|
||
|
Advance Member
  加入日期: Jun 2001
文章: 467
|
請問 AMD MOBILE CPU 散熱問題
SORRY,還在問這種過時的問題
因為要組一台這樣的電腦 已經爬了很多文,可是還是搞不懂 小弟知道 MOBILE CPU 沒有鐵蓋 所以用AMD的風扇下去會碰不到DIE 要去買 銅蓋 但到底是會差 1MM 還是 2MM ? 另外有一種是要用轉接座 接上P4風扇 這個就奇怪了 小弟也看過二種說法 一是直接可用 另一種是還是要加 銅蓋 ? 難道是MOBILE 的CPU DIE高度各有不同嗎 ? 可否請有經驗的前輩為小弟解惑一下 謝謝 |
|||||||
2006-08-11, 09:05 PM
#1
|
|
|
Advance Member
加入日期: Jun 2002 您的住址: 水杯
文章: 445
|
在Y拍上 打"玩家精品"，找的到適用的銅底風扇
__________________
... |
||
|
2006-08-11, 11:44 PM
#2
|
|
|
Golden Member
 
加入日期: Mar 2004
文章: 3,627
|
其實很簡單啦
你就把CPU裝好...然後比較一下DIE和K8裝風扇的塑膠殼之間的距離就好啦 只差一點點而以啦 應該差不到2mm那麼多
__________________
主力效能機 CPU : R9 5900X RAM : DDR4 32G*4 主機板 : X570S Aorus Elite AX 顯式卡 : RTX2060S 硬碟 : 1TB SSD + 1TB SSD 螢幕: BDM4350 監控伺服器系統 CPU : E5 2699V3 RAM : DDR4 32G*4 主機板 : X99-E 顯式卡 : RTX2060S 硬碟 : 1TB SSD + (ST3000DM001)x4 RAID0 螢幕: AOC 39 曲面 + PHILIPS 43" 4K |
|
2006-08-12, 01:00 AM
#3
|
|
