Ivy Bridge的開蓋風潮似乎還在昨天，Haswell又「慘遭毒手」了。兩代產品同樣都是22nm 3D晶體管工藝，封裝內部硅脂都是很廉價的。Core i7-3770K被普遍發現如果開蓋換用更好的硅脂和散熱器，核心溫度能夠降低一大截。儘管也有試驗得出了不同的結論，但一般來說，Ivy Bridge確實存在「開蓋有獎」的問題，嚴重程度基本看人品。

那麼，Haswell能夠避免這個問題麼？前期情況看比較難，工藝、硅脂沒什麼變化的同時，Haswell還整合了電壓控制器，並引入了AVX2、TSX指令集，一級、二級緩存的數據帶寬也翻了一番，都導致處理器功耗和溫度進一步提升，很多型號規格變化不大但是熱設計功耗增加不少就是明證，一時間關於Haswell高溫的爭議甚囂塵上。

日本同學此前曾經撬開了Core i7-4770K的頂蓋，但還沒做任何測試。PCEVA論壇的royalk又開始了他的新一輪冒險。

測試的對象是一顆正式零售版的4770K，但遺憾的是，零售版的4770K滿大街都是雷U，絕大多數超到4.5GHz都無法穩定通過拷機，完全不如工程樣品。又讓Intel給騙了。

而測試的這一顆更是大雷，開蓋前4.5GHz都不穩定，只能跑4.4GHz，核心電壓為1.25V，外部供電輸入電壓是默認的1.8V。內存運行在DDR3-2666 11-13-12，電壓1.172V。



http://news.mydrivers.com/1/266/266711_all.htm

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好可怕的高溫四核!