1.因為能將機殼內的廢熱排出,用XP90是因為對CPU散熱較好所以用的人多,至於亂流是還好
2.大機殼對流的難度是比較高,但因為夠大,相同的設備溫度也比較低
3.水冷目前針對CPU/北橋/顯示卡,當然連硬碟也有相關設備,但問題是機殼還是要裝風扇,因為還是有發熱的原件,

補充一下
大機殼溫度較低是因為殼內有更多冷空氣可以降溫

機殼大的比較好
再來是風扇對流跟整線
組件的擺法也有差
就要看機殼的設計了
市面上不知道有沒有堪稱完美的機殼

1.因為使用的是發熱量小的處理器，CPU廢熱只要靠側板以及I/O檔板上的8公分或12公分風扇就可以把廢熱排出。
　而發熱量大的處理器，光靠這兩個小可愛風扇把熱量帶離機殼的速度是不夠的。
　所以最好還是使用塔式散熱器搭配導風管，使CPU抽取機殼外的冷空氣降溫，
　而排出的熱空氣也直接經由風管排出機殼外，這樣機殼內完全不會堆積處理器的熱量。

2.大機殼對流反而好做。很多空間可以設置CPU風管，或是晶片組散熱風扇。

3.水冷最後還是得靠風冷把熱量交換到空氣中，用水冷反而麻煩。
　因為水冷設置成本，安裝難易度，安全性上都比單純的風冷複雜。

以上這些是自己從下吹式風扇﹝XP90這一類的﹞改用到水冷，
之後又找尋到了一個安靜有效的塔式散熱器﹝神塔﹞加上專用風管的心路歷程。

因為水冷，我差點掛掉一片主機板。
我的簽名檔內的文章就是我的經驗，您可以參考看看。

至於完美的機殼，不存在吧？
因為使用者搭配的週邊不同，使用定位不同，即使我認為完美，還是有人會說它爛。
一切得靠靈活的頭腦和靈巧的雙手改造哇

1.對流主要是把機殼內的廢熱氣排出補進新鮮的冷空氣，基本上只要風扇吹進去到排出去整個動線上有障礙物就會有擾流現象，只是嚴不嚴重而已。
2.我覺得機殼大小對對流來說影響不大，會影響對流是整個機內元件還有風扇的配置。
3.如果只針對單一元件的散熱不考慮其他機內溫度及其他元件的散熱來說液冷會比空冷好，為何我會說液冷不是水冷，因為現在的所謂水冷系統不單單只有水了我覺得用液冷會比較恰當，但是有風險一旦漏液後果會很慘輕則電腦元件燒會重則可能引起電線走火。


完美機殼我想它是不存在的
只能說接近完美
畢竟要能達到良好對流不只有機殼的問題在主機板上的配置也非常重要
而且風扇多不代表機內溫度就低散熱就好
良好的配置加上對留才是重要的
還有我個人是認為進氣風量要比排氣風量大
因為這樣可以保持機殼內較乾淨不過先決條件是進氣風扇要裝濾網讓進去是乾淨的空氣
這是小弟的一些淺見啦
不知道說的對不對
大家可以討論研究看看囉

與其改變有關「空冷」「對流」等設備，倒不如使用發熱量少的零組件比較實在。