平常受到各位大大的照顧，然而我都沒有供獻什麼，所以我心血來潮，寫一篇有
關散熱的文章來回饋給大家，如果有任何錯誤請各位大大指教。

機殼部份:
我個人主張抽出大於吸入，因為這時熱空氣都被抽出，機殼裡面為負壓，冷空氣自
己會被吸入，大家要知道，空氣是由高壓向低壓流的，而且機殼外的溫度一定比機殼內低。如果一味的吸入空氣的話，熱氣就會在機殼內到處流竄，沒有一定的出口，造成系統溫度升高，反而對所有的零件的散熱都不好，以上是關上機殼後的狀況。

cpu方面:
個人還是覺得抽風比較好，因為如果用吹風的話那cpu旁的電容和穩壓的ic在長期的高溫下工作不太好吧?尤其是電容。而如果用吸風的話，那不但是cpu旁的電容和穩壓的ic都不會被熱風吹到，反而會被要進cpu的冷風散熱，再者，吸風可以控制廢熱的出口，例如，可以把它對準系統風扇，這樣不是一舉兩得嗎?

而北橋和南橋也都如法炮製，顯示卡的話，由於現在的卡都很熱，所以在這強烈建議在背面也要散熱，而至少要有散熱片，至於怎麼用，不外乎用小銅塊或是導熱片，我個人是用學校的線切割機切出一塊精密的10*10*2mm小銅塊用導熱ab膠黏在顯示卡後，再黏一片以前mx-400的散熱片就好了，改了之後雖然極限沒跟上去，但是極限的穩定度加強了，以前會花的畫面現在不會花了。

而記憶體方面不建議加那種一整片的，要的話就要加顯示卡那種才有效果。

p.s:昨天小試了一下我之前的北極風第一代的銅鰭，也就是現在CQ-4，CQ-5的前身，居然撐得住我熱情的將軍呢!!(全速49度，室溫31~32度)


以上是我個人所學和實際上的經驗，希望給大家一些幫助。