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這次測試的SPH1300並非標準盒裝版，所以只有取得電源本體、模組化連接線、風扇線及固定螺絲，未包含風扇轉速控制面板


電源本體外觀，表面經黑色磨砂烤漆處理，摸起來與一般烤漆有所不同


後方散熱出風口，除****流輸入插座及電源總開關外，還有COOLER MASTER商標裝飾圖樣


散熱風扇護網採用蜂巢網狀設計，中央有COOLER MASTER商標圓牌，銀色的裝飾外框造就雙色風格，風扇固定螺絲為內六角型


電源外殼兩側均有"SPH1300W"印刷字樣，隨著安裝方向不同而改變字體方向


此電源採全模組化設計，電源本體未有任何直出線路，取而代之的是各類線材使用的模組化插座，除了插頭型式、顏色的差異外，也印上各插座連接的線組名稱


輸出規格標籤，此電源12V採單路配置，最大總和功率為105A 1260W


主要電源接頭，模組化線材提供1組ATX 24P及2組ATX/EPS12V 4P+4P接頭，ATX 24P線組長度63公分，ATX/EPS12V 4P+4P線組長度為70公分


顯示卡電源接頭，四組模組化線材提供8個PCIE 6+2P接頭，接頭採並聯配置，線路長度為65公分，接頭間線路長度為10公分


週邊裝置電源接頭，五組模組化線路提供5個標準大4P、1個小4P及12個90度SATA接頭，線路長度至第一個接頭為49公分，接頭間線路長度為9公分


另外提供兩組風扇專用線路，兩組線路長度為46公分，可連接2個3PIN/4PIN風扇


除了ATX 24P線路採隔離網包覆處理、風扇線路採雙絞外，其他模組化線路均採用扁狀平行排線，線色均為黑色

所有的模組化線路接上後的樣子


內部結構圖，為Enhance代工，內部仍沿襲之前Silent Pro Gold的HTT、Hyper Path、Hybrid Transformer的設計
功率級一次側結構採改良型雙晶順向式(除兩顆主要開關晶體外，外加額外輔助開關晶體進行箝位/重置，可減少損失及增加變壓器使用率)，二次側採同步整流輸出12V，並透過兩組DC-DC電路轉換出3.3V及5V
散熱片配置不同於一般電源，專利"HTT"設計將內部散熱片改為L型配置，增大通風空間減少氣流死角，讓熱量更有效被帶走


使用永林興代工(貼紙貼Cooler Master)DFS132512H 13.5公分12V 0.25A HysInt軸承(液態軸承的一種)風扇帶動散熱氣流


交流輸入插座後方焊上額外的Cx及Cy電容，線路套上磁環，不過包含電源總開關在內的所有焊接點均無使用絕緣套管包覆


右方交流輸入端的保險絲與突波吸收器並未加上套管，電路板上裝設兩階EMI濾波電路，過濾及隔離交流線上的雜訊干擾
濾波後的交流電先送入左方安裝在散熱片上，相互並聯的兩顆BU1506橋式整流器，再送入APFC電路


APFC電路的環型電感與輸出電容群，輸出電容由松下HC系列105度電解電容，420V 330uF兩顆與420V 470uF一顆共同並聯而成


APFC與功率級主要開關晶體均使用英飛凌SPW35N60C3 MOSFET，因為使用改良型順向電路的關係，功率級還會多用一顆FAIRCHILD FQPF8N80C MOSFET作為輔助開關


結合Hyper Path、Hybrid Transformer兩項主要設計的功率級主變壓器，將同步整流MOSFET直接結合在變壓器板狀繞組與散熱片上，達成縮短傳導路徑及散熱的效果


輔助電源電路及其變壓器，核心為SanKen STR-A6062H小功率整合型電源IC，通電後常時供應5V待命電源


功率級二次側使用六顆英飛凌IPP015N04N MOSFET構成同步整流元件


APFC、功率級、電源管理電路控制子板，右側一次側PFC/PWM主控制核心為Champion虹冠CM6802SBHX EPA/85+類ZVS PFC+PWM整合控制器，特點是強化過的PFC及提供節能的PWM模式，加上類ZVS(零電壓交換)開關模式，在滿載與輕載都能維持良好效率
另外加上CM03X PFC節能控制器及UNITRODE UC2715D互補式開關晶體驅動器(利用單PWM信號同步控制主開關及輔助開關)，力求減小各輸出百分比下的轉換損失
左側為二次側電源管理電路，使用SITI點晶PS232S電源管理IC，監控各路輸出電壓、電流、短路，並接受來自主機板的PS-ON信號控制及產生PG信號


3.3V/5V用兩組DC-DC電路子板，每組使用APW7073同步降壓PWM控制器，搭配ST STD85N3L 30V-0.0042ohm-80A STripFET V Mosfet構成2HS+2LS DC-DC同步降壓電路，電路板上方輸入/輸出側濾波及儲能各使用兩枚固態電容，週邊再搭配一些傳統電解電容


輸出端線組尾部使用熱縮套管套住，避免彼此相碰


二次側輸出端電解電容主要使用NCC與Rubycon兩大品牌，圖為用於5VSB輸出端的Rubycon ZLH電解電容


模組化插座電路板，上方安裝電解電容及MLCC(積層陶質電容)，提供額外濾波效果，右下角處使用一組小型DC-DC電路轉換出-12V電源供應主機板負電壓所需



接下來就是測試

測試一：
使用標準電腦配備實際上機運作，並使用SANWA PC5000數位電表透過電腦連線截取3.3V/5V/主機板12V/處理器12V電壓變化，並繪製成圖表


測試配備1：
處理器：Intel Core 2 Quad QX6700 @ 3.6GHz(400*9) 1.45V
主機板：ASUS MAXIMUS II GENE
記憶體：Transcend JM800QLU-2G * 2
顯示卡：ASUS EAH4870X2/HDTI/2G
硬碟：WD 3600ADFD(36G 10000RPM) + WD WD2000JD(200G 7200RPM)
其他：水冷幫浦 * 1、12公分風扇 * 5、8公分風扇 * 2

3.3V電壓紀錄：


5V電壓紀錄：


主機板12V電壓紀錄：


處理器12V電壓紀錄：


測試二：
使用電子負載，測試輸出的轉換效率，電子負載機種為ZenTech 2600四機裝，每機最大負荷量為60V/60A/300W，分配為一組3.3V、一組5V及兩組12V
測試從無負載開始，各機以每5安培為一段加上去，直到電源無法承受或是達到電子負載極限(12V各25A，3.3V/5V則受限於電源本體輸出能力)
使用設備為ZenTech 2600四機電子負載(消耗電力)、HIOKI 3332 POWER HiTESTER(測試交流輸入功率)、PROVA CM-01交直流勾表(測試輸出電流)、SANWA PC5000數位電表(測試輸出電壓)




各段輸出表如下：


測試三：
使用電子負載進行動態負載測試，動態負載就是讓輸出電流呈固定斜率及週期進行高低變化，並使用示波器觀察電壓變動狀況，目的是考驗電源暫態響應能力
使用設備：Tekronix TDS3014B數位示波器

各路動態負載參數設定
12V與5V：最高電流15A，最低電流2A，上升/下降斜率為1A/微秒，最高/最低電流維持時間為500微秒
3.3V：最高電流12A，最低電流2A，上升/下降斜率為1A/微秒，最高/最低電流維持時間為500微秒
示波器中黃色波型為電流波型，藍色波型為電壓波型，垂直每格500mV，水平每格200微秒
藍色波型在黃色波型交接處擺盪幅度最小、次數越少、時間越短者，表示其輸出暫態響應越好

測試實機照：


12V


5V


3.3V


注意事項：
因為模組化加上未設計獨立回授線路的關係，各組輸出壓降情形明顯，從測試二可以得知3.3V在超過20A輸出後會掉到5%誤差外(紅字部分)，且轉換效率因插座、線路壓降所導致的損失而下降，換句話說模組化後金牌就沒了

報告完畢，謝謝收看