curves are kind of getting flat. Instead of getting more speed, less power consumption and lower cost with each generation, chip makers now have to choose two out of three. At levels like 14 nanometers process node, chip makers need more than traditional manufacturing techniques to achieve the high density. The more dense chips get, the more expensive it will be to make them.
- Henry Samueli, co-founder, chairman and CTO of Broadcom
[QUOTE=weiter5494@2013-12-29, 12:08 PM #71]
歷經90年代跟2009~2011間優於整體IC市場的高速成長,有人認為在先進製程造晶成本走高的趨勢下,兩家PLD大廠後市可期。

I don’t buy Altera’s claim that manufacturing costs to make ASICs will rise more sharply as chips get made at smaller and smaller feature sizes. It is not clear to us why the design costs rise with each more advanced semiconductor node to the extent that Altera claims.
- David Wong of Wells Fargo






source:Broadcom Analyst Day 2013



兩種版本的Tegra K1行動處理原本是要採用20nm生產,但目前已改為『製程良率穩定』的28nm製程器投片。



nVidia Tegra部門在去年第三季營損1.32億鎂,吃掉GPU部門營益2.87億鎂近半利潤。好消息是32位元版的Tegra K1已通過電信業者實地測試,終端產品年中應可上市。

Tegra K1 has already been certified by AT&T and Vodafone (among other carriers), and we should expect to see devices with the new chipset near the end of the first half of 2014.
舊 2014-01-14, 02:30 PM #120
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