廠商也不是笨蛋吧~如果真的沒用~怎麼會一窩蜂的使用這個技術呢

據廠商的說詞~導熱管的導熱速度是銅的一百倍~鋁的兩百倍~但詳細情況是不是這樣~或是誇大的~就不清楚了

但導熱絕對比單一銅或鋁片好上非常多

看情況,Tt那個Pipe101就有一點....... 這樣

理論上真的是100倍以上...

但真正關鍵就在各部結合,市售的沒有一體成型,都用鍚膏結合,所以一不小心就會買到與原廠散熱器同級的產品!

我之前用過 Heaztlane NCU-1000 P4 無風扇
也是用熱導管
不過效能不好
還是換掉了

熱導管要通過底部中心效果才會好吧
市售大部分熱導管散熱器都長這個樣

要不就是我眼花

理論歸理論，實品歸實品。

散熱器還是應該看實際使用的效果來判定好壞。購買前可以多參考一下之前使用過的經驗談。

不知從何時開始，我換散熱器的頻率變的蠻快的，可能是對安靜低溫和效能的要求越來越多了，而市面上的廠商對於散熱器確實也投入不少的心血研發，而推出的產品又很吸引人，所以常常忍不住就敗下去了 。綜合各項因素，包括體積重量材質安裝等條件，我個人最欣賞的還是SP94/SP948這一系列的產品。

熱導管技術很早就在筆電上使用了..
筆電最怕的就是過熱..
三年前買的筆電..CPU上的散熱就用了兩支小的熱導管.材質鋁
今天買的筆電..P4M 1.4G ATI M10 散熱用..銅製的散熱片
顯示晶片及CPU一起散熱..這次用了三支熱導管..
有些機種在主機板下方.也就是底殼還有加裝熱導管來坐散熱
熱導管..導熱快..需風扇配合使用..

SP94感覺真的不錯，只是安裝有點麻煩，因為要裝底座關係，所以需要把主機板拆起來
今天跑去換了冰山美人的機殼，然後加上SP94+3000轉的風扇+P4 2.8EG
待機溫度約在43度左右全速約在60度以內，這樣的溫度應該還算正常吧！
感覺是還滿靜的，美中不足的是12CM的後置風扇有點吵，相較之下海韻12CM風扇的POWER還真是靜

熱導管的確傳熱效率會比銅/鋁要好N倍，但是其中成功與失敗的重要因素就是介面與後端把熱帶出的部分。

普遍來說，目前都是以銅底板作底中間用錫膏作介質與熱導管接觸，然後過迴焊爐之後，銅底板就會與熱導管密合，這邊就會成為受熱端；而散熱端就是另一端以穿鰭片的方式將鰭片固定其上，在配合風扇將熱帶出鰭片到空氣中。

所以這邊的要點就是：
1.銅片底板要薄，且底板與熱管的密合度要高，以減少CPU CASE到熱導管之間的熱阻。
2.導管最好設置在CPU DIE位置的上方，以減少CPU CASE到熱導管之間的熱阻。
3.散熱端的鰭片要多，且與熱管密合度高，原因也是為了減少熱管到空氣之間的熱阻。
4.風扇吹出的熱氣一定要快速且有效的帶出機殼之外，以免增加整體熱阻。
5.風扇入口的空氣溫度不可太高，以免增加整體熱阻。

熱導管之所以導熱效率高，其原因大略大致如下：銅管內部大致像是植物的莖一樣，且裡面加入很少很少的水分(實際在PC應用上並不如某網站說內裝有90%的水，只是數滴的水)，再來就是使裡面成為幾乎真空的狀態，如此水的沸點就會降低，變成在室溫環境下就已有氣態情況產生。由於內部類似植物莖的結構，只要兩端有溫度差，就會造成水氣在銅管裡對流，其速度相當快，一般來說一支直徑6mm的熱管可以解20~25W的熱量，且因熱管長度增加的熱阻也比純金屬物質來的少，所以適合較長距離的熱傳導。

最後，熱導管只是一種導熱介質，並不負責把熱給吸收消失，所以還是要靠後端的鰭片與風扇把熱給導到空氣之中。使用熱導管並不是說不用風扇，只是能夠有效的導熱與分散熱罷了，除非使用大面積的鰭片與空氣接觸才有機會不用風扇的情況下把帶上來的熱給解掉。