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shane8803
Amateur Member
 

加入日期: Jul 2004
文章: 33
請問記憶體是BGA封裝有什麼好處嗎?

如題 請各位大大解惑摟!
     
      
舊 2004-08-14, 08:25 AM #1
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shane8803離線中  
s9103182000
Power Member
 
s9103182000的大頭照
 

加入日期: Jul 2004
您的住址: 高雄
文章: 537
散熱優
不會讓散熱膏或導熱介質傷害到記憶體的腳針
BAG腳針是在下面
而一般DIMM記憶體是在旁邊
 
舊 2004-08-14, 08:39 AM #2
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s9103182000離線中  
reed
Regular Member
 

加入日期: Jul 2000
您的住址: 桃園縣
文章: 80
不知道請不要胡扯..
舊 2004-08-14, 08:50 AM #3
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reed離線中  
bxxl
Power Member
 

加入日期: Apr 2004
您的住址: 新竹/台北
文章: 652
一般BGA包裝的好處大致有
(1) 適合接腳較多的IC
接腳在正下方比在四周能容納更多接腳.
同時IC放在PCB上時,接腳不必佔額外面積.
(2) 適合操作頻率較高的IC
(BGA接腳的電感效應較小.)
舊 2004-08-14, 09:12 AM #4
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bxxl離線中  
vul4
Master Member
 
vul4的大頭照
 

加入日期: Sep 2001
您的住址: 鬼畜道之路
文章: 1,795
最簡單的一點
就是看起來比較爽
__________________
拒用被聯想搞爛的thinkpad!
舊 2004-08-14, 09:15 AM #5
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vul4離線中  
shane8803
Amateur Member
 

加入日期: Jul 2004
文章: 33
那效能有提升嗎???
舊 2004-08-14, 09:44 AM #6
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shane8803離線中  
vul4
Master Member
 
vul4的大頭照
 

加入日期: Sep 2001
您的住址: 鬼畜道之路
文章: 1,795
引用:
作者shane8803
那效能有提升嗎???

同規格下...沒有
__________________
拒用被聯想搞爛的thinkpad!
舊 2004-08-14, 09:45 AM #7
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vul4離線中  


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