PC龍頭英特爾放下身段　卡位手機市場
　若拿全球手機與PC市場的成長力道相較，絕對沒有人會說，PC市場的成長力道會高於手機市場，正因為如此，多數零組件供應大廠無不積極卡位手機戰場，就連資訊產業大老英特爾（Intel）也無可免俗地放下身段，與美光（Micron）共同出資成立NAND型Flash專業製造公司，究其目的，一來是為了與三星電子（Samsung Elctronics）競爭，再者，可預期的是，未來一旦3G手機市場競爭賽開跑，有了 NAND型Flash產品，等於有了在市場上角逐的重要籌碼。

　從許多市調機構的數據可發現，由於過去數10年來，PC已發展為相當成熟的產業，雖說接下來全球筆記型電腦成長力道依然驚人，但如就整體手機市場與PC市場在未來幾年的成長空間來看，答案可以說無庸置疑，手機市場成長力道絕對會高過於PC，這也是為何多位市場分析師均認為，手機市場將是記憶體製造大廠不可或缺的黃金戰場。

　為此，多數記憶體大廠已積極進行卡位戰，對於手機內部主要2大記憶體NOR型Flash及NAND型Flash的研發及製造，更是不遺餘力；不過仔細觀察目前市場上能夠同時提供NOR型、NAND型Flash大廠，恐怕也僅有三星，因此如真正想與三星電子在手機用記憶體市場一較高下，無論在NOR型或NAND型Flash的供應，絕對是缺一不可。

　因此就連過去於PC產業叱吒風雲的英特爾，也得朝此一方向前進，而試想目前英特爾可以選擇的NAND型Flash合作對象，似乎也僅剩下美光1家，其餘根本不可能會與英特爾有任何合作關連，以海力士（Hynix）為例，其已與意法半導體（ST Microelectronics）處於哥倆好狀態；東芝（Toshiba）同樣也與其舊愛新帝（SanDisk）選擇攜手共渡，因此英特爾與美光合作，對其而言是再適當也不過。

　而未來手機市場中，深具高成長動能的3G手機市場，由於牽扯到與影像下載有關的部份，對於儲存記憶體更是有迫切需求，亦即NAND型Flash產品絕對是個關鍵，因此英特爾唯有藉由與美光共同合作的做法，才不至於在即將來臨的3G手機潮流中，落得被淘汰出局。

英特爾美光搶攻Flash 震撼亞洲
美商英特爾與美光將合資12億美元，進軍Nand Flash（快閃記憶體），衝擊亞洲市場。包括南韓三星、日本東芝與台灣的威剛等指標個股，昨天盤中都走跌。
英特爾與美光將進軍的這塊市場，總產值約173億美元，目前成長相當快速。市場分析師預料，在供給率大增的情況下，相關產品的毛利率將大幅下滑。
世界最大、市占率約達五成的Nand Flash製造商三星電子，昨天在英特爾與美光結盟的消息曝光後，盤中股價大跌5%。全球第二大製造商日本東芝與第三大製造商海力士，盤中跌幅都超過8%。
台灣的記憶體模組龍頭威剛（3260）昨天盤中的表現也不理想，終場力守月線但不保，下跌5.1元，收在92.7元，跌幅也超過5%。
威剛昨天也通過現金增資5億元，暫定發行價格在80元。但市場普遍認為，目前快閃記憶體的市場雖缺貨情況嚴重，供貨吃緊的缺口高達三成，但明年在重軍壓境下，供過於求的疑慮很高。不過威剛對於明年Flash市場行情仍是信心滿滿，預估第四季獲利可望比上一季成長。

英特爾加碼釋單　台封測廠受益 為明年1Q封測市況先行背書
由於英特爾（Intel）確定將自2006年首季（1Q）起陸續推出應用在Mini與Napa平台的晶片組、雙核心處理器，而為了搭配這些新平台，並為開拓在網路通訊相關高階晶片的市場佔有率，英特爾也將順勢推出高速網乙太網路通訊晶片與無線區域網路模組，因此增加對相關封測廠2005年12月到2006年1Q的釋單量，此舉對於原先遭市場質疑的首季封測市況，再次背書。

　看好2006年桌上型電腦（DT）與筆記型電腦（NB），及2者整合後的市場需求量，英特爾2006年除將繼續擴大在Sonoma平台相關晶片出貨量外，2006年確定推出新平台，包括筆記型電腦晶片平台Yonah雙核心處理器；而2006年1月有Napa平台，Mini平台上則有945GT與GM的晶片組及Yonah雙核心處理器。配合推出時程，英特爾已經陸續對封測業者，釋出相關封測訂單。

　然英特爾2006年重心不單是先前固守的核心處理器與晶片組市場，明年起將大舉搶進搭配自家核心處理器、晶片組、高速乙太網路與無線區域網路模組等。據封測業界表示，英特爾除已自2005年4Q起增加對相關封測者釋出網路通訊晶片封測訂單，預計相關的釋單動作將延續到2006年1Q，包括日月光（2311）、矽品（2325）與艾克爾（Amkor）都有受惠的可能。

　封測業者透露，目前已排單排到12月，目前來看網路通訊與消費晶片需求最強勁，此需求會持續延續到1Q。至於個人電腦（PC）方面，目前雖然晶片組與繪圖晶片訂單都很強，但由於晶片組缺貨，因此客戶早已先下單承包產能，包括英特爾不但加碼對晶圓廠釋出晶片組所需晶圓訂單，也同步增加對封測廠的下單量。

　然英特爾此舉已衝擊整體封測廠的球狀閘陣列（BGA）封裝線產能，讓2004年4Q封測產業暢旺，但近來英特爾為求通訊晶片領域的市場佔有率，將同步釋出搭配自家新推出平台所用的高速乙太網路、無線區域網路模組相關晶片，此舉對於原先已經告急的封測產線，無疑是雪上加霜。

　此外，英特爾自2005年4Q，開始增加釋出網路通訊相關晶片的封測訂單量，相關平台用的晶片組、核心處理器與通訊晶片的訂單量將延續到2006年1Q，此舉對於原先市場上存疑的首季封測市況，又有加分效果，無疑率先替2006年首季的封測旺季效益，先行背書。