小弟原本是用G630+H77+4870的CPU/主機板/顯卡組合，4870是網路上買的便宜公板卡，雖然買了TRAD2來加強4870的散熱（不懂事…買TRAD2的錢都可以買半張中階卡了…Orz），但每次打BF3時，腳邊就有一股熱氣隱隱飄上來…打1個小時還好，但是只要一通霄，小腿就相當不舒服（腳毛表示：捲了…囧），所以，換卡的時機就來了。除了溫度高之後，經常性遇到的顯示卡停止回應…小弟也沒有逃過的機會…雖然頻繁程度不像網友的情況那麼慘，但是打得正爽的時候碰到，真的很幹，所以小弟決定換一家看看。



華碩ASUS GTX 650 DirectCU，GK107核心，28nm製程，1GB GDDR5顯示記憶體。



好像這一波6系列的卡都會要求配合廠商加上NV指定的Logo，建立整體性？



DirectCU TOP，看圖就知道運作是怎麼回事。透過兩根熱導管直接把顯卡晶體的熱量排出。



有華碩自家的DIGI+ VRM與GPU Tweak功能。DX11那些就不用說了。



包裝背面來一張。



顯卡接頭部份。HDMIx1，DVIx2，VGAx1，用圖示標得不錯清楚。



這應該是什麼獨家功能介紹，特別做了一個區塊來擺。



開箱一定要有這一張，包得很緊。



ASUS GTX 650 DirectCU TOP的本體，上方做了一個蠻大的導流罩。



剛提到的顯示輸出部份，佔了雙Slot，挖了散熱孔。



背面拍一張，卡的本體不長，導流罩比較長。



上方有防變形的支架，這邊也可以看到熱導管跟風扇。單6P電源設計。



另外一個角度再來一張。



散熱片跟顯卡邊緣的特寫，高度都抓過了。



前面DIGI+ VRM的部份，電感上面還有圖案（！？）



風扇採用4pin方式，可以控制轉速（大概吧？）



散熱片拆下來，就可以看到散熱管的配置狀況了。看原本散熱膏的塗布狀況，跟晶片本體接合的計算還不錯。



散熱片拆下來，就可以看到散熱管的配置狀況了。看原本散熱膏的塗布狀況，跟晶片本體接合的計算還不錯。

因為相機剛好外閃沒電，所以中間換散熱膏的地方就不拍了。散熱膏後來改了PTT團購的愛拉2000，自從4870上面用過之後就愛上了，對晶片的散熱效果散熱還不錯。

上機測試一下，簡單跑一些資料給大家參考（G630+P8H77-I+4GB RAM）



GPU-Z的擷圖，看起來沒啥問題。



燒FurMark燒機15分鐘，1920x1080，最高溫度66度，環境室溫，裸機。



最後是3DMark11的測試成績，跑P成績如圖。

這張華碩的GTX 650，感想是上面的導熱罩可以做短一點，會比較好，也許哪天我會考慮自己土砲一個短一點的。散熱部份表現還不錯，用FurMark燒機溫度也沒很高。單6P的設計朝上就見仁見智了，我個人喜歡朝後方，機殼關起來比較好關，除此之外，上機到現在還沒遇到停止回應，作業系統是Win7，記憶體是用網上買的三爽原廠4GB D3-1333 DIMM，可以參考看看。