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Master Member
  
加入日期: Nov 2010
文章: 2,414
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R9 380X規格流出：28nm TDP300W HBM
http://www.guru3d.com/news-story/ra...dth-memory.html
http://techreport.com/news/27664/ev...andwidth-memory http://wccftech.com/amd-taped-radeo...5d-hbm-gpu-soc/ 據說28nm是Global Foundary的... AMD再度創下新里程碑...中高階卡單卡就有TDP300W 那390X不就要350W或更高了  該不會380X就開始上公版水冷了吧...
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新。弱弱的戰績  
此文章於 2015-01-14 03:06 PM 被 commando001 編輯. |
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2015-01-14, 03:04 PM
#1
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*停權中*
加入日期: Mar 2008
文章: 5,843
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GF的話就不用說了....................
看看那精美的推土機 |
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2015-01-14, 03:14 PM
#2
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Advance Member
加入日期: Apr 2014
文章: 425
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這個380X應該是因應16nm製程產品出現前，過渡用的末代28nm高階卡吧?
NV的GTX 970、GTX 980也是，只是先用上了新架構
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「投手通常開肩膀手術後，旁邊的人都會跟你說『你回不去了』， 但是你真的不用在意，如果你還想投球、想回大聯盟，這些話一點點都不要留在心上， 我以前沒做到這一點，所以才會花更久時間回到這裡。」 －王建民 |
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2015-01-14, 03:16 PM
#3
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Master Member
加入日期: Oct 2000 您的住址: 約束の地
文章: 1,770
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從這篇看來，有用上HBM的話也算是亮點了
不過功耗真的不是很好看啊... 至於 之前流出的那個船長核心的情報呢？ http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1064571 |
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2015-01-14, 11:08 PM
#4
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Power Member
 加入日期: Jun 2012
文章: 669
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應該是
R9 390X vs GM200 R9 380X vs GM204 了，只是不知道380X會不會用上HBM... |
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2015-01-14, 11:16 PM
#5
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Golden Member
加入日期: Dec 2002
文章: 3,258
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像270X, TDP 180W, 3D均耗110W左右, 和GTX660差不多, 如果380X TDP 300W,
3D均耗可能落在180~200W左右, 不怎麼漂亮...本來想等380X這張~~
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2013 UPCOMING PC-GAME |
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2015-01-15, 11:51 AM
#6
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*停權中*
加入日期: Aug 2005
文章: 551
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近幾年看下來
除了intel之外 其他兩家都有過發售前謠言滿天飛的情況 還是等市售成品出來再說 |
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2015-01-15, 11:58 AM
#7
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*停權中*
加入日期: Oct 2012
文章: 118
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引用:
覺得可信度很低 因有台積電可代工 沒用GF的必要 此文章於 2015-01-15 12:28 PM 被 Move 編輯. |
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2015-01-15, 12:27 PM
#8
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Junior Member
加入日期: Jun 2003
文章: 804
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引用:
台積電的報價也要能配合才行, GF接單應該不是空穴來風, 只是TDP 300W...... 散熱吹風機換人做做看就是了??  |
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2015-01-15, 01:04 PM
#9
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*停權中*
加入日期: Aug 2003 您的住址: earth，taiwan≠china
文章: 1,853
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如果300 SERIES 真的是28nm ， 且380X 真的是 TDP300W ，那AMD的股價又要下跌了。
這個時間點，AMD是應該要給板卡廠發貨了，否則又要玩發售前期只有公版卡的戲碼實在是太沒意思了， 如果板卡廠有拿到DIE，這消息的真假他們已經知道了， 未來的 3 陣營會是甚麼局勢，相信板卡廠們已經清楚的預見了。 |
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2015-01-15, 01:13 PM
#10
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