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leonkao
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加入日期: May 2002
文章: 170
AMD終於不再堅持一定要「原生多核」了。

消息來源:驅動之家
原消息網址:http://news.mydrivers.com/1/103/103931.htm

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HT 3.0發威:AMD準備六核心、十二核心處理器

在AMD的財務分析師會議上,與會者都在呼喚「上海」處理器,新的45nm四核心產品。儘管AMD本周裁員5%,下個月還會有另外5%的員工失業,而且季度財報顯示AMD又一次虧損了3.58億美元,但大多數員工依然對未來充滿樂觀。

45nm上海將成為AMD的下一顆重要棋子,預計今年晚些時候推出。該處理器與剛剛出貨的B3版巴塞羅那本質上沒有什麼區別,但在生產工藝和一些細節規格上都有所增強,尤其是會再次嘗試真正發揮HyperTransport 3.0高速總線的威力,而不像現在那樣為了照顧舊平台而被迫妥協、降速。

根據路線圖,HT 3.0應該用於處理器之間的通信,以及處理器和北橋之間的連接,但主板廠商確認,現在不是這樣了,HT 3.0只會用於處理器內部通信。

一位工程師表示,即使這樣「也不要失望,因為AMD會通過其他方面進行彌補」。進一步的交談顯示,處理器內部通信將成為AMD 45nm處理器的關鍵所在。首先,上海將衍生出一個原生六核心版本,代號「伊斯坦布爾」(Istanbul),顯然目標是Intel的六核心Dunnington Xeon。

兩個獨立的消息來源還告訴我們,再往後AMD將摒棄原生真核心概念,將兩顆六核心伊斯坦布爾封裝在一起,組成十二核心處理器,各個核心之間通過HT 3.0總線進行高速互連。這就是那位工程師的話的真正含義。

還不止如此。由於AMD處理器集成了雙通道內存控制器,這種十二核心處理器就會具備四通道內存控制能力,再加上HT 3.0總線的高速度,效果不會遜色於Intel Nehalem的三通道內存控制器,甚至會更好。

主板廠商表示,上海、伊斯坦布爾和十二核心版本都向下兼容現在的Socket 1207平台,但處理器之間的通信還是會降級到低速HT總線連接,只有在新的Socket 1207+主板上才會真正支持HT 3.0。

上海早已流片成功,已經可以運行Windows系統。伊斯坦布爾和十二核心何時發佈還沒有明確的時間表。

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人啊,總會有同情弱者的一面
但同情不能當飯吃,無法靠同情挽回頹勢
實力(效能)才是一切

事實已證明,消費者還是比較注重效能
是不是原生似乎不那麼重要
與其一味的堅持效能不彰的原生核心
倒不如換個方法增強效能

希望這一次AMD改玩核心數量之後
能有不錯的表現
     
      
__________________
IT大叔

此文章於 2008-04-18 01:50 PM 被 leonkao 編輯.
舊 2008-04-18, 01:47 PM #1
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leonkao離線中  
IceBar
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加入日期: Jan 2008
文章: 112
看起來..
高階空冷要靠AMD開始大賣了 ...
 
舊 2008-04-18, 02:32 PM #2
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624
New Member
 

加入日期: Jan 2008
文章: 3
我認為不要放棄原生多核心
盡量利用拼裝和原生來改造低耗電高效能
CPU針腳還是要改造
CPU指令集也是要改造
希望CPU.GPU.晶片組串聯一條龍,能在天空自由飛翔.
舊 2008-04-18, 03:11 PM #3
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624離線中  
user1111
Senior Member
 

加入日期: Jan 2002
文章: 1,182
amd 學乖了,phenom開發延遲太久。

原生八核慢慢做就好了,用手上原生四核來拼裝非原生八核也不錯啊,性能比不上intel,就賣便宜一點,也是會有使用者支持的。
舊 2008-04-18, 03:39 PM #4
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user1111離線中  
zs766
Major Member
 

加入日期: Feb 2007
文章: 159
六核...
不知道要怎麼佈線勒
現在AMD3核之前說是屏蔽
好像又有原生的說法

話說...這樣是要換腳位了嘛
舊 2008-04-18, 07:25 PM #5
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zs766離線中  
Yusunu
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加入日期: Sep 2006
您的住址: Mt.Ali
文章: 4,548
AMD終於想開了,管他原生不原生,
消費者只管性能好不好。

這不知道是不是來自HD38x0 X2的啟示。
__________________
簽名檔配備常常僅供參考,所以不列了
舊 2008-04-18, 07:50 PM #6
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Yusunu離線中  
DiskBrake
New Member
 

加入日期: Mar 2008
文章: 5
希望AMD能有進一步的突破...
雖然現在INTEL真的太強大了......
不過還是希望有競爭力的對手出現...
舊 2008-04-18, 09:25 PM #7
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DiskBrake離線中  
firmware
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加入日期: Mar 2006
您的住址: On Chip
文章: 2,202
架構設計AMD應該還是有持續進步,雖然沒有intel般的財大氣粗跨國研發團隊一堆在support...但還是希望AMD持續朝自己的路走下去

功耗/時脈/cache latency 這三各重點只能靠製程改進呀,AMD的45nm真的一定要成功呀

我個人是很看好45nm後期的Fusion CPU+GPU合體的Native SoC呀
要是有辦法準時上市,對於Mobile市場應該很有吸引力,根本不用掛北橋,整各系統只要fusion+南橋就搞定
舊 2008-04-18, 09:53 PM #8
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firmware離線中  
u8u8u8u8
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加入日期: Sep 2002
您的住址: 台北 / 高雄
文章: 834
我的K8...還要等多久
才能看到K10...肥龍老弟瘦身
成功的那天......T________T"
(K8....3->4年邁進中...>"<)
__________________
努力,是讓"努力的極限"趨向增加到於"成功"。創意,讓走向極限的路,與眾不同。 2013.11.6

此文章於 2008-04-18 10:07 PM 被 u8u8u8u8 編輯.
舊 2008-04-18, 10:05 PM #9
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u8u8u8u8離線中  
IceBar
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加入日期: Jan 2008
文章: 112
引用:
作者zs766
六核...
不知道要怎麼佈線勒
現在AMD3核之前說是屏蔽
好像又有原生的說法

話說...這樣是要換腳位了嘛

腳位都是 1207 阿~

我一開頭就預言了 , 大型空冷要靠 AMD 出頭天了
AMD [B3] Phenom X3 8450 2.1Ghz 三核心處理器/95W TDP 約 NT:4688
AMD [B3] Phenom X3 8650 2.3Ghz 三核心處理器/95W TDP 約 NT:5388
AMD [B3] Phenom X3 8750 2.4Ghz 三核心處理器/95W TDP 約 NT:6199

6 核就是學 INTEL 把兩棵 3 核 CPU 兜在一起賣~~
可是耗電也會 X2 ,這可是近兩百瓦哩~ 兜12核真得水冷才壓得住了 !
舊 2008-04-18, 10:16 PM #10
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