之前我們就已經知道，代號“南方群島”的AMD Radeon HD 7000系列顯卡將開始引入下一代圖形與計算架構“Graphics Core Next”(GCN)。現在又有傳聞稱，其中的高端型號Radeon HD 7900系列的顯存甚至還會放棄GDDR5，改而使用更高速的Rambus XDR2。

近日有網友在網上貼出了一份AMD Radeon HD 7000系列的完整規格清單，內容之詳細令人瞠目結舌，其中竟然列出了新家族每一款型號的流處理器等計算單元數量、顯存、頻率、功耗等等所有與參數。按照傳統，新產品的具體規格一般要到臨發布的時候才會最終確定，現在如此之早就泄露如此之詳盡，可信度反而要大打折扣，因此大家權且看看吧，不必過於較真。

根據這份表格，代號Tahiti XT/Pro的兩款高端型號Radeon HD 7970/7950將基於GCN新架構，配備32/30個Radeon集群，分別擁有2048/1920個流處理器、128/120個紋理單元、64個ROP光柵單元，核心頻率1000/900MHz，顯存位寬256-bit，而顯存顆粒竟是Rambus 2005年就提出的高速型XDR2，容量都是2GB，等效頻率高達8000/7200MHz，顯存帶寬也因此猛增至256/230GB/s，功耗則僅有190/150W，大大低於現在的Radeon HD 6900系列。

頂級的單卡雙芯New Zealand Radeon HD 7990自然也會是GCN新架構和XDR2新顯存，但具體規格不詳。


按照Rambus的說法，XDR2是世界上最快的內存系統，可以提供兩倍於GDDR5的帶寬，系統總帶寬可超過500GB/s，而且同樣性能下功耗低30％。如果能解決技術授權方面的難題，XDR2從技術上講的確更加優秀。


除此之外，Radeon HD 7000家族的其它系列型號都將沿用VLIW4的架構，這就形成了和Radeon HD 6000家族類似的局面，高低端不同架構並存。

而且制造工藝也會同時存在兩種版本，都是台積電28nm但性質不同，Radeon HD 7900系列是專注於高性能的HP版本，Thames XT/Pro Radeon HD 7870/7850、Lombok XT/Pro Radeon HD 7670/7570則是強調低漏電率的HPL版本。按照規劃，HPL有望今年年底量產，HP則要明年，這就意味著Radeon HD 7000家族會低端先行、高端後續，而擔當首發角色的將會是Radeon HD 7800系列。

Radeon HD 7870/7850分別有24/12個SM陣列，1536/1408個流處理器、96/88個紋理單元、32個ROP單元，核心頻率950/850MHz，搭配256-bit 2GB GDDR5顯存，等效頻率增至5800/5200MHz，帶寬也達到186/166GB/s，功耗分別只有120/90W。

Radeon HD 7670/7570分均有12個SM陣列，768個流處理器、48個紋理單元、16個ROP單元，搭配128-bit 1GB GDDR5顯存，等效頻率5000/4000MHz，帶寬80/64GB/s，熱設計功耗60/50W。

Radeon HD 7670/7570肯定能夠與同樣集成VLIW4架構圖形核心的下代APU Trinity組建混合交火系統，但不知道Radeon HD 7800系列是否也可以。