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Senior Member
 
加入日期: Feb 2015
文章: 1,435
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NVIDIA 新產品(霍珀架構)採多晶片封裝
霍珀架构将是英伟达的第一个多芯片GPU架构
MCM革命已经完全改变了与AMD的Ryzen芯片设计市场 英伟达也很可能以同样的方式改变GPU行业 安培都還沒上市 霍珀都出來了 可見AMD威脅還是很大 |
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2019-12-10, 12:26 PM
#1
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Elite Member
  加入日期: Nov 2002
文章: 4,935
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引用:
這樣才有意思  |
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2019-12-10, 12:50 PM
#2
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,138
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看到AMD Threadripper風生水起
想加速轉用MCM膠水也是能理解的
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2019-12-10, 07:00 PM
#3
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Senior Member
加入日期: Jul 2012
文章: 1,103
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之前聽老黃說 堆流處理器的時代已經過去了 因為已經到了極限
這款應該就是佬黃那次演講中研發中的新產品 終於要問世了 很期待 性能會怎樣 |
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2020-02-02, 04:56 PM
#4
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Senior Member
加入日期: Feb 2015
文章: 1,435
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我猜可能會採用手機晶片
這種堆內顯的方式 設計不同的底板 再用膠水黏起來 以達到性能翻倍的效果 |
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2020-02-13, 05:25 PM
#5
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Senior Member
加入日期: Jul 2012
文章: 1,103
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引用:
很多東西是看有沒有那種需求 或者說有沒有那種實際的利益(像我們的顯示卡說穿了就是打電動而已) 你看下面那張晶片就整個晶圓都是運算晶片 是專門運算人工智慧的 https://buzzorange.com/techorange/2...e-biggest-chip/ 史上最大半導體晶片誕生！擁有 1.2 兆電晶體和 40 萬核心，比最大的 GPU 還大 56.7 倍 |
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2020-02-13, 08:32 PM
#6
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Golden Member
加入日期: Oct 2017 您的住址: 世紀公園
文章: 2,591
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開啓大小核膠水模式 ??
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2020-02-14, 01:36 AM
#7
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Golden Member
加入日期: Jun 2002 您的住址: Taiwan
文章: 2,668
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nVIDIA做MCM蠻有優勢的，可以一顆Chip上打兩顆Die做SLI，這樣SLI的價格也可以明顯下降，不然每代都推SLI，但每代都做不起來。
也許可以預期未來一張卡上有4個8Pin電源孔 
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工作主力機： AMD Ryzen9 5900X 2203 B2 MSI B550M Mortar WiFi Kingston Fury Beast RGB D4-3600 32GBx4 (Hynix AJR) Samsung 970 EVO Plus 1TB EVGA 850GM SFX Thermalright SilverArrow IB-E Extreme Mech. Master C28 BenQ PD3200Q ASUS ROG Gladius II Origin GANSS HS75T x Glorious Panda 護眼LCD的選擇 LG 32LM6200 32吋液晶電視電源模組維修經驗分享 |
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2020-02-14, 09:01 AM
#8
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Golden Member
加入日期: Mar 2000 您的住址: 流浪中.....
文章: 3,560
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引用:
SLI 說真的三個最大問題不解決的話 應該也會慢慢消失 1: 軟體難寫 沒看過哪個遊戲聲明支援SLI 的 有的就算顯卡SLI 下去 也不支援不跑給你看 （像是DOOM） 2：利用效率低 掛上去多一張卡只是運算效能快了 但是記憶體沒變多 兩張 12G VRAM 的卡 結果還是只能用 12G VRAM 多一張根本心酸的 3：效能與投入不成正比 雙卡SLI 最好的效率也就是80% 更別提其它不支援的軟體 勉強有個20∼40% 算是給面子了 要是3卡SLI 根本更慘 除非少數用得到人的 不然一般玩家單卡夠強已經足夠 雙卡SLI 已經是豪華了 要是雙卡王SLI 根本可以說是到頂了 然後最後一點是不可免的 下個世代新卡又可比上世代SLI 的效能 玩家不玩SLI 未必不是花不起 但是算盤打一打就覺得這整個不值得  願意花下去的人就更少了 寧可買更好的螢幕 |
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2020-02-17, 03:17 AM
#9
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
你可能誤解手機晶片這樣做的目的 現在的手機CPU上面通常堆顆DRAM 是因為空間不足，機板都不知道做到幾層去了 一直不斷壓縮機板空間 好留給電池、越來越多的鏡頭模組等 但這樣堆疊對於散熱是非常不好的 至於AMD的膠水多核玩法主要目的是提升良率 人家Intel堅持全塞在一個晶片上 結果就是越多核良率越低，嚴重影響產能跟價格 而AMD拆成每個核心4C8T，良率就會維持住 想要8C就黏2顆，想要16C就黏4顆 只要能塞，愛黏幾顆就幾顆 64C的良率幾乎等同4C，對於價格有巨大優勢 自然市場上就更有競爭力 至於性能小減損在價格便宜很多的情況下完全不是問題 反正拿12C去打對手的8C就行了 NV如果能在性能盡量不減損情況下 也可以把CUDA變成一顆獨立晶片 然後愛用膠水黏幾顆都行 這樣去區分GPU等級也可以省下一堆不同產線的問題 只不過GPU不同於CPU 能不能拆開來又不太影響性能我就不知道了 |
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2020-02-17, 04:41 AM
#10
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