從過去的經驗裡，我們通常都能發現，同一個系列的兄弟產品，通常都會使用類似的PCB設計，像是過去的HD6950/HD6970這樣，因為在晶片結構的相似性上直接移植PCB設計就不是什麼很大的問題，也可以降低成本，不過對於某些低瓦高效的GPU來說，因為不用太複雜的供電與撒料，有時候縮小PCB面積反而能夠更加節省，也比較能裝在小型化的系統內。

這次要開箱測試的HD7850 PCS+ 便是基於這樣的方向所設計的非公版HD7850。


產品外包裝：




顯卡本體：採用了PCS非公版散熱器，外罩還是慣用的類跑車造型。


輸出I/O：提供兩個miniDP、HDMI、DL/SL DVI各一。


電源採單PCI-E 6PIN ：不過可以看到旁邊有一個PCI-E電源空銲，將來或許有機會看到同樣短小的HD7870 也不一定。


備有防彎版邊條，以及單CF金手指：


PCB一覽：


供電部分前移：GPU部分為五相供電，這點與HD7870相同。


供電主控晶片為CHIL CHL8255G，提供五相的控制能力：


供電用MOSFET採用了DrMOS，為Fairchild所製造的FDMF6705B：


記憶體顆粒採用SK HYNIX H5GQ2H24MFR-T2C ：


PCB後半部則變為I/O、記憶體顆粒的供電：


GPU為2012年第九周製造：


散熱器部分：採用HDT設計，兩根熱導管。風扇為PWM控轉。




簡單介紹完就開始進行測試了！



測試平台：
處理器：Intel [email protected]
主機板：X79-UD7
記憶體：Gskill RIPJAWS-Z 2133 4G*4
顯示卡：Powercolor HD7850 PCS+
散熱器：空冷
電源：THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟：WD 500AAKS 500G&HITACHI 640G
作業系統：Windows7 &Cayalyst 12.7 beta
環境溫度：３０度


GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：


來看3DMARK06全預設，２８５４２分。


3DMARK VANTAGE，P模式，２４５８７分，GPU部分２１７０５分。


接下來是3DMark 11。P模式６２３２分，GPU部分５６６５分。


3DMark 11，X模式１９０３分，GPU部分１６９８分。


接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark 2.5。


BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：


DX9+反鋸齒關閉：５２.０FPS


DX9+八倍反鋸齒：４５.４FPS



DX10+反鋸齒關閉：５１.２FPS


DX10+八倍反鋸齒：３９.５FPS


DX11+反鋸齒關閉：４３.９FPS


DX11+八倍反鋸齒：３３.３FPS



隨著OPENCL、DirectCompute這類的GPGPU運算開始大行其道，這次也開始加入相關的測試。Benchmark結果得到D１１４１８８.９與C６８８３.９，還是遠高於CPU的運算能力。



接下來改測試燒機溫度與耗瓦，方法如下：
用Furmak開啟Xtreme Bruning燒機十分鐘，同時擷取溫度。耗瓦的部分，則與先前相同，同時擷取電源監控面板的直流耗瓦，再減去當下偵測到的CPU耗瓦。這樣的方法雖然會連硬碟、主版、風扇的耗電都歸到顯卡，不過我們已知硬碟占用10瓦，主機板約15瓦左右，因此相減數值再減去25就比先前的預估更接近顯卡的功耗。

核心溫度在７４度趨於穩定，轉速只上升到４７%。


HD7850 PCS+，待機狀態耗瓦：約只有１２瓦。


HD7850 PCS+，燒機耗瓦：約１３９瓦。


整理成圖表：


先前開箱過HD7870PCS+，採用的是公版的設計，配置兩個PCI-E 電源，是很合理，不過HD7850只需要單6Pin就能使用，如果還是用了7870的大型公版設計的話看起來是有些彆扭，而撼訊的HD7850 PCS+縮小版材的設計看起來就更合理，不過版材縮小用料卻沒縮水，用上了和7870相同的供電設計，或許可以增加一點超頻穩定性。整體而言對於追求低瓦高效能的使用者，HD7850 PCS+ 或許會是個不錯的選擇。

簡單測試到此，謝謝收看。