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![]() ![]() ![]() 加入日期: Feb 2011
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[開箱] 低調風用料規格實在 ASRock 華擎 H370 Pro4 / Core i7 8700
隨著Intel這次在4月上旬解禁H370/B360主流裝機晶片
各板廠合作夥伴也紛紛同時發布一大票的H370+B360主板 至於在台灣通路主機板主打性價比+一年換新的華擎 定位高階以太極為主,而入門裝機路線則以Pro4系列來擔任 不論在AMD或者Intel的產品線Pro4系列,都扮演著性價比還不錯的裝機路線等級主機板 而 H370跟 B360 晶片組差別在於PCIe 3.0的Lane數(20vs12) 還有USB數量支援度不同以外,最重要的就是 Intel Rapid Storage Technology (IRST) 磁碟陣列RAID功能的差異化 對於習慣使用RAID在SSD或者HDD傳統磁碟機上的使用者 H370所能提供的RAID算是在實用級重要的功能了 本次開箱測試主角︰ H370 Pro4 ATX + Intel 545s + i7 8700 盒裝正式版 ![]() Core i7 規格資料︰6C12T 基頻3.2Ghz 單核TB4.6 全核4.3 熱功耗65W ![]() ![]() ![]() 華擎 H370 Pro4 外包裝,低調樸素路線裝機等級 完全不具備任何發光或者強調GAMING功能 ![]() 配件簡約路線︰說明書/機殼擋板/SATA排線/M.2固定螺絲 ![]() ![]() H370 Pro4 採用ATX標準尺寸6孔裝機孔,尺寸30.5cmx22.4 cm ![]() 附屬一片I/O遮罩︰增加些立體感,板載供電採用10相數位 https://i.imgur.com/HdUVvOu.jpg[/img] 配置一顆 Realtek RTD2168 作為VGA控制晶片 ![]() MOSFET採用常見的Sinopower SM4337跟SM4336搭配上下橋配置 ![]() 數位供電控制器方案採用 uPI uP9521P ![]() 記憶體方面則支援DDR4-2666最大容量16GBx4 https://i.imgur.com/HN7jBUg.jpg[/img] PCI-e 插槽以及M.2頻寬分配 PCI-x16 兩根頻寬 x16+x4 支援AMD交火,三組PCI-E3.0 Flexible 如第三根x1跟第五根x1插卡則第四根的x16頻寬會降為x2 M.2 兩組均可支援Gen3 x4模式,第一根共享頻寬SATA3_5 而第二根則跟SATA0_3共享頻寬,長度支援至22110規格 PCI-e x1 採用Flexible型式,不侷限x1介面的卡 ![]() 預留一組M.2 WiFi Key E 可擴充無線網卡 ![]() 音效規格採用中階的ALC892晶片並搭配ELNA日系音頻電容 ![]() 板端有預留一組Thunderbol TB的連接針腳可擴充相關的裝置使用 ![]() 慢速I/O針腳則提供了2組的USB2.0還有一組COM1跟兩組USB 3.0Header ![]() ![]() H370 PCH散熱片則採用消光銀的樣式 ![]() SATA Port由H370提供總數量6組 ![]() https://i.imgur.com/GGX1HrY.jpg[/img] NXP L04083B PCI-E 3.0 切換控制晶片 ![]() 以及常見的環控晶片Nuvoton NCT6791D ![]() 後I/O輸出分配︰PS/2 一組 顯示數位輸出 DVI+HDMI 以及類比切換VGA共支援三顯 USB2.0兩組搭配 USB3.1 Gen1 兩組 USB 3.1 Gen 2 A+C 網路晶片則為 Intel I219V 無線模組預留天線孔 ![]() ────────────────────────────── 測試環境 Intel Core i7 8700 Intel UHD 630 Graphis Intel SSD 545s 128G/256GB RAID0 G.SKILL SniperX DDR4-2666 (8Gx2) 效能實際測試分享 & BIOS 介面預覽 進入則為 UEFI 的 EasyMode 簡單明瞭 ![]() 因 H 晶片組不支援超頻以及電壓進階調整功能 因此許多選項都沒有支援,不過基礎的調整選項都有提供 https://i.imgur.com/Oup4J54.jpg[/img] 以及最重要的 RAID 功能 Intel RST 開啟後就能在BIOS下直接建 RAID 支援0/1/5/10 ![]() ![]() H370 CoffeeLake BIOS 版本 1.0 ![]() Core i7 8700 官方規格全核TB約4.3Ghz上下 單核可TB至4.6Ghz 視應用程式需求調整 H370 Pro4 偵測帶出為4.4Ghz (CPU-Z 1.84) ![]() 使用原廠鋁底風扇搭華擎板載監控工具 A-Tuing 偵測待機約43度全速桌面應用約65~67度左右 ![]() 效能測試參考 Core i7 8700 CPUMark99 ![]() CPU-Z bench ![]() CINEBENCH ![]() SuperPI 32M ![]() PCMark 10 ![]() PassMark PerformanceTest CPU ![]() Intel SSD 545s RAID 0 讀寫效能測試 DiskMark ![]() ────────────────────────────── H370 Pro4 & Core i7 8700 實際測試心得 H370 Pro4 外觀上完全低調不會發光的路線適合非光害裝機群 整體提供的用料規格屬於中規中矩的中階等級入門裝機板 而H370跟B360在規格上還是有一定的差距以及分別 除了在I/O擴充能力的分配上,以及重要的IRST軟體RAID功能 適合手邊既有多數的SATA SSD的 或者是注重單機備份習慣 HDD RAID 0+1 在有限預算不需要Z+K板透過軟體RAID方式的軟體類的解決方案 至於Core i7 8700在效能上確實強悍,已經能滿足多數 不需要超頻的一般使用者,安裝在機殼內 只使用原廠鋁底風扇的話還是換個小塔或下吹解熱跟噪音會更順 Ryzen 2 系列也即將解禁,後續會再進行相關的綜合/遊戲跟8代比較一下 |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Feb 2004 您的住址: 台北
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TDP才65W不需要換塔扇吧?
電競筆電不是近百瓦都能解了嗎 現在一些筆電不都標榜能裝桌機cpu 空間這麼小豈不是每台都熱當? |
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