CPU使用Intel Core i3-3220，為目前Ivy Bridge最入門版本
規格為總時脈3.3GHz，實體2 Cores並有Hyper-Threading技術，共可達到4執行緒，簡稱2C4T
22nm製程，散熱設計功耗55W，L3 Cache共有3MB

系統效能測試
CPU 99.8 X 32 => 3292.41MHz
DDR3 1796 CL9 10-9-27 2T

Hyper PI 32M X4 => 14m 14.585s
CPUMARK 99 => 514


Nuclearus Multi Core => 14268
Fritz Chess Benchmark => 13.29/6378


CrystalMark 2004R3 => 191818


CINEBENCH R11.5
CPU => 3.17 pts
CPU(Single Core) => 1.32 pts


PCMARK7 => 3099


Windows8體驗指數 - CPU 7.2


Core i3-3220在單線程的處理效能很高，搭配2C4T架構設計，在多工方面也有很不錯的表現
如果對於此ITX平台有更高的效能需求，或是會轉檔與其他繪圖方面的用途
也可以考慮改用Core i5或i7等更高效能的CPU，會更有效提升效能進而縮短處理時間

DRAM測試
DDR3 1796 CL9 10-9-27 2T
ADIA64 Memory Read - 18452 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 22463 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 19663 MB/s


DDR3 1995.4 CL9 11-10-27 1T
ADIA64 Memory Read - 19416 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 25345 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 20886 MB/s


Ivr Bridge架構在Momory Controller有所進步，搭配B75晶片組可達到DDR3 2000
先前Sandy Bridge CPU搭配入門晶片組只能選擇DDR3 1066~1333
比較Intel先後兩代架構，在DDR3時脈有很大的進步，效能從1333跳到2000也有25%的頻寬增加

溫度表現(室溫約19度)
系統待機時 - 26~28


CPU全速時 - 47~49
LinX 0.6.4


以上測試使用Intel原廠散熱器，待機與溫度表現都算相當不錯
再加上22nm製程是Ivy Bridge架構的優勢，Core i3-3220在預設時脈下的溫度都不高
當然如果裝入Case內，預估溫度會再上升個5~8度左右，還是在可接受的範圍之內

好文章是一定要的推的

對於ITX平台的使用者來說，CPU Cooler大多會使用Intel所附的散熱器
除了方便使用也因為對應於ITX規格的CPU Cooler選擇性確實不多
而專注於中高階產品線的Thermalright利民在近期推出一款可供ITX平台安裝的高階散熱器
型號為AXP-100，外包裝依然使用自家風格，以簡約的瓦楞紙搭配黑色印刷字體


內附配件，左方為說明書，右方為各PC平台安裝零件，右下為散熱風扇
風扇規格為L 108.25mm X H 101.5mm，Noise Level為22~30 dBA


AXP-100本體看起來為鍍鎳材質，六根熱導管應更有助於熱量的傳導能力
L 121.1mm X W 105.47mm X H 44.15mm，加上風扇後總高度約5.8cm


CPU接觸面使用拋光鏡面設計，整款散熱器看起來像是精品等級，價格當然也落在高階市場
對於要組高階ITX主機或是追求更好的散熱能力的使用者，AXP-100將提供另一種選擇
不過若使用大型散熱片的DDR3將會卡到DIMM1，此時只能改用一般高度DDR3會較適當


溫度表現(室溫約19度)
系統待機時 - 23~27


CPU全速時 - 41~43
LinX 0.6.4


AXP-100比起Intel原廠散熱器，在待機時溫度降低約1~3度，全速時溫度降低約5~6度
在全速時的溫度表現得不錯，雖然溫度差異不算太大，但也是因為Core i3-3220只有低發熱量
如果今天改成Core i5或i7較高階的CPU來比較，相信AXP-100在溫度壓制能力會有更好的表現

3D效能測試
Intel Core i3-3220內建HD Graphics 2500
3DMark Vantage => P1761


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 45.00 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 726


HD Graphics 2500比起上一代HD Graphics 2000大約有30~50%的效能增進
不過由數據來看還是入門級的水準，若將ITX平台當成客廳影音主機或是只有低需要的3D還足夠使用
如果需要使用到中階以上的3D Game，個人會建議再另外安裝VGA會較佳

加裝AMD Radeon HD 7700
3DMark Vantage => P7994

StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 143.98 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 2472


以上為改用Radeon HD 7700的效能，可以清楚看出3D效能大約增加3~4倍左右
一般ITX Case都為了更有效的節省空間，VGA只能安裝短卡或是Low Profile規格的版本
而3D效能也是入門VGA等級左右，這點在使用者要另外安裝VGA時需要注意的環節

耗電量測試
開啟C1E系統待機時 - 24W


關閉C1E系統待機時 - 33W


開啟CPU C1E節能技術與讓CPU維持在最高時脈的兩種狀況
以上耗電量相差9W，也就是大約可節省37.5%的電量

運作LinX讓CPU全速時 - 51W


執行OCCT中Power Supply測試 - 70W


CPU全速運作與CPU+GPU全速運作相差19W
也就是HD Graphics 2500大約在全速時會耗電19W，平常使用狀況下耗電量會更低

安裝AMD Radeon HD 7700與執行OCCT中Power Supply測試 - 95W


改用AMD Radeon HD 7700讓最大耗電量增加約41W左右
AMD Radeon HD 7700在一般使用環境的耗電量會低於這個數據，也算是相當省電的VGA
Intel新款ITX平台相當地省電，主要也歸功於CPU使用22nm製程所帶來的低耗電
許多ITX Case都會附上150~200W的Power Supply，理論上是足夠以上入門硬體配備使用

GIGABYTE B75N
優點
1.B75N採用黑色PCB增添質感
2.雙網路卡與雙HDMI配置，對於影音或網路傳輸更加便利
3.內建Mini PCI-E插槽，使用者可自行加裝WiFi無線網路卡
4.搭配22nm入門雙核CPU，在溫度、耗電量表現都相當有優勢
5.DDR3最高時脈與內建GPU會因Ivy Bridge架構而有一定範圍的提升

缺點
1.價格若能再低一點會更有競爭力
2.DDR3 1866開啟XMP超頻功能時卻只顯示DDR3 1796



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 80/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性價比 ★★★★★★★★☆☆ 84/100

技嘉在台灣推出H77N WIFI與B75N這兩款LGA 1155 ITX主機板都有不錯的競爭力
與市場上其他ITX MB相比有幾點較為出色的規格，而價位也在能接受的範圍之內
尤其是H77N WIFI附上藍芽4.0與WiFi功能的擴充卡與天線，價格只比B75N高一些
對於有WiFi需求的消費者來說，不失為一款更高C/P值的ITX MB選擇

各大MB品牌目前都有推出幾款ITX MB供消費者選擇，價位也越來越合理
像是B75N與其他Micro ATX B75晶片組MB相比的價位只高一些
以往ITX MB會比同級晶片組還要高上50~100%的價差已經慢慢消失
對於有需要小型PC主機或是客廳影音PC的使用者，ITX平台逐漸平價是一個很好的市場趨勢

windwithme平時也有逛街時邊看運動鞋的習慣，以往大多同時有五六雙以上的運動鞋
近期入手籃球鞋與慢跑鞋這兩種鞋款，有時間會想分享給同好做為參考
ADIDAS CROSS 'EM籃球鞋，在鞋店試穿好幾款後，感覺價位與舒適度兼顧的鞋款


另一款ASICS GEL-KAYANO 18，研究很久與實際試穿幾款過後才入手的慢跑鞋
在網路上評價也一直都很高，最近會開始做為代步鞋款，希望第一次嘗試此品牌會帶來很好的體驗

前幾天也購入 H77N-WIFI, 改天也來寫一下跟 P8H77-I 的比較心得好了.

請問一下axp-100的背板長得如何？ 有些itx小板後面有ic在孔位附近（如p8z77-I DELUXE）,一般的背板通常都會卡到沒辦法裝,所以想看一下背板是整片平的,還是有凹槽需貼著主板背板跟pcb（這種一定裝不了）,謝謝！

bios可否調整cpu電壓？
想降壓省電些

小弟有再加拍照片給您參考
背板有凹槽, 但是中間有片塑膠會墊高一點