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New Member
加入日期: Nov 2005
文章: 1
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我最近剛接觸新機種,發現有EMI問題-
因市場產品開發的速度越來越快,所產生EMI與ESD問題只會增加不會減少,有人跟我說解決EMI與ESD問題方式有幾種,(1)包覆式(2)電容或濾波器(3)導電泡棉(4)彈片…等 我是選擇第(4),因為製程,價格,材質(無鉛)...等原因,才決定的 遇到這問題,大家你會用哪一種? |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Dec 2001 您的住址: 台灣屏東
文章: 80
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1.你要通過那一項法規?IEC,MIL-STD.....
2.站在成本因素,當然選越便宜越好,但不見得只需彈片什麼問題多解決了,你列的其中幾項多是最後逼不得已才會用的。建議你做好基本的防護設計後,若有儀器可先測試,先瞭解問題的嚴重性,再前往實驗室。 3.這個問題放在這區,不知適不適合? |
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