![]() |
||
Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Apr 2008 您的住址: 紅白機
文章: 66
|
英特爾、美光推 3D XPoint 要掀記憶體革命,將可同時取代 DRAM 與 NAND
http://technews.tw/2015/07/29/new-t...-dram-and-nand/
文中內容 (非揮發性記憶體晶片 3D XPoint,且可同時取代 DRAM 與 NAND 在運算端的需求,據官方發表的資訊,速度將可提升到 NAND Flash 的 1,000 倍、密度將比 DRAM 高出 10 倍,處理器與資料之間的延遲將可被降低) 這麼強?? 今年就送樣客戶 那明年量產嗎?? 是不是可以等一下再買....??
__________________
![]() 此文章於 2015-07-29 10:32 PM 被 meanway 編輯. |
|||||||
![]() |
![]() |
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jun 2013
文章: 416
|
明顯沒個10年看不到商品
|
||
![]() |
![]() |
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jun 2013
文章: 416
|
只有空泛的倍率 沒有數據的東西 沒什麼好討論的
最快跟最慢的NAND 反正也差了千倍 最好跟最差的耐用度 也差了300倍 到底跟誰比 誰知道 |
![]() |
![]() |
Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Jul 2012
文章: 1,109
|
引用:
對啊對啊 intel也說3D電晶體耗電量好多少多少 可你去比比3770k 4770k 耗電量 真有廠商說的那樣? 那些空泛的數據都是鬼扯和避重就輕而以 |
|
![]() |
![]() |
Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: May 2002
文章: 1,279
|
量產少說也要多年後的事 , 現在提出來只是在炒股價而已 , 第一代的 3D CPU 也沒比較好 , 熱度也很驚人
|
![]() |
![]() |
Amateur Member
![]() 加入日期: Mar 2005
文章: 47
|
我想..實際的效能可能不是他們目前主要考量的,
反正只要到時可以比 DRAM 與 NAND好即可, 根本不用到現在宣稱的幾百倍以上!! 真正的是...... 推出一樣產品可以通吃DRAM、SSD的市場! 技術、規格、市場主導性全在我手上, 韓國、大陸、台灣廠商不管現在規模多大, 到時都要全部打掉重練.......... 看來美光找到一條重生之路??!! |
![]() |
![]() |
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jun 2013
文章: 416
|
引用:
這東西跟NAND一樣 有寫入壽命限制的 |
|
![]() |
![]() |
Amateur Member
![]() 加入日期: Mar 2005
文章: 47
|
引用:
當市場獨大有主導權時,Intel登高一呼要導入, 到時換電腦時還是忍痛要買來用! 除非.... 再出現當年VIA與Intel硬幹的場面?? 就看AMD到時爭不爭氣.... |
|
![]() |
![]() |
*停權中*
加入日期: May 2015
文章: 1,017
|
記得好幾年前
IBM也發表什麼技術要取代現在的DRAM, FLASH 結果一年一年過去 現在什麼東西都沒看到 |
![]() |
![]() |
Major Member
![]() 加入日期: Dec 2002 您的住址: na
文章: 114
|
引用:
價錢 才是生存條件... https://zh.wikipedia.org/zh-tw/Rambus |
|
![]() |
![]() |