作者鉅亨網

台積電加快先進製程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32億元購買竹南科學園區土地，做為18吋晶圓、7奈米製程的研發與早期生產基地，估計2016年動工、2017年裝機，進度比英特爾還快，是全球首家規劃18吋晶圓建廠藍圖的半導體廠。

台積電過去建廠土地都是向科學園區管理局租賃，這次是首次大手筆花錢買地，展現加快新世代技術腳步，奠定晶圓代工龍頭的決心。台積電明（25）日舉行法說會，預期先進製程的腳步將是熱門話題，昨天收盤價85.7元，跌0.3元。

業界解讀，台積電日前與英特爾、三星合資微影設備大廠艾司摩爾（ASML），加速18吋晶圓與極深度紫外光（EUV）發展，這次又大手筆買地，是先進製程布局的延伸。

台積電現階段最先進的製程技術為28奈米，這次著手布建7奈米生產藍圖，是28奈米之後，未來4個世代的技術，搭配18吋晶圓生產，可讓每顆晶片更輕薄短小、每單位晶圓產出更多，大幅降低生產成本。

台積電這次以32.1億元，向苗栗縣政府標下竹南科學園區2筆計14.32公頃土地。台積電主管透露，這次購地主要考量新竹科學園區已無土地可供建廠，為因應下一世代產品技術不斷推陳出新，台積電必須及早做好「土地庫存」的準備。

台積電表示，最新製程的開發都以竹科總部Fab12廠為研發基地，但目前已經沒有土地可做為18吋晶圓的研發廠房，內部團隊評估後決定出手標地。

台積電暫時將這塊新取得的土地定為Fab12的第8期用地，最快2106年動工興建廠房。業界推算，台積電在Fab12第8期導入18吋晶圓研發與試產後，最快2017年底在中科15廠第5期導入量產。

台積電將成為全球首家規劃18吋晶圓建廠藍圖的半導體廠，領先英特爾、三星、格羅方德、聯電等勁敵。台積電今年資本支出拉高到85億美元（約新台幣2,495億元），外資看明年資本支出繼續向上，而透過高資本支出擴大先進製程生產線，正是台積電甩開競爭對手的策略。

台積電先進製程需求強勁，擴產腳步不受景氣回檔影響，竹科Fb12第六期廠房已裝機，20奈米明年初如期量產。